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华邦协助客户展示一系列支持SideShow概念产品 (2007.06.27)
华邦电子展示了一系列支持SideShow的概念产品，这些产品是Ricavision使用华邦电子的控制器，为微软所设计可无线连接到个人计算机的原型机。其中的Chatter是一款具备微型键盘（thumb keyboard）的小型行动设备，可以供用户回复电子邮件和实时信息 |
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Linear 16位Delta Sigma ADC可提升系统精准度 (2007.06.27)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LTC2450，其为一款采用超小2mm x 2mm DFN 封装的16位delta sigma模拟数字转换器（ADC），可提升较低分辨率系统之效能。对于可携式及具空间限制应用设计者而言 |
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ST推出第一个QST系列电容触控传感器产品 (2007.06.27)
意法半导体宣布推出该公司电容触控传感器系列产品的第一款产品QST108，此款传感器将为各种应用设备提供时尚且创新的用户界面。QST系列是全数字标准的产品，采用ST最近从Quantum Research Group所获得的经过验证的专利技术 |
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Altera发售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣布开始发售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型号。EP3C120的功率消耗远远低于同等容量的其他FPGA，适合整合度高和需要低功率消耗的应用，例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视讯和图像处理等 |
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HP推出首款商用智能型手机 (2007.06.27)
HP推出首款「声控操作」商用智能型手机HP iPAQ 512 Voice Messenger，拥有纯黑质感的轻巧外型，同时延续HP iPAQ丰富的数字娱乐概念，更主打便利的声控操作功能，利用语音指令就能立即操控手机，立即轻松回复电子邮件，提供消费者在工作娱乐、节省时间、提升效率上最佳的选择；此外，HP iPAQ 512拥有长达6 |
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半导体学院-H.264与先进视讯技术 (2007.06.27)
课程内容：高压缩率的视讯编码技术，一直是高科技发展之指针，从JPEG到H.264不断演进日新月异，各种标准与应用也不断地推陈出新。最新的H.264(MPEG4-10)是目前最新的技术，不但让学术研究竞相投入，也吸引工业界的高度注意 |
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飞思卡尔新款Flexis微控制器打破位数界限 (2007.06.27)
飞思卡尔半导体引进了新款Flexis系列微控制器(MCUs)的两个最新成员。MC9S08QE128以S08核心为基础，而MCF51QE128则是第一款以ColdFire V1核心为基础的组件，这两款产品是业界首度出现的8位与32位MCUs，不但彼此接脚兼容，甚至还可以共享芯片外围与研发工具 |
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半导体学院-模拟集成电路设计及实作 (2007.06.27)
课程内容：
1.课程从基本组件至运算放大器设计之介绍，并搭配实习操作，达到兼顾理论与实作目标。
2.介绍模拟电路之基本原理与分析方法，使学员了解其电路之设计与实现方法 |
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半导体学院-MPEG-4视频压缩技术 (2007.06.27)
课程内容：本课程将以MPEG-4视频压缩技术为主，详实介绍此压缩技术之流程，并且针对各个编码步骤皆清楚说明，包含文件格式以及传输部分。
课程大纲：
1.对MPEG-4视频压缩流程详实描述，并且针对各个编码步骤皆清楚说明
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半导体学院-低噪声模拟集成电路设计 (2007.06.27)
课程内容：本课程首先介绍半导体组件内各种电子噪声的物理成因，以及和Noise Figure的关系。接着再引用各种模拟电路（诸如amplifiers, A/D, D/A, voltage-reference, current source/sink, comparator）的基本结构说明如何从事低噪声电路设计的工作 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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革命 (2007.06.27)
革命，其重点在于推翻旧有思考与模式。近年来，低价计算机引爆一场新革命，其本质不只是人们对计算机的概念、市场购买的门坎，甚至连使用习惯与软件运用都将随之改变 |
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不追求处理频率 以经济高效为研发重心 (2007.06.27)
CEVA为专业的DSP核心、多媒体及储存平台的授权厂商，其DSP核心及平台主要部署在高销售量的市场产品中，包含无线手持装置、可携式多媒体播放器、家用娱乐产品、储存市场等 |
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半导体学院-混和讯号电路测试 (2007.06.27)
课程内容：
1.IC测试仪表
2.直流参数测试指令与程序
3.动态功能参数测试指令与程序撰写
4.模拟与混合信号测试简介
5.测试程序语言与机台实习
6.混合信号电路测试 |
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半导体学院-IC测试程序设计 (2007.06.27)
课程内容：
1.IC测试仪表
2.直流参数测试指令与程序
3.动态功能参数测试指令与程序撰写
4.测试接口程序技巧 --- 系统操作程序
5.测试程序语法的 Debug
6.Visual Basic程序语言 (测试程序On-Line Debug)
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半导体学院-半导体组件物理 (2007.06.27)
课程内容：透过本课程了解基本半导体材料的物理特性，熟悉各种半导体组件之操作原理与特性并学习各种半导体组件之特性参数量测。 |
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半导体学院-半导体组件物理与MOS组件概论 (2007.06.27)
课程内容：
1.组件物理 30小时
2.MOS组件简介 3小时
3.先进MOS组件发展 3小时
4.High-K材料应用 3小时 |
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半导体学院-先进制程整合 (2007.06.27)
课程大纲： 1.基础制程整合
2.基本半导体物理
3.先进前段制程
4.先进后段制程
5.组件可靠性
6.铜制程整合 |
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半导体学院-嵌入式系统设计与实作 (2007.06.27)
课程内容：
1.Introduction to Embedded Systems
2.Embedded Processors
3.Real-Time Operating Systems
4.Embedded Java
5.Embedded Interfacing and Inter-networking
课程大纲：
1.以ARM为基础之实验平台的架设与初始化
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半导体学院-数字集成电路合成与实作 (2007.06.27)
课程内容：今年台大严庆龄工业研究中心特别为已拥有基础硬件描述语言(HDL)概念的技术人员开设数字集成电路合成与实作课程。
本课程乃利用Verilog HDL及数字逻辑设计能力为基础，来教授学员进阶HDL的设计原则与数字集成电路合成(synthesis)要领 |
