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ADI公司推出第二代Othello射频收发器 (2007.07.19)
台湾亚德诺半导体（Analog Devices, Inc., ADI），今天发布为其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD-SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部产品的补充 |
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ADI发布用于短距无线装置开发的新RF设计工具 (2007.07.19)
高性能信号处理解决方案供货商─美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.；ADI）的SRD Design Studio是针对短距装置（short range device）无线连接设计和仿真的软件工具。SRD Design Studio可以从ADI公司的网站上免费获得，用于帮助用户对基于ADI公司的ADF70xx系列SRD发射机和收发机的短距无线通信装置进行评估、设计和故障排查 |
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智能机器人之软件开发关键技术探讨 (2007.07.19)
根据英国半导体行业研究机构(VLSI Research)调查预估，至2010年全球智能机器人市场将达593亿美元，而智能机器人所需各种零组件相关市场商机也达数10亿美元以上。韩国信息通信部调查研究报告指出，2012年全球智能机器人产值将高达2,500亿美元 |
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投入创新VoIP低阶网络电话平台方案 (2007.07.19)
德州仪器（TI）表示将持续发展低阶IP Phone芯片市场，推出新款网络电话平台，协助制造商提供低成本IP Phone产品给中小企业（Small Million Business；SMB）和家用（residential）市场 |
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ESI推出CATIA V5环境下的PAM-RTM仿真软件 (2007.07.18)
6月3日到5日在美国巴尔的摩举行的2007年SAMPE 2007展览会上，ESI集团（ESIN FR0004110310）对外宣布推出CATIA V5环境下的PAM-RTM仿真软件，主要用于航空，造船和汽车业。为满足市场的需要 |
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Altera实现对高性能DDR3内存接口的全面支持 (2007.07.18)
Altera公司宣布，FPGA首次实现了对高性能DDR3内存接口的全面支持。在最近通过的JESD79-3 JEDEC DDR3 SDRAM标准下，Altera Stratix III系列FPGA可以帮助设计人员充分发挥DDR3内存的高性能和低功率消耗优势，这类内存在通讯、计算机和视讯处理等多种应用中越来越重要 |
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Linear为锂电池供电手持应用延长电池续航力 (2007.07.18)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款同步升降压转换器LTC3538，其能于800mA连续电流时，以输入电压高于、低于或等同于输出电压提供稳压输出。2.4V至5.5V的输入范围及1.5V至5.25的输出范围，使此组件成为单颗锂离子/聚合物电池应用的理想选择 |
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英特尔推出首颗专为笔记本电脑设计处理器 (2007.07.18)
英特尔公司宣布推出首颗专为笔记本电脑设计的Intel酷睿2双核心处理器极致版(Intel Core 2 Extreme mobile dual-core processor)，为目前全球最高效能的笔记本电脑处理器，其采用了英特尔的旗舰级桌面计算机处理器品牌 |
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国际晶圆制造联盟将展开新18吋晶圆研发计划 (2007.07.18)
根据外电消息指出，国际晶圆制造联盟（International Sematech）将展开一项新的18吋晶圆研发计划；在过去，Sematech曾经支持一项名为300mmPrime的计划，这个计划的目标在于改善8吋晶圆的整体效率，在某种程度上，未来这个计划将作为移转到18吋晶圆之间的一个过渡桥梁 |
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Vishay新型PowerPAK ChipFET组件问世 (2007.07.17)
为满足对高热效功率半导体不断增长的需求，Vishay宣布推出七款采用新型PowerPAK ChipFET封装的p信道功率MOSFET，该封装可提供高级热性能，其占位面积仅为3mm×1.8mm。
这些新型PowerPAK ChipFET组件的热阻值低75%，占位面积小33%，厚度（0.8 毫米）薄23%，它们成为采用TSOP-6封装的MOSFET的小型替代产品 |
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英国威格斯推出崭新多用途的APTIV薄膜 (2007.07.17)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的制造商英国威格斯公司宣布推出一系列以VICTREX PEEK聚合物为基础的创新型薄膜-APTIV，VICTREX PEEK是目前具最佳性能的热塑性聚合物 |
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Avago推出新超高亮度Extra Bright II系列LED (2007.07.17)
安华高科技Avago Technologies宣布，特别针对电子标志与号志(ESS, Electronic Signs and Signals)应用市场设计推出新系列超高亮度Extra Bright II系列椭圆红、绿、蓝光LED发光二极管产品 |
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台积电65 nm制程用于ADI SoftFone基带处理器 (2007.07.16)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.）和台湾集成电路制造股份有限公司，发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑 |
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SiGe半导体任命Peter L. Gammel为技术长 (2007.07.16)
无线射频 （RF）前端解决方案供货商SiGe半导体（SiGe Semiconductor）宣布任命Peter L. Gammel担任公司技术长。Gammel上任后，将负责制定技术与产品的发展蓝图，并开发出新的应用机会 |
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英飞凌获颁博世供货商大奖 (2007.07.16)
英飞凌科技（Infineon Technologies，）接受德国博世公司（Robert Bosch GmbH）所颁发的2005及2006年双年度「博世供货商大奖」（Bosch Supplier Award），这是英飞凌第四次荣获此项殊荣 |
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MAXIM新推出开关结构降压型电压调节器 (2007.07.16)
MAX8643A是一个开关结构降压型电压调节器，除了转换效率高外，并可提供0.6V到（0.9xVin）的输出电压和3A的输出电流。IC可以在2.35V到3.6V的工作电压中操作，在重载与高温下，输出电压的精确度能够维持在1% 以内 |
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MAXIM推出2.4W、单电源供电、G类功率放大器 (2007.07.16)
MAX9730是一款集成反相电荷泵电源的单声道G类功率放大器。在2.7V至5.5V的电源电压范围内，电荷泵能够提供高达500mA峰值电流，可确保在驱动8 负载时能提供高达2.4W的功率。2.4W输出功率可使瞬时音频信号在电池电压随时间降低时不被削顶 |
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AnalogicTech发表全系列纤小USB/AC电池充电IC (2007.07.16)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated (简称AnalogicTech)日前针对单颗4.2V(4.375V)锂离子/聚合物电池操作之可携式系统，发表全系列USB/AC电池充电器IC |
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ADI四类RF放大器 为射频信号链提供最佳性能 (2007.07.15)
高性能信号处理解决方案供货商─美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.;ADI），近日推出12款最新的覆盖全部射频(RF)信号链的RF放大器系列产品。这些最新产品可与ADI公司的功率检测器、调变器、解调器、混频器和频率合成器产品相结合 |
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802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的无线通信环境，需结合语音、数据、视讯以及行动化（Mobility）的四合一服务（Quad Play）内容，在数字家庭娱乐网络、IP多媒体内容传输、以及储存装置互通链接应用领域方面，都要求正确可靠的讯号质量（QoS）、高速且容量大的传输效率、覆盖范围广且具通讯方便性的通讯标准 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
