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CTIMES / 半导体
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
促进产学合作 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.15)
许多半导体公司都开始与大学合作,如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此,ADI亚太区总裁郑永晖指出,现在的企业,在创新产品这部份,需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场
RFMD发表48V高功率氮化镓晶体管 (2007.06.15)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.,近日发表RF393X家族的48V氮化镓(GaN)功率晶体管。RF393X产品系列可提供从10W到120W的功率效能,并具备非常宽广的可调谐带宽-展现RFMD GaN技术相对于竞争GaAs及硅晶LDMOS技术之高功率与频寛之优质结合
Altium与BSA连手支持打击盗版行动 (2007.06.15)
Altium宣布将以亚洲区域成员身分加入商业软件联盟(BSA)。作为BSA的成员,Altium主动与BSA合作,为减少软件盗版和让公众合法使用软件来贡献力量。Altium在大中华地区是BSA的成员
Linear推出此高整合度电源解决方案 (2007.06.15)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LT3498,其为一款具备2.3MHz PWM LED驱动器及一个低噪声OLED驱动器的双组输出升压转换器。此组件每信道拥有一个内部电源开关和萧特基二极管,并全数包含于2mm x 3mm DFN封装内
ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体(ST),日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片,新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效,为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉
瑞萨可实现32 nm及后续世代制程SRAM之技术 (2007.06.14)
瑞萨科技近日宣布开发可有效实现32 nm(奈米)及后续世代制程SRAM之技术,使内建于芯片(on-chip)之SRAM可整合至微处理器或SoC(系统单芯片)。 这项新开发的技术利用SOI(Silicon On Insulator)技术,并个别控制组成SRAM之三种晶体管主体(底层部分)之电位,以大幅扩大SRAM的作业边际(margin)
提供下一世代缆线宽带接取优化的弹性架构 (2007.06.14)
随着三合一服务(Triple Play)以及新兴FMC(Fixed-Mobile Convergence)等高画质多媒体传输应用(high-definition multimedia applications)的蓬勃发展,同轴缆线的高速网络宽带接取(high-speed Internet access)决定了一般家庭宽带网络的视讯质量,如何提升电缆调制解调器(Cable Modem)解决方案的传输技术,便成为相当重要的关键
全新NVIDIA绘图处理器专为高效能NB设计 (2007.06.14)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA公司宣布,全新的NVIDIA GeForce 8700M GT笔记本电脑专用绘图处理器(GPU),专为要求极高的笔电用户而设计。GeForce 8700M GT GPU之推出将GeForce 8M系列产品线延伸至高效能笔记本电脑,延续NVIDIA接连五个世代产品于高效能笔记本电脑市场所树立的领导地位
赛靈思可携式消费性电子组件营收成长报佳绩 (2007.06.14)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思(Xilinx)公司宣布,由于PDA、手机、以及MP3播放器等可携式消费性电子应用市场的强大成长动力,赛靈思的CPLD营收已达兩位數成长
联想采用TI LoCosto单芯片平台 开拓低价手机市场 (2007.06.14)
德州仪器(TI)宣布,联想移动(Lenovo Mobile)采用TI LoCosto单芯片平台开发出一系列低价多媒体手机。联想在中国大陆推出此系列的第二款i323手机,紧接着于6月推出i515机种,i366手机也自即日开始销售
宇瞻发表最新款AU350 MP3 (2007.06.14)
Apacer宇瞻科技发表最新MP3音乐播放器AU350,兼顾产品轻巧及时尚趋势,适合品味出众的都会时尚达人。新款的AU350内建超薄的锂电池,让机体充分展现轻巧短小的特色(宽7公分, 高2.9公分),方便您随身携带,走到哪听到哪
Vishay推出sapphire系列高强度篮光SMD LED (2007.06.14)
Vishay Intertechnology宣布推出基于蓝宝石(sapphire)的新系列高强度蓝光SMD LED,这些器件以低于标准InGaN蓝光LED的价格提供了高效的InGaN技术。VLMB41XX 系列中的六款新型SMD LED为众多应用提供了低成本照明,其中包括汽车仪表板及开关中的背光;电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光;LCD、开关及通用标志的平面背光
飞思卡尔推出轻薄三轴式加速度传感器 (2007.06.13)
为扩充微机电系统(micro-electromechanical systems,MEMS)为基础的传感器产品线,飞思卡尔半导体今天推出了一款三轴式数字输出加速度传感器,体积比以往的业界产品小了77%
家登精密选择VICTREX PEEK聚合物 (2007.06.13)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布,光罩全方位解决方案供货商-家登精密股份有限公司已采用VICTREX PEEK聚合物作为其最新款150mm单光罩标准机械接口传送盒,简称光罩传送盒(single-reticle SMIF-pod;RSP)应用的主要组件材料
MAXIM推出基于晶振的分数N型收发器 (2007.06.13)
MAX7030是MAXIM最新推出基于晶振的分数N型收发器,设计用于在工厂预置的载波(频率为315MHz、345MHz†或433.92MHz)上发送和接收ASK/OOK数据,速率高达33kbps(曼彻斯特编码)或66kbps(NRZ码)
MAXIM推出PECI对I²C转换器 (2007.06.13)
PECI对I²C转换器MAX6621提供了一种高效率、低成本的PECI至SMBus/I²C协议转换方案。PECI兼容的主机苦以直接从多达4个PECI致能的CPU读取温度数据。当测量温度超过高温门坎时产生中断,并触发/ALERT输出
东芝计划提高七成闪存产量 (2007.06.13)
东芝计划提高闪存产量到目前的七成水平。根据日经新闻报导,东芝是预定在2008年6月之前,将目前闪存的产能自三月份的产量,提高至七成。 目前东芝的闪存是在其三重县四日市市的晶圆厂所生产
ADI MEMS传感器将导航控制带入工业应用 (2007.06.13)
由高性能半导体厂商ADI亚德诺半导体公司所开发的惯性感测(inertial sensing)解决方案,可以针对GPS信号的损耗或是因交通工具所引发的信号不规则加以补偿,而这种信号不规则常会发生在卡车车队、农业用设备、商业用与小型飞机、以及船只、油轮和其他需要依赖GPS卫星导航以维持正确位置信息的交通工具上
飞思卡尔近接传感器 可携式触控功能大突破 (2007.06.13)
飞思卡尔的MPR081和MPR082近接电容式触碰感应控制器,在设计上均以测量电容的方式来侦测触碰。触碰传感器几乎已经成了任何按键式界面的基础。设计师藉由这些组件取得价格更低廉的替代方案,以便汰换各种应用所需的机械式按键,如访问控制、家电、移动电话、MP3播放器、PC外围和遥控器等等
ST推出超低价位开发工具 (2007.06.12)
微控制器厂商意法半导体(ST)针对其功能强大的STR91x系列32位微控制器推出一套功能完整且价格极低的评估及开发工具。STR91x系列微控制器芯片的核心为ARM966E,特别适合内含网络的嵌入式应用

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