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瑞萨科技推出照相手机及数字相机闪光灯组件 (2007.05.23)
瑞萨科技近日发表RJP4004ANS产品，这是一款专为控制手机及数字相机（DSC）内建电子闪光灯而设计之IGBT。RJP4004ANS采用VSON-8（Very thin Small-Outline No-lead 8-pin package, Renesas package code）封装，可处理高达200安培的大电流 |
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Linear发表具3μA超低静态电流微功率LDO (2007.05.23)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款具备仅3μA之超低静态电流的微功率LDO-LT3009。 LT3009具备仅280mV的低dropout电压，可提供达20mA的输出电流，并具备1.6V至20V的宽广VIN能力及0.6V至19.5V的可调式输出范围 |
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安森美半导体推出高性能谐振模式控制器 (2007.05.23)
高能效电源管理解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor）推出一款内置上桥臂与下桥臂闸极驱动信号的高性能谐振模式控制器NCP1396，这款组件为各种多样化应用带来高信赖度的高能效电源设计，包括平面显示设备电源转换、高功率密度交直流电源供应器、工业用电源以及游戏机等 |
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ADI的BLACKFIN处理器强化心房颤动监视器 (2007.05.23)
高性能信号处理解决方案厂商美商台湾亚德诺半导体(股)公司（Analog Devices, Inc., ADI），宣布Lechnologies Research, Inc.将在其全新的AfibAlert心房颤动监视器（atrial fibrillation monitor）中采用Blackfin处理器 |
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12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85％ (2007.05.23)
晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，约有85％是用于12吋晶圆生产设备之上 |
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PCB布局对切换式电源转换器输出特性的影响 (2007.05.23)
对电子工程师而言，印刷电路板布局常是令人头痛的问题，因为电路板布局会左右电路特性，布局不良造成的异常状况也是最不容易察觉与排除的，本文将归纳出几个设计的方向，并对电路板布局作些简单的分析 |
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CEVA新一代TeakLite DSP核心记者发表会 (2007.05.23)
CEVA 将于2007年5月30日在台北举行记者会，宣布推出 CEVA-TeakLite-III，即其广泛应用的 CEVA-TeakLite 结构的第三代 DSP 核心。目前，CEVA的CEVA-TeakLite 已由超过 50 家大型 OEM 和半导体供货商在全球付运超过7.5亿个单元 |
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开关稳压器发展趋势 (2007.05.23)
Simple Switcher产品系列除了简单易用外，还能提供多种输出电流及最大输入电流。本产品系列具有良好的效率及自由设计发挥度，支持工程师们设计出所需要的尺寸、EMI及输入精确度的最佳电源装置，同时，透过Webench可以缩短产品上市时间 |
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迎向整合时代 IDT发表行动多媒体互连解决方案 (2007.05.22)
提供混合讯号半导体组件数字媒体功能的供货商IDT于今日发表行动装置专用的多媒体互连解决方案--Synchronous Mobile Multimedia Interconnect (M²I)。能加速行动装置的多媒体与数据传输能力，同时降低耗电、提高通话时间，并且可减少GPIO针脚的使用，提高装置差异化功能的空间 |
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楼氏电子推出超音波声学传感器 (2007.05.22)
楼氏电子（Knowles Acoustics）近期推出用于探测/接收空气中超音波的组件——超音波声学传感器（UAS）。该超音波传感器采用最新的MEMS（微机电系统）技术，可适应多种环境要求，是一种高性能机械声学传感器 |
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NI发表新款PXI Express高速仪器及机箱 (2007.05.22)
美商国家仪器（National Instruments,NI）于日前发表业界第一款PXI Express高速仪器，以及业界第一款18个插槽的PXI Express机箱。新推出的模块化仪器包括NI PXIe-5122 100 MS/s、100 MHz双信道数字器以及NI PXIe-6537及NI PXIe-6536 50 MHz和25 MHz 32信道数字I/O模块 |
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TI推出业界首款DOCSIS 3.0解决方案 (2007.05.22)
德州仪器(TI)推出以DOCSIS 3.0规格为基础的电缆调制解调器架构Puma 5，协助用户迅速采用及部署先进的DOCSIS 3.0产品。有线电视业者可利用DOCSIS 3.0网络提供具备更强大的功能与效能的IP服务，以因应消费者要求并与提高其技术竞争力 |
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年度NI『虚拟仪控应用征文比赛』正式开跑 (2007.05.22)
量测与自动化产业厂商--美商国家仪器（National Instruments,NI），自2002年起举办第一届『虚拟仪器应用征文比赛』后，历年来均获得来自产业界与学术界的热烈支持与广大回响，去年更突破200位参赛人数，创下近几年新高 |
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TI推出新一代数字化电源系统控制器 (2007.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模块，以更聪明的方式管理新型的电源系统。本系列产品功能丰富， 且可配设度极高，能够以数字方化控制多达4组独立的数字化回授环路和8组相位，从而提升电源转换轻载时的效率达三成以上 |
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瑞萨科技推出适用于蓝芽音频产品软件开发工具包 (2007.05.22)
瑞萨科技宣布开发SOUNDabout Suite软件开发工具包(SDK)，适用于整合32位SuperH系列SH-4A、SH-2A或SH3-DSP CPU核心之微处理器，可用于开发运用蓝芽无线通信技术之高音质音频产品。此新款SDK将于2007年5月起于日本提供 |
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Linear发表极小14/12位2.8Msps ADC (2007.05.22)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款14位、2.8Msps SAR ADC－LTC 1403AH，保证能操作于汽车之-40°C至+125°C温度范围。LTC1403AH可操作于单端2.7V至3.6V供电，于2.8Msps时只耗14mW，并采用布线面积极小的10接脚MSOP封装 |
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Spansion寻找新蓝海 计划攻占DRAM市场 (2007.05.21)
专门供应NOR闪存供货商Spansion，决定瞄准年度规模高达300亿美元的DRAM市场。NOR市场竞争非常激烈，而且面临强大的价格压力。Spansion计划将该公司专属的MirrorBit技术定位为DRAM的竞争技术，希望藉此打开高阶手机、PDA、通讯话机的市场 |
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国巨成功开发超高容值MLCC (2007.05.21)
被动组件厂商国巨公司研发技术大突破，成功开发X5R 1210 100μF（微法拉）高容值积层陶瓷电容（MLCC），为国内厂商首次以高温度稳定性材质成功研发的100μF高容MLCC，技术实力不仅大幅领先国内同业，同时晋升为全球高容MLCC主要供货商 |
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全球12吋晶圆产出速度趋缓 (2007.05.21)
全球12吋晶圆的成长速度有减缓的趋势。根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所调查的研究报告指出，2007年第1季（1～3月）全球半导体生产能力（MOS制程与双极制程晶圆的总和）按8吋计算为每周189万2000片，比2006年同期成长11.1％，比上季成长了0.4％ |
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AnalogicTech发表第一款整合式超级电容充电IC (2007.05.21)
Advanced Analogic Technologies Incorporated（简称AnalogicTech），近日发表针对PC数据卡之高压端负载切换应用的P信道限流MOSFET电源开关AAT4620。此组件内建所有用以限流、保护PC卡连接器、连续充电电容、以及在系统就绪时提出通知的电路，并能达到一般用以平衡高脉冲电流之超级电容的快速充电，而不会逾越主机供电规格 |
