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CTIMES / 电子科技
科技
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Bird与u-blox合作智能人行道保护方案 减少微型交通设备行驶风险 (2021.11.02)
环保电动交通方案商Bird今天宣布,由Bird首创的智能人行道保护技术。这项技术是由Bird和u-blox共同设计和开发,是一种感测器融合(sensor fusion)解决方案。整合于Bird 电动车辆的智能人行道保护装置,被用来防止微型交通设备骑行于人行道上
安森美完成收购GT Advanced Technologies 强化碳化矽实力 (2021.11.02)
安森美(onsemi),于美国时间11月1日宣布,已完成对碳化矽(SiC)生产商GT Advanced Technologies(「GTAT」)的收购,确保和增加SiC供应的能力。 安森美的客户将受益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验,及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专业知识
EPC推出40 V eGaN FET 因应高功率密度电讯、网通和运算解?方案 (2021.11.01)
EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化镓场效应电晶体 (eGaN FET),元件型号?EPC2067,专?设计人员而设。 EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠,适用于高性能且空间受限的应用。 宜普电源转换公司(EPC)是增?型矽基氮化镓功率电晶体和积体电路的全球领导者
英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况,非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案,双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%,在未来五年内到成长 91%
VESA发表嵌入式DisplayPort 1.5版本 省电又提升动态品质 (2021.11.01)
美国视讯电子标准协会(VESA)今日发布1.5版本的嵌入式DisplayPort(eDP)标准,用以取代2015年发表的eDP 1.4b。 eDP 1.5保留先前规格的所有主要特色,同时新增更多的功能与效能,包括改良的面板自动刷新协定,搭配强化的VESA Adaptive-Sync协定,将能节省更多电力并提升动态影像品质
科思创于中国国际进口博览会打造碳中和展台践行理念 (2021.11.01)
材料制造商科思创今年首次参加在11月5-10日举行的中国国际进口博览会(简称进博会),以「引领循环经济,共创低碳未来」为主题。科思创践行对低碳和循环经济的长期承诺,将绿色办展理念贯穿整个参展活动,致力于实现本次展会期间参展活动及展台碳中和
【东西讲座】让电动机车跑得更快、更远! (2021.10.30)
从数量上来看,亚洲的机车数量远远高于汽车,意味着电动机车的市场规模远比汽车更大。事实上也是如此,电动机车不仅是亚洲居民重要的生活工具,更是未来重要的运输方式之一,因此如何打造出兼具高效能与低功耗的电动机车驱动系统,就是影响其发展的关键因素
工研院IEKCQM:2021年制造业年增21% 明年可望续强 (2021.10.29)
工研院今(28)日发布2021年与2022年台湾制造业景气展望预测结果,工研院指出,2021年制造业产值为23.06兆元新台币,年增率达21.26%,为历史次高成长。展望2022年,各国经济重启、国际需求强劲,加以内需可望回温,2022年经济可望将持续成长
莱镁医iNAP Lab+ APP通过卫福部医材许可 (2021.10.29)
近日莱镁医iNAP手机应用APP、云端睡眠管理平台与医疗人员远距调压等新设功能,均通过卫福部医材许可(卫部医器制字第006535号),让众多睡眠呼吸中止症(obstructive sleep apnea;OSA) 的病患与医疗人员可采行更便利且前瞻的治疗解决方案
从中国限电危机看ICT供应链动向 (2021.10.29)
@內文: 全球资通讯产业历经上半年零组件缺料风暴,在九月底又面临中国大陆限电危机。第四季原为传统资通讯产品出货旺季,但是零组件长短料、物流壅塞及中国大陆限电措施等,皆促使全球资通讯产品供给增添变数
盛美半导体设备获全球半导体制造商兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)今日宣布,已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备「的DEMO订单。预计该设备将于2022年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试
意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低开关功率损耗 (2021.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列强化了几个关键参数,以降低系统的功率损失。特别适合返驰式拓扑为基础的照明应用,例如LED驱动器、HID灯,或是适用于电源适配器和平板显示器的电源
艾迈斯欧司朗单晶片感测器方案 为电脑断层扫描提供高解析度影像 (2021.10.28)
艾迈斯欧司朗推出针对电脑断层(CT)扫描的32层解决方案,扩大其感测器晶片产品组合。 CT设备广泛应用于医疗、工业或监控等众多领域。在所有这些应用中,探测器是能否开发出经济高效型CT扫描器的决定因素
Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电(TSMC)和Ansys合作,针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度,缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障,并提高其使用寿命的可靠性
E Ink元太与德国莱因合作建立类纸显示标准 获颁全球首款认证 (2021.10.28)
E Ink元太科技今(28)日宣布,旗下E Ink Kaleido Plus 彩色电子墨水显示模组获德国莱因TUV大中华区颁发「类纸显示」(Paper Like Display)品质证书(Quality-mark)和China-mark(中国标帜)双证书,这也是全球首款获此认证的电子纸显示模组
国研院太空中心与立陶宛NanoAvionics签署MOU 开启太空合作 (2021.10.28)
由国发会、外交部及科技部等部会组成之中东欧访问团,10月27日在科技部长吴政忠与立陶宛经济与创新部长Au?rin? Armonaite见证下,由国家实验研究院国家太空中心主任吴宗信与立陶宛太空公司NanoAvionics客户长(CCO)暨联合创办人Linas Sargautis签署合作备忘录,开启两国在太空科技合作的起点
工研院携手可成 打造次世代整合手术医材 (2021.10.28)
工研院与可成科技今(28)日宣布,将共同合作「次世代整合式手术器械开发」专案,携手开发「精准双模态微创手术系统」。此项目整合可成的材料制造优势,与工研院的医材软硬体研发能量,将建立台湾自主产业链,推升医材迈向高值化
成大高精地图中心E-MOBILITY展出多项技术成果 (2021.10.28)
自驾车被全球汽车与科技两大产业视为下一代车辆系统的必然趋势,不过要让自驾车安全且顺利的运行,除了车辆本身的感测器与控制系统外,还需精准掌握周边道路环境资讯
2022年搭载Mini LED背光 MacBook Pro出货将达500万台 (2021.10.27)
根据TrendForce研究显示,在苹果新一代MacBook Pro抢攻高阶市场的趋势下,预估2022年搭载Mini LED背光的笔电出货量将达500万台,年成长率达213%。 值得注意的是,今年由于OLED供应商三星(Samsung)积极抢攻笔电市场,搭载OLED面板的笔电出货有望达250~270万台,市场渗透率约1
艾迈斯欧司朗携手凯迪仕 推出人脸辨识智慧锁 (2021.10.27)
艾迈斯欧司朗与智慧锁供应商凯迪仕携手,推出最新款智慧电子锁,采用了艾迈斯欧司朗的TMF8801感测器, 可将距离资讯输入脸部识别系统。 凯迪仕K20和K20 Max系列产品采用了艾迈斯欧司朗TMF8801感测器

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