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豪威科技发布用医疗内视镜用的超高解析度影像感测器 (2021.11.05)
豪威科技今日发布用于内视镜和导管的OVMed OH0FA影像感测器和OAH0428桥接晶片。 OH0FA影像感测器以30帧/秒的帧率提供720x720解析度的影像，这是可应用于泌尿、呼吸、妇产、关节、心脏和耳鼻喉等领域的高解析度产品，有助于外科医生观察和诊断早期疾病 |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗 |
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2021年台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7% (2021.11.05)
工研院产业科技国际策略发展所于4日指出，台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1 |
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Advanced Energy的48V开放式机架电源可为资料中心节省能耗 (2021.11.05)
Advanced Energy宣布推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW双端馈电并符合开放式机架标准第3版(ORv3)的机架电源，其亮点是适用于超大规模运算设备和企业级资料中心，可确保其中的运算系统和储存设备作业时更加稳定可靠 |
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Digi-Key推出供应链大转变系列影片 了解元件在供应链的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供应链大转变」系列影片，一同了解元件在供应链中经历的旅程，然后整合与并入新世代的资产监测与追踪系统。
此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 与 Molex 共同赞助，由 Supplyframe 制作，说明产品从设计一路到生产所历经的过程，包括仓库、生产设施、运送等等 |
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IAR Systems推出跨平台组译工具 助CI/CD环境快速组建与测试 (2021.11.05)
IAR Systems推出支援Linux与Windows安装环境的IAR Build Tools for Arm，进一步扩展IAR System方案，将自动化组译功能整合至弹性自动化工作流程。凭借支援在跨平台框架建置及执行自动化程式组译与测试流程，新款工具让用户可大规模部署关键软体组译与测试系统 |
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ScaleFlux发布新一代产品系列 引领资料中心高效运算储存 (2021.11.05)
ScaleFLux在CSD 2000产品成功量产并规模化部署之后，发布了基于新一代运算储存主控晶片SFX 3000系列产品，以及「CSware」运算储存感知软体。该软体将帮助企业用户在更广泛的应用场景中轻松地使用运算储存产品 |
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中华电信【驱动数位转型 打造新世代机房】线上论坛 (2021.11.05)
近年来，多数企业对数位转型已有共识，但未料到许多既有机房难以承载数位化重任，中华电信于日前举办「驱动数位转型 打造新世代机房」线上论坛，锁定资料中心、资安两大面向，传授企业IT布局诀窍，让企业能借助外部力量以小搏大，缔造最大投资价值 |
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2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高阶医材量能 (2021.11.04)
随着持续聚焦COVID-19疫情之下的各产业发展态势的消长，许多厂商正寻求如何抢攻疫后市场生态变迁产生的新商机，也促进生技医疗迎向新未来，由台湾生物产业发展协会与全球生物技术创新协会主办的2021 BIO Asia-Taiwan亚洲生技大展于11月4~7日于南港展览馆二馆展开系列活动 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04)
根据TrendForce研究显示，2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅17.1%，明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求，但在寡占市场型态下，整体产值并不会大幅下跌，预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元，年增微幅上升0.3% |
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Diodes推出超高功率密度充电器整体解决方案 (2021.11.04)
为提升智慧型手机充电器及笔记型电脑变压器等多样消费性电子产品应用，Diodes公司推出一款三晶片解决方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。 AP43771V USB Type-C PD 解码器相容于 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多项通讯协定 |
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美光推出1z 制程GDDR6 记忆体 效能最高达512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 记忆体解决方案，可搭配采用 AMD RDNA 2 游戏架构的 AMD Radeon RX 6000 系列显示卡使用。该款最新版 GDDR6 记忆体使用美光的先进 1z 制程技术，可以达到最高 512GB/s 的系统性能 |
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助半导体产业减少生态足迹 苹果加入爱美科研究计划 (2021.11.03)
爱美科（imec）宣布，苹果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永续半导体技术和系统 (SSTS) 研究计划。 SSTS计划是第一个号召整个IC价值链的利益相关者的计划，以预测在晶片技术定义阶段做出的选择对环境的影响，并透过使用具体可靠的模型和详细的碳足迹分析，帮助IC制造业减少其生态足迹 |
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工研院眺望2022产业发展趋势 净零碳排为打造永续之必要 (2021.11.03)
工研院为协助产业超前掌握市场趋势，打造永续竞争力，自今（3）日起至12日展开为期八天的「眺望2022产业发展趋势研讨会」。首日论坛以「净零永续下的全球价值链重组商机」为主轴 |
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双引擎驶向AIoT市场 宜鼎集团挑战营运新高峰 (2021.11.03)
在AIoT（智慧物联）时代，数据的取得与应用是实现智能系统的根本之道，因此如何透过先进的储存方案来优化运行的效能，将是发展AIoT一大关键。而因应AIoT的应用需求，宜鼎国际（Innodisk）启动了双引擎的营运策略，将以创新的储存技术和丰富的生态系服务，挑战营运新高峰 |
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意法半导体公布2021年第三季财报 (2021.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年10月2日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收32亿美元，毛利率为41.6%，营业利润率达18.9%，净利润为4.74亿美元，稀释每股盈余51美分 |
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xMEMS推出全球最小MEMS扬声器 适用TWS和助听器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微电子)推出世界最小的单晶片MEMS扬声器--Cowell。 Cowell尺寸仅22mm3、重量仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音封装，在1kHz可达110dB SPL(声压级)。相较于电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音杂讯比的效能，并提高人声与乐器的清晰度 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
