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EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限，半导体产业正转向异质整合，将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒，制造、组装及封装到单一晶片或封装里，借以提升新世代设备的效能 |
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Vishay推出新型FRED Pt第五代600 V Hyperfast和Ultrafast整流器 (2021.11.17)
Vishay公司日前推出10款符合AEC-Q101标准，适用于汽车应用的新型FRED Pt 600 V第五代 Hyperfast和Ultrafast整流器。 Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率 |
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TDK颁发2021财年最佳全球表现奖予Digi-Key Electronics (2021.11.17)
Digi-Key Electronics 获得TDK颁发2021财年最佳全球表现奖。 TDK供应电容、电感、RF 元件等丰富的被动产品。
Digi-Key全球供应商管理副总裁David Stein表示：「我们很荣幸获得 TDK颁发此最佳全球表现奖，我们稳健的伙伴关系促成TDK和Digi-Key于全球的良好合作 |
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Toposens携手英飞凌 推出新型MEMS超音波3D感测器 (2021.11.16)
Toposens 公司与英飞凌科技合作，利用Toposens专有的3D超音波技术，实现自主系统的3D障碍物检测和防撞。这家位于慕尼黑的感测器制造商提供3D超音波感测器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和先进的演算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用实现了强固、经济和准确的3D视觉 |
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Digi-Key携手Make：推出 2021板件指南与AR辅助应用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics协同创客刊物与网路 Make:，一同推出 2021 年板件指南与 Digi-Key AR 扩增实境辅助应用程式，即日起可在 iOS 装置的 Apple App Store 与 Android 行动装置的 Google Play 商店下载 |
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工研院院士授证十年首见女院士 净零碳排策略不容缓 (2021.11.16)
工研院今（16）日举办「第十届工研院院士授证典礼」暨「十载精彩 制胜未来 院士论坛」。今年新科出炉的工研院院士，包括旺宏电子董事长暨执行长吴敏求、联发科技副董事长暨执行长蔡力行、工研院前瞻技术指导委员会召集人吴锦城、台大医学院内科教授杨泮池及Onward Therapeutics董事长暨执行长叶常菁 |
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2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标，有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称，此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行，台湾共有15篇论文入选 |
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赛灵思新款加速器卡Alveo U55C适用於高效能运算和大数据作业负载 (2021.11.16)
赛灵思（Xilinx）今日在Super Computing 2021（SC21）大会宣布推出Alveo U55C资料中心加速器卡，和一款基於标准、由API驱动的丛集解决方案，以用於大规模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以为高效能运算（HPC）和资料库作业负载提供卓越的单位功耗效能，并透过Xilinx HPC丛集解决方案轻松扩展 |
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COMPUTEX 2022聚焦六大数位社会科技趋势 (2021.11.15)
COMPUTEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，COMPUTEX TAIPEI 2022实体展，将于2022年5月24日至27日于台北南港展览馆一、二馆登场，并将聚焦未来数位社会科技产品趋势， |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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破世界纪录！驾驶ID.4电动车横穿美国 (2021.11.15)
97天内横穿美国行驶56,000多公里。长途车手Rainer Zietlow与摄影师Derek Collins驾驶一辆大众ID.4电动汽车穿越美国48个州，创造超出此前两倍多的记录，并验证了电动汽车的续航能力 |
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AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15)
根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出，庞大的资料处理量受硬体效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现 |
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【东西讲座】活动报导：功率模组就是电子驱动系统的心脏 (2021.11.14)
由CTIMES主办的【东西讲座】，上周五（11/12）举行了「让电动机车跑得更快、更远」讲题，由工研院电光系统所组长张道智博士担任讲师。他以电动载具应用的电子电力技术作为主轴，剖析功率元件对于电动载具的驱动和电控性统的重要性 |
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科思创与伟翔签署MoU 共建废电子塑胶循环再生价值链 (2021.11.12)
第四届中国国际进口博览会上，科思创与总部位于新加坡的伟翔签署合作意向书，双方一致同意致力于在电子废弃物领域推动高分子聚合物的回收再利用，并在双方合作的基础之上，开展与上下游多方合作的模式，共建完整的回收产业链 |
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让电动机车跑得更快、更远！ (2021.11.12)
从数量上来看，亚洲的机车数量远远高于汽车，意味着电动机车的市场规模远比汽车更大。事实上也是如此，电动机车不仅是亚洲居民重要的生活工具，更是未来重要的运输方式之一，因此如何打造出兼具高效能与低功耗的电动机车驱动系统，就是影响其发展的关键因素 |
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TE 16G 0.5mm 任意高度COM连接器获2021全球电子成就奖 (2021.11.12)
泰科电子（TE Connectivity; TE）近日宣布旗下资料与终端设备事业部的16G 0.5 mm任意高度COM（嵌入式电脑模组）连接器荣获2021年度全球电子成就奖。凭借更快的资料传输速度、出众SI效能、简易安装操作步骤、经济实惠的升级解决方案，以及灵活多样系统配置选项，该产品被评选为「年度高效能被动/分离式元件」 |
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NVIDIA发表AI语音软体工具 一天打造专属的拟真人声 (2021.11.11)
NVIDIA (辉达)在日前的GTC大会中，宣布推出一款人工智慧的语音软体工具NVIDIA Riva，只要透过30分钟的音讯资料，就能在一天内量身打造出宛如真人的声音，为虚拟助理和客服中心带来全新的运营模式 |
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_2021年全球新能源车销量超越400万辆 (2021.11.11)
根据TrendForce研究显示，2021年前三个季度（1～9月）新能源车市场销量（包含BEV 及PHEV）共计达420万辆，其中纯电动车（BEV）达292万辆，年成长率为153%；插电混合式电动车（PHEV）达128万辆，年成长率为135% |
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Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证，以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作，为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新 |
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联发科六篇AI论文全数入选NeurIPS会议 创最佳成绩 (2021.11.11)
致力于人工智慧 (AI) 晶片发展的联发科技，2021年度在国际顶级AI会议神经信息处理系统大会 (NeurIPS)中，投稿6篇论文全数入选，录取率及数量皆打破台湾历年纪录，。
NeurIPS会议收录的论文代表了机器学习领域中最新发展的趋势和突破领先的技术水准 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
