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威盛发表首款P4平台整合型芯片组 (2001.11.05)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，5日宣布正式发表支持Pentium 4处理器的首款整合型系统芯片组产品VIA ProSavageDDR P4M266，将新一代的处理器产品，导入以成本效益为诉求的广大应用市场 |
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从系统整合到SoC技术介绍（上） (2001.11.05)
实际上，任何一种「系统整合」都是说起来容易做起来难。本文从未来整合的硬件设计、无ASIC的可程序SoC、藉SoC开发平台加速设计流程等三个不同的层面探讨。 |
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Mentor推出FPGA Advantage 5.2版 (2001.11.04)
Mentor Graphics日前宣布推出FPGA Advantage 5.2，最新版本的硬件描述语言设计流程工具；这套领先市场产品提供一套整合环境，协助工程人员设计、管理、仿真以及合成各种FPGA组件 |
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Candence SoC技术研讨会 (2001.10.25)
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Synopsys 加入ARM的ATAP伙伴计划 (2001.10.23)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM）与Synopsys公司于日前共同宣布Synopsys Professional Services正式加入ARM伙伴计划─ATAP。在协议的规范下 |
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扬智成功开发整合式USB2.0多功能IDE周边控制芯片 (2001.10.22)
为因应高速信息周边接口世代的来临，一向在周边及多媒体应用经营有成的国内系统芯片厂商 - 扬智科技，宣布推出与高速串行USB 2.0规格兼容，编号为M5621的整合式USB2.0 IDE多功能周边控制芯片，具备高度整合能力，可满足最佳效能-成本与客制化应用需求，充份展现扬智在高速周边传输应用领域的全方位技术支持能力 |
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Xilinx推出软件处理器解决方案-Xilinx MicroBlaze (2001.10.16)
可编程逻辑组件厂商-Xilinx（美商智霖公司）今日宣布正式推出MicroBlaze软件处理器解决方案。MicroBlaze运用Xilinx Virtex-II Platform FPGAs 与ISE设计工具的高效率功能，不仅较其它软件处理器小50%，其效能更高出三倍以上 |
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创品发表整合JPEG译码器的微控制器芯片 (2001.10.15)
创品电子发表一新款整合JPEG译码器的微控制器芯片T33530J, 除包含原先创品电子T33520既有的80C51 CPU, USB, 和CF/SM/MMC记忆卡接口外, 并内建一高速JPEG译码器, 搭配创品电子另一颗LCD监视器控制芯片Zipro, 可将JPEG解压缩完成的影像做色彩尺寸等调整, 并直接显示在LCD屏幕上 |
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Virata发表全方位家用路由器工具组 (2001.10.11)
Virata 公司在发表最新Nitrogen 210-80通讯处理器的同时，亦一并推出「家用路由器工具组」(Home Router Kit)，提供必要的软硬件及参考设计，让客户能快速、且具成本效益地将家用路由器快速推出市场 |
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创意电子推出AMBA-Based SOC平台，并成为ARM设计服务中心(ATAP Partner) (2001.10.08)
创意电子于9日宣布，与全球RISC微处理器IP领导厂商-安谋国际股份有限公司(ARM Corp.)签署合作契约，正式成为ARM的设计服务中心。继去年10月成为国内第一家以"设计代工"模式与ARM签订授权契约之设计服务厂商后，为了扩展设计服务范围，以涵盖直接与ARM技术授权之客户，创意电子现在亦成为ARM的全球设计服务中心 |
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硅统发表支持信息家电平台高整合芯片组－SiS550 Family (2001.10.06)
硅统科技(SiS)于4日和八家第三方共同展示其最新一代支持信息家电平台高整合芯片组：SiS550 Family。硅统科技整合产品事业处协理吴国相先生表示「系统单芯片(SoC)是一个既定的趋势，它已经在科技应用领域里逐渐地被采用，我们将很快地见到其呈倍数的成长速度，举凡PC、信息家电以及联网工具都将采用SoC |
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FRAM内存技术原理 (2001.10.05)
FRAM顶着高速读写、超低功耗及无限次数写入的优势，将有可能成为未来内存发展的一大趋势。 |
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新楚汉之争 (2001.10.05)
九月七日英特尔在美国对威盛电子提出Pentium 4 (P4)架构总线侵权诉讼，十日威盛反控英特尔P4处理器与八四五芯片组侵权，这两家公司继一九九九年六月之后再度对簿公堂，竞争合作微妙的商业角力戏码重演 |
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Flash Memory市场概况 (2001.10.05)
虽然半导体产业不兴盛，但是Flash Memory在市场上的销售依然逆向成长，其中原因不乏数位相机、手机等消费性产品的带动牵引，投如其中的业者有如雨后春笋，而在这块商机饱和之后 |
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TI提供多颗内含闪存的极低功率微控制器 (2001.09.13)
德州仪器（TI）宣布推出多颗功率消耗极低，可搭配电池使用的微控制器，为支持使用电池的低成本量测应用，使本来就受客户欢迎的MSP430家族又获得进一步加强。新组件内含极低功率的闪存、高效能模拟电路和一个16位RISC处理器，可做为一套完整的系统单芯片解决方案，支持电子式电表、智能型传感器及可携式仪表等不同应用 |
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安富利推出与飞利浦策略联盟新产品－蓝芽开发工具Avnet Bluekit (2001.09.05)
全球知名的半导体科技服务与营销大厂安富利（Avnet），5日宣布推出蓝芽开发工具Avnet Bluekit，这套开发工具是安富利的「射频设计服务与蓝芽技术中心（RF Design Services Bluetooth Competency Center）」与飞利浦半导体（Philips Semiconductors）策略合作的重要成果 |
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Mentor推出新版Expedition Series印刷电路板设计工具 (2001.09.04)
Mentor Graphics于日前宣布推出最新的Expedition Series印刷电路板设计工具WG2000.5，它把强大的绕线能力与更方便的操作带给Expedition Series用户，让他们能缩短设计时间，改善设计效能 |
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MEMSIC让积体电路迈入另一个里程碑 (2001.09.01)
微机电在标准IC制程中,创新的市场价值与应用空间。 |
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设计服务业SoC的推动者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)与设计服务产业都不算是新话题，但近年来却又成为关注焦点。探究其热门原因，不外是已渐有成功例子出现，且相关促成成功要件之环境渐趋成熟 |
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台湾IC设计业者卡位战 (2001.09.01)
大多数的国内IC设计业者均认为，半导体产业未来将以专业分工的模式存在，并取代原本独占优势的IDM大厂。对于国内的IC设计产业来说，因为拥有如台积电、联电及日月光、硅品等专业晶圆代工及封装测试厂的协助，减少了相当可观的成本负担风险 |
