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工研院携富强鑫、全球传动合推智造解决方案 (2019.08.22)
全球拼智慧制造，AI感测将成关键！工研院在「Intelligent Asia」(亚洲工业4.0系列展)上，携手国内最大塑胶射出成型厂商富强鑫合作发表最新的智能化成型系统，展现在频繁换线的生产模式下，仍可快速稳定生产的智慧制造解决方案 |
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工研院助攻机械业迎向高端智慧制造新蓝海 (2019.08.21)
为机械产业转型更添利器及提升产业整体效益，工研院在「2019台湾机器人与智慧自动化展」发表列为5+2产业创新政策之智慧机械成果，首度曝光的「智慧砂带机与亮面瑕疵检测系统」 |
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动力电池量产需求增 工研院携厂商组雷焊联盟抢商机 (2019.08.12)
电动车时代来临，储能用的动力电池将迎来爆发性的市场需求，为提高台湾电池加工业的焊接生产效能，工研院今(12)日宣布串连国内的设备大厂台励福公司、汉民集团负责雷射源的?杰公司、专职铝电池芯厂的亚福储能公司及电池模组储能系统厂的达振能源公司等四家厂商共组「国产雷焊储能电池合作联盟」 |
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保险金融与AI智慧健康区块链黑客松跨域实战 (2019.08.04)
随着智慧医疗的趋势兴起，连带的也让医疗与保险产业逐渐形成新的商业模式，而「专业人才」是整体趋势进展的推动力。因应健康医疗与金融保险科技业者对人工智慧(AI)人才培育之需求 |
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工研院生医成果助攻精准医疗与居家医疗落地化 (2019.07.25)
2019亚洲生技大展在今(7/25)於南港展览馆一馆登场，工研院以个人化精准医疗模式、居家医疗解决方案与保健生技三大领域为主轴，同时展示16项创新科技，展现精准医疗落地化成果，彰显为居家照护与定点检测服务加值化的成效 |
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工研院携手产业打造5G基地台生态系统 (2019.07.24)
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工研院链结保险与医疗 智能理赔创新局 (2019.07.17)
台湾人超爱买保险！根据统计，2018年寿险业保费收入高达3.51兆元台币，平均1人就有2.5张以上寿险保单，高居全球第一。随着台湾进入高龄社会，寿险业历年理赔件数与金额也逐步增高，107年保险理赔规模高达1,300万件，总金额超过新台币1.86兆元 |
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工研奥斯卡奖四大金奖以创新科技助产业突破竞争 (2019.06.24)
素有科技界「奥斯卡」之称的工研菁英奖今(24)日大揭密！面对台湾产业转型的挑战与关键时刻，工研院以实力媲美全球大厂的四项金奖，展现工研院在「5+2产业创新计划」下「绿能科技」、「循环经济」及「数位国家 创新经济」的杰出成果 |
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迎接5G大人物时代 工研院剖析2019年智慧制造关键技术与应用趋势 (2019.06.20)
面对5G、人工智慧(AI)推动智慧制造发展，即将成为下一波全球制造业实现制造能力变革的主要策略。近年来台湾产、官、学、研各界，也持续进行智慧制造关键技术研发与核心应用方案创新，以便及时在国内外市场争取更多商机 |
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台湾的AI晶片计画比你想得更务实 (2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大，但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画，并没有太多好高骛远和不切实际的目标。 |
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工研院「2019 国际产业前瞻研讨会」登场 剖析人工智慧的创新应用趋势 (2019.06.10)
近年来，人工智慧(AI)被视为是驱动产业转型的关键技术之一，不论是传统农业、制造业、或服务业等，都将重塑过去产业熟悉的生产、经营与管理模式。在经济部技术处长期支持下 |
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工研院携手华硕抢攻AIoT滩头堡 打造蔬果洗净感测器 (2019.05.29)
在经济部技术处科技专案的支持下，工研院今(29)日宣布与华硕展开跨领域的技术合作，初期将针对民众关心的智慧饮食感测，开发新世代的光学式蔬果洗净感测器，未来更针对食品安全相关的智慧科技领域进行技术合作，携手开创AIoT健康新「食」代 |
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关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋于创新转移，台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发，发挥台湾产业优势，翻转竞争力。 |
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全球反避税带动数位变革 机械业资产订价有望 (2019.05.02)
受到近年来各地贸易战不断，部份台湾制造业已开始意识到应积极分散布局第二生产基地的必要性... |
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工研院：萤幕保护是可摺叠萤幕手机最大的挑战 (2019.04.24)
由於萤幕故障频传，让三星不得不延後可折叠萤幕手机Galaxy Fold的上市计画。而工研院电光系统所??所长李正中在稍早本刊的专访中就指出，萤幕的保护，是目前可摺叠萤幕手机最大的挑战 |
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2019 ERSO Award得主揭晓 中美晶、华邦、M31、纬颖获奖 (2019.04.23)
表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award於会中宣布今年度得奖人名单，包括中美矽晶董事长卢明光、华邦电子董事长焦佑钧、M31?星科技董事长林孝平、纬颖科技总经理洪丽??共四位 |
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2019 VLSI登场 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主办的「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今日登场，今年聚焦在AI 、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等相关技术发展，邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校专家与会进行分享 |
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CNC数控扩增应用 AIoT与客制化分向发展 (2019.04.18)
近年来因美国引起的世界贸易战不断，但受到波及的国家最终因此更加强内部先进制造技术与客制化应用的自主性，CNC控制器则是工具机厂商的核心优势。 |
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智慧机械非一蹴可及 感测器化身智慧机械预诊断功臣 (2019.04.12)
目前厂商所使用的机台若要全数汰换更新所费不赀，要达成工业4.0中联网的愿景，首先可从数据可视化开始，并经由智慧机上盒将数据连结到云端。 |
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工研院DSRC智慧道路安全警示系统获颁爱迪生奖 (2019.04.03)
工研院研发iRoadSafe智慧道路安全警示系统，将在美国时间(4)日获颁爱迪生奖（Edison Awards），与陶氏化学、Adobe、Abbott、3M、IBM等国际知名机构共同获得此一殊荣。iRoadSafe智慧道路安全警示系统采用工研院自行研发的DSRC车间通讯设备，也曾获得美国交通部rQPL(Research Qualified Products List)的认证肯定 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
