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德国新创赛Falling Walls Lab Taipei 再次举行 北医大学生闯决赛 (2022.06.12)
德国创新挑战赛Falling Walls Labs (围墙倒下实验室)，10日於台北举行第三届初赛。叁赛者须在3分钟内，向评审团展示他们的解决方案。而台北医学大学学生潘亮辰最後脱颖而出 |
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联发科与瑞萨采用Cadence Cerebrus AI方案 优化晶片PPA与生产力 (2022.06.12)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence Cerebrus勍状閦晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用於其全新量产计划。此基於 Cadence Cerebrus 采用人工智慧 (AI) 技术带来自动化和扩展数位晶片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力 |
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英搏尔率先采用英飞凌750 V车规级分立式IGBT EDT2元件 (2022.06.10)
珠海英搏尔电气股份有限公司，率先引入英飞凌科技股份有限公司最新推出750 V车规级IGBT ，包括AIKQ120N75CP2和AIKQ200N75CP2两款型号。
这款分立式IGBT EDT2元件采用TO-247PLUS封装，可以提升电动汽车主逆变器和直流链路放电开关的性能，并节约系统成本 |
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浩亭协作工程与客户定制解决方案开启一站式服务 (2022.06.10)
客户专案的联合开发，从专案开始到生产：这就是浩亭的协作工程方式。这家来自德国埃斯佩尔坎普的技术集团将在2022年汉诺威工业博览会上展示为客户量身定制的解决方案 |
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贸泽荣获Hirose Electric USA选为2021年度代理商奖 (2022.06.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布荣获创新连接器解决方案的设计与制造领导者Hirose Electric USA选为2021年年度代理商。
Hirose代理商经理Adrian Orat在拉斯维加斯举办的2022年EDS上颁奖给贸泽团队 |
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英飞凌携手pmd共同开发Magic Leap 2 3D iToF深度感测技术 (2022.06.10)
扩增实境（AR）应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在今年下半年推出其最新的AR装置：Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途而设计，将会成为市场中最具沉浸式体验的企业用AR头戴式装置 |
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A10 Networks：零信任、云端和远距工作加速企业数位化脚步 (2022.06.10)
全球COVID-19大流行期间，网路流量迅速增加，勒索病毒、DDoS攻击等网路威胁日益遽增，分流办公、居家上班等「混合办公模式」成为後疫情时代趋势，企业比以往任何时候更重视网路环境和资讯安全 |
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第三届高通台湾研发合作计画展示成果 推动创新技术发展 (2022.06.10)
高通技术公司携手全台多所大学共同推动的「高通台湾研发合作计画」於今明两日发布第三届成果。高通於2019年推出「高通台湾研发合作计画」，短短三年多的时间，高通已与全台14所大学合作，共计560位大学教授、学生叁与，产出98项研发计画、360篇国际学术论文 |
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台达公布111年5月份合并营收 较去年同期成长17% (2022.06.09)
台达电子工业股份有限公司今9日公布111年5月份合并营业额为新台币305.68亿元，较110年5月份合并营业额新台币261.26亿元成长17%，较111年4月份合并营业额新台币272.74亿元成长12% |
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LCD电视面板价格跌至新低 第三季厂产能喊减 (2022.06.09)
据TrendForce表示，LCD电视面板报价受到品牌采购量持续下修影响，大部分尺寸价格已跌至历史新低点，日前公布6月上旬32寸与43寸下跌约5~6美元；55寸下跌约7美元；65寸及75寸同样面对产能过剩的压力，下跌12~14美元 |
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英飞凌XENSIV 60 GHz汽车雷达感测器 实现高成本效益ICMS (2022.06.09)
季节流转，气温即将随着夏季的来临逐渐攀升至高点。气温上升也意味着停驻车辆的车内温度很快就会达到70。C：这对独留在车内的动物与孩童而言十分危险。
配备英飞凌科技股份有限公司的 XENSIV 60 GHz汽车雷达感测器（BGT60ATR24）的座舱监测系统（ICMS），可侦测出独留孩童和动物的细微移动与生命徵象，并发出警报 |
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Microchip宣布RISC-V ISA和PolarFire SoC FPGA开始量产 (2022.06.09)
业界首款支援免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可程式逻辑阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。
随着客户继续快速采用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件 |
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东芝五款MOSFET闸极驱动器IC新品采用超小型封装 (2022.06.09)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称东芝）为其TCK42xG系列MOSFET闸极驱动器IC 产品系列增加适用於穿戴式装置等行动装置的五款新品。该系列的新产品配备过压锁定功能，并根据输入电压控制外部MOSFET的闸极电压 |
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大联大诠鼎推出AOS高效率主动式桥式整流器电源方案 (2022.06.09)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於万代半导体（Alpha and Omega Semiconductor Limited，简称AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主动式桥式整流器电源方案。
当前的电源产品正向着轻薄、小巧的方向发展 |
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SONDREL：汽车行业正在降低可接受的晶片缺陷水平 (2022.06.09)
由於汽车需要超高水平的可靠性和安全性，汽车行业正在为晶片的「零缺陷」（Zero Defects）设定更严格的目标。「零缺陷」是指行业可接受的缺陷水平，为汽车公司提供交钥匙ASIC设计和制造的Sondrel报告称，他们的规范正在从每百万缺陷(defects per million；DPM)转变为每十亿缺陷(defects per billion；DPB) |
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Rhombus采用Wolfspeed SiC MOSFET 实现更快EV充电速度 (2022.06.09)
电动汽车（EV）充电和电源转换技术的领军企业Rhombus Energy Solutions近日宣布了与全球碳化矽（SiC）技术引领者Wolfspeed, Inc.的重要合作，将在其EV2flex系列充电基础设施产品中采用Wolfspeed SiC MOSFET，这将为其产品带来更高效率、更高功率密度和更快充电时间 |
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爱德万测试收购CREA拓展高功率IC测试 (2022.06.09)
全球对抗气候变迁刺激电动车与节能资料中心的发展，带动应用供电的高功率IC需求。制造商正加快研发次世代碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）功率元件，同时也逐渐将功率半导体整合进其他元件，预期功率元件市场未来将大幅成长 |
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SenCu-小小程式设计师创意应用决赛出炉 (2022.06.09)
为积极培育半导体相关领域人才，从小扎根，国研院半导体中心连续三年举办「SenCu-小小程式设计师创意应用竞赛」鼓励国小学生透过创意思考，将感测器搭配简易的图形化介面程式语言，发挥想像力创作出各式游戏、动画及故事等，激发小学生运用程式设计将创意构想及应用巧思实作展示 |
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ST与AWS合作开发经FreeRTOS认证TF-M云端连接叁考实作 (2022.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与授权合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作开发出通过AWS FreeRTOS认证之基於TF-M连网装置连上云端的叁考实作，使物装置能轻松、安全地连接到AWS云端 |
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联华林德引领发展台湾氢能解决方案 实现净零碳排放承诺 (2022.06.08)
联华林德即将引进领导全球的氢能源技术，在南台湾树谷工业园区设立首座示范加氢站，更积极部署氢能卡车於2023年前引进台湾，联华林德率先投入氢能国家队，实现「净零碳排」承诺，以氢气制程排碳量业界最低的专业技术，为台湾与地球永续环境努力 |
