 |
TrendForce：2022年第一季全球智慧型手机生产量季减12.8% (2022.06.01)
根据TrendForce表示，受到传统淡季的加乘效应，使得2022年第一季智慧型手机生产表现更显疲弱，全球产量仅达3.1亿支，季减12.8%。对比去年同期，品牌因华为（Huawei）市占退让所采取的积极布局策略大相迳庭，产量年衰退幅度也高达10.1% |
|
旺宏董事长吴敏求自揭对台湾半导体三大贡献 数据制造居首 (2022.06.01)
旺宏电子(Macronix) 创办人暨董事长吴敏求，今日（6/1）於天下文化举办的《吴敏求传》新书发表会上，自述其对台湾半导体的三大贡献，分别为首创半导体大数据制造、培育IC设计人才、以及推动第三类股上市 |
|
中央大学林法正教授接任国研院院长 (2022.06.01)
国家实验研究院院长一职，由中央大学电机工程学系讲座教授兼资电学院院长林法正自2022年6月1日正式接任。自国研院吴光钟前院长於2021年11月30日卸下院长一职之後，由林博文代理院长代理院务迄至2022年5月31日 |
 |
虚实融合方兴未艾 数位化整合成为必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙发展与半导体创新，数位转型成为强化企业韧性关键。
新一波的远端协作，将建立一个由互连系统组成的复杂网络，
透过软体与硬体的整合，确保使用者能获得安全与无缝的体验 |
 |
Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者，宣布与豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作，为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案 |
|
豪威推出人工智慧专用积体电路 同时实现DMS/OMS与集成ISP和NPU (2022.06.01)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，发布用於汽车行业的高级人工智慧专用积体电路（ASIC），该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）供电 |
|
大联大世平推出TOSHIBA智能监控与远距视讯方案 (2022.06.01)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於东芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的智能监控与远距视讯方案。
自COVID-19疫情於2019年爆发以来，改变了许多既有的生活与工作模式。这让智能监控等在市场上行之多年的产品再次成为主流应用 |
|
Tektronix宣布2022太克创新论坛主题阵容 加速技术进步与交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有关2022太克创新论坛的详细资讯，为世界各地的工程师和科学家提供30多个电源、无线和高速I/O的最新技术趋势、技术，以及测试与量测最隹做法的课程 |
|
u-blox推出LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通讯模组 (2022.06.01)
u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通讯模组。在同级产品中，LARA-L6的体积最小，可提供真正的全球覆盖和2G/3G向後相容性（fallback），并结合了高数据吞吐量以及对外部u-blox GNSS接收器的原始支援及完整安全功能 |
|
工研院成立净零永续学校 三面向培育绿领人才 (2022.05.31)
2050净零碳排趋势已蔚为潮流，「绿领人才」成为产业发展的重要关键角色，根据联合国国际劳工组织（International Labour Organization；ILO）预估，2030年全球将新增2,400万个绿领工作机会，就业市场对於绿领人才的需求大幅增加 |
|
瑞萨首款I3C Hub智慧型切换器用於新一代伺服器、储存和通讯系统 (2022.05.31)
目前的系统设计通常使用传统的I2C协定和简单的场效应电晶体（FET）切换器来连接主板上的发送控制器和目标元件。这种方法无法提升至I3C的速度，将限制系统管理的功能 |
|
贸泽和ROHM合作发表最新电子书 探讨IIoT高效解决方案 (2022.05.31)
贸泽电子（Mouser Electronics）与ROHM Semiconductor合作出版最新电子书，聚焦探讨工业物联网（IoT）应用的低功耗解决方案所采用的高效元件与技术。《Light Up Your Industrial IoT Design》一书收录ROHM与贸泽顶尖专家撰述一系列主题的深入文章，介绍包括节约耗电量、Wi-SUN无线通讯模组和工业物联网LED |
|
英飞凌推出1700 V TRENCHSTOP IGBT7的EconoDUAL 3模组 (2022.05.31)
英飞凌科技股份有限公司近日发布了采用EconoDUAL 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP IGBT7模组。凭藉这项全新的晶片技术，EconoDUAL 3模组可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围 |
|
微软Azure AI协助中国附医成功开发智慧抗药菌预测系统 (2022.05.31)
WHO世界卫生组织将「病菌抗药性」列为人类健康的十大威胁，并警告 2050 年时，病菌抗药性将成为全球最大死因，致死人数超过癌症。台湾的中国医药大学附设医院（中国附医）为此与微软合作，积极投入相关研究，在 Azure 平台上开发「AST |
|
Palo Alto：建议金融机构采用零信任与SASE网安解决方案 (2022.05.31)
对金融服务业而言，网路安全的重要性前所未见。不断演变的威胁加上越发精进的攻击者，使得金融机构必须时时警惕，同时又要支援远端工作以及利用公有云推动技术创新的需求 |
|
2022台北金融科技竞赛徵件起跑 祭出价值百万奖励资源 (2022.05.31)
为扩大金融科技生态系与加速普惠金融，由金管会指导、金融总会与台湾金融研训院共同主办，并由芬恩特创新聚落及金融科技创新园区负责执行，首度配合台北金融科技展，推出大型金融科技竞赛━「2022台北金融科技奖（FinTech Taipei Awards 2022）」 |
|
Bigtera荣获CIO Taiwan 2022 Elite Vendor杰出品牌奖 (2022.05.31)
慧荣科技今日公布旗下Bigtera在CIO Taiwan举办的2022 Elite Vendor票选活动中，获得「杰出品牌」奖。此次由CIO们票选出的「杰出品牌」一共有30家，除了Bigtera获奖外，同时获奖者包含全球知名品牌，有AWS、Cisco、Dell、Google、HPE、IBM、Microsoft、Oracle、SAP和Seagate等 |
|
全球顶尖电脑制造商采用NVIDIA Grace超级晶片 (2022.05.31)
NVIDIA （辉达）今日宣布一系列全球顶尖电脑制造商将采用全新 NVIDIA Grace超级晶片打造新一代伺服器，在百万兆级的时代下大幅提升人工智慧（AI）和高效能运算的作业负载 |
|
力新和高通携手OneScreen推出智慧教室软硬体订阅服务 (2022.05.31)
力新国际科技与高通技术公司共同合作，携手美国教育科技大厂OneScreen，藉由Qualcomm IoT Services Suite引进客制化教育即服务（EaaS，Education-as-a-Service）解决方案，推出台湾首家「智慧教室软硬体订阅服务」，提供学校优良的智慧教室硬体，搭配实时互动的教学软体及全方位的应用、维运服务 |
|
TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计 (2022.05.31)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）於德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日，摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计，支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
