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新闻
最新新闻
工具机公会培育智慧机械新人才 南投、台东各办体验营
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
產業新訊
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
汽車電子
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
面板技术
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
网通技术
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
航太电子迎向未来
Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
Mobile
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
以智慧科技驱动新农业世代
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
工业机器人作用推动厂区发展
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
半导体
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
航太电子迎向未来
英特尔新一代企业AI解决方案问世
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
研究:八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌
研究:Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
量测观点
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输
R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台(PSAP)进行重新认证,并合作开发下一代紧急呼叫系统
是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
科技专利
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
技術
专题报
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
不要错过2024台北国际电子展!
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CTIMES
/ EDA
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
席伦伯格半导体单芯片系统测试机台在台湾销售突破一百套记者会
(2000.05.04)
DSK-Day(TI DSP C6211 One-Day Workshop)
(2000.05.04)
「多阶多频取样」窄通频滤波器设计--Multirate Multistage Filtering--
(2000.05.01)
参考资料:
在夹缝中求生存的Winchip C6微处理器
(2000.05.01)
参考数据:
TI推出全新的即时DSP软体发展工具
(2000.04.12)
德州仪器(TI)宣布推出一套功能强大的DSP软件开发工具Code Composer StudioTM 1.2,使客户开发出更可靠的应用系统,缩短产品上市时间。新软件工具提供了可视化的程序代码链接功能,并根据应用程序的效能分析结果执行优化的编译程序
THS700系列技术研讨会
(2000.04.12)
TI推出新型DVI芯片解决方案
(2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片,支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface;DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中,PanelBus系列是最新的产品,不但符合DVI 1.0规格的要求,并使工程人员拥有更大的设计弹性,能够实作更新的显示器标准
美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器
(2000.04.07)
美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器,展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验
美商前达新世代VDSM SinglePass SoC设计研讨会
(2000.04.05)
提升助听设备SOC设计效能的解决方案
(2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中,以模组化概念 进行设计,并且持续验证演算法与硬体架构 参考资料:
浅谈Audio压缩技术发展现况
(2000.04.01)
参考数据:
SOPC的未来之路备受瞩目
(2000.04.01)
参考资料:
IC设计的分工与整合
(2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了,尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米,很多过去单独的IC组件,不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC,目前也都面临与信息家电的系统链接之需求,因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要,我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC)
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准
(2000.03.01)
参考资料:
沛亨推出USB电源保护IC--AIC1520/21
(2000.02.21)
沛亨公司继颇受国际大厂好评的一系列USB电源保护IC之后,再推出一款适用于单埠的USB保护IC--AIC1520/21,更强化了此一系列USB保护IC之产品线。该款产品具低导通电阻,提供过电流、过热及低电压保护;以过热时立即降低MOS阻值方式来大幅降低过载电流,如此提供一个简单有效的方式来防止不当的过大电流
Rapid Application Development应用研讨会
(2000.02.18)
IRL技术研讨会
(2000.02.18)
Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案
(2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议,针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小),共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程
Cadence高密度联机封装技术研讨会
(2000.02.16)
国内首颗DSP由上元科技完成
(2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片,并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者,而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段,预计近期内在获得客户端的认证后,就可以开始量产供货
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