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伊诺瓦推出即时加解密系统晶片 (2000.11.09)
伊诺瓦科技股份有限公司(Enova Technology Corp.)于9日出一新款加密产品X-WALL。该产品为一特殊应用ASIC，针对高传输速率硬碟及其他I/O所设计的即时加解密系统晶片，以DES(Data Encryption Standard，资料加密标准)和3DES(Triple DES，三重加密标准)的解密方式给予资料最严密的保护 |
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瑞积电子发表三款新影像IC (2000.11.08)
瑞积电子于昨(8)日举办「2000年影像控制IC产品发表会」。多家国内NB电脑大厂、电子业界、中科院、光电所以及创投业者等皆参与出席，显示出国内科技业界对现今视讯影像明星产业的重视与需求 |
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明导智霖推出了ASIC转换到FPGA的参考评分计划 (2000.11.02)
明导(Mentor Graphics)与美商智霖公司(Xilinx, Inc.)携手合作，于10月24日推出了业界第一套的参考评分计划，称为FPGA OpenMORE，它可以让ASIC设计人员轻易的转换到FPGA元件的设计方法 |
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IP交易过程及各阶段注意要领─评估阶段、签约阶段、支援与服务阶段 (2000.11.01)
参考资料： |
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控制技术软件开发平台-From Model to Chip-Model-Based (2000.11.01)
参考数据： |
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益华月底正式推出Assura晶片实本验证暨萃取工具产品组合 (2000.10.30)
益华电脑（Cadence）十月底正式宣布推出Assura晶片实本验证暨萃取工具产品组合。 Assura产品组合是cadence持续对特定技术领域研发最新、最完整解决方案的承诺结果。 Cadence同时也投入协助客户在最短时间内将Assura导入既有的设计流程内，快速提升验证生产力 |
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Cadence推出自动打线技术 (2000.10.30)
益华电脑（Cadence）为协助客户面对接脚数与密度值愈来愈高的IC封装潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自动打线技术，除了采用支援全晶片黏着技术的前瞻设计，同时也进一步补强原本配备SPECCTRA绕线工具的高性能，高稳定度IC封装打线设计环境 |
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ARM台湾分公司成立记者会 (2000.10.18)
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安捷伦发表研发中心网站 (2000.10.10)
为了因应近年来周期时间缩短、技术汰换速度极快、以及上市时间压力加重，让设计工程师尽速取得重要的设计资讯，才能使技术能力跟上进步的脚步。安捷伦科技（Agilent）宣布其研发中心网站开张了，成立此网站的目的是为了协助产品开发人员掌握最新的技术和方法，以及解决困难的设计问题 |
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全球可程序组件研讨会 (2000.10.05)
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智霖WebPACK ISE工具支援FPGA设计环境 (2000.10.03)
Xilinx（美商智霖公司）宣布WebPACK ISE工具套件将完整支援全系列Spartan-II FPGA元件以及三十万系统闸Virte XCV300E FPGA元件。 Xilinx台湾区总经理赖炫州表示：「Xilinx结合低成本晶片以及免费的网页化设计工具，为许多新用户提供极优惠的超值方案 |
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全球可程序组件研讨会 (2000.10.03)
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智霖发表WebPACK ISE免费网页化设计工具套件 (2000.10.02)
知名可编程逻辑元件厂商智霖公司(Xilinx)昨日(2日)宣布其WebPACK ISE工具套件将完整支援全系列Sprtan-II FPGA元件，以及30万系统闸Virtex XCV300E FPGA元件。此款免费下载的工具套件原先只支援Xilinx CPLD元件，而现在使用Xilinx FPGA的设计人员可在零成本的情况下运用这套工具套件 |
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家庭网路的现况与发展远景 (2000.10.01)
家庭网路自1998年下半年开始广泛地受到重视。原因有很多，包括低价PC趋势所引发的一个家庭多PC的观念，以及促进PC和数位消费电子结合的架构，以刺激周边设备在家庭市场的销售量等 |
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全球IP Provider面面观 (2000.10.01)
参考数据： |
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可程式化ASSP元件-Spartan-II (2000.10.01)
电子零件潮流是朝着轻薄短小的精密方向发展，因此，一般低压品在已有业界相当成功地投入SMT生产后，传统的圆板型势必逐渐没落；但中高压以上及电源用交流电容器因MLCC 、制程关系，或价格因素是尚未能充分取代的领域 |
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e-People (2000.10.01)
踏实理想且具备人文关怀的台湾模拟IC领航者
沛亨半导体股份有限公司总经理李明儒
(圖一)沛亨半导体股份有限公司李明儒总经理
众所周知，沛亨半导体是一家模拟IC的Design House，因为台湾专业开发模拟IC的行号可以说绝无仅有，沛亨半导体的存在与不断的推出产品也就更难能可贵 |
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普邦完成首颗多层次交换器单晶片 (2000.09.28)
普邦科技公司完成第一颗国人自行研发的高整合多层次交换器单晶片(Systen On Chip)、这个晶片足与国际大厂抗衡,但价格却比Broadcom、Level One等国际大厂便宜50% ,普邦已预定在10月量产 |
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整合晶片组的挑战 (2000.09.22)
美国的半导体专业网站SBN(Semiconductor Business News)于上周报导了绘图晶片厂商nVidia要进军整合晶片组领域。这消息传出，虽然没有对台湾晶片组相关公司的股价造成立即的冲击，但相信以nVidia在3D绘图晶片领域的地位及实力，一旦相关产品推出，必然会对台湾的晶片组厂商造成不小的影响 |
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从概念成型到设计出硬体的解决方案服务 (2000.09.21)
如果说我们要找一个小而美的公司，像钛思科技这样的公司应该算是相当合乎这种标准了。因为钛思科技以一个对MATLAB专业爱用者的角色，然后进一步来代理并推广这一系列的产品，不仅是非常专业领域上的服务，更是一家业务目标简单明确的公司 |
