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大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。
科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰 |
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大联大世平推出MindMotion低压无刷电机应用方案 (2022.04.12)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C晶片的低压无刷电机应用方案。
近年来，无刷直流电动机在众多领域中得到广泛应用。无论是电动汽车、家用电器，还是工业控制和医疗器械都有它的身影 |
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大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。
随着物联网技术的发展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷 |
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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
近年来，在新四化的带领下，汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案，能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性 |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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大联大世平推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳机市场态势上扬，亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2 |
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大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中，高级驾驶员辅助系统（ADAS）作为车辆智能化的初阶产品，正在从高端车型向中低端车型普及 |
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大联大世平集团与Intel携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系 (2018.10.31)
大联大控股今(31)日宣布旗下世平集团与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，将携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系。
物联网（IoT）是新一代资讯科技的重点技术，也是「人工智慧」时代，实践创新应用的基础 |
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世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）AWR1642为基础，可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案，恶劣环境下或震动干扰下仍可使用，在不影响车辆外型下，可轻易整合至现有模组里 |
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世平推出TI采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计 (2018.07.24)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计。
该叁考设计使用德州仪器奈米级电源运算放大器、比较器和SimpleLink多标准2.4-GHz超低功耗无线微控制器（MCU）平台，并应用於超低功耗无线移动探测器，并延长电池的使用寿命 |
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世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）的车辆应用显示萤幕叁考设计。
此叁考设计将低电压差动讯号（LVDS）影像解决方案应用於汽车娱乐资讯，在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控，以及LCD背光控制与环境光感 |
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世平合作其利天下推出以NXP FXTH87E为基础的 胎压侦测方案 (2018.06.19)
大联大控股宣布旗下世平集团与其利天下合作推出以恩智浦（NXP）FXTH87E为基础的胎压侦测解决方案。
胎压侦测系统（TPMS；Tire Pressure Monitoring System）可以透过记录轮胎转速或安装在轮胎中的电子感测器，对轮胎的各种状况即时进行自动监测，在行驶中提供有效的安全保障 |
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世平推出德州仪器超短程雷达叁考设计 (2018.06.14)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）超短程雷达叁考设计。
此叁考设计采用AWR1642评估模组（EVM）为短程雷达（SRR）的应用提供设计叁考，其设计能够测量在其视野内物体的位置（方位平面）和速度，有效范围达80公尺 |
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世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片（SoC）电子後视镜解决方案。
自从电子後视镜问世之後，许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发，可见其未来必将成为新的趋势 |
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世平推出车用全景环视与ADAS解决方案 (2018.06.08)
大联大控股旗下世平集团将推出Full-HD 3D 360度车用全景环视与先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。
世平集团推出的Full-HD 3D 360度全景环视与ADAS解决方案，支援360度车用全景环视系统、行车记录功能、前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人侦测功能 |
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世平推出德州仪器LED日行灯驱动器叁考设计 (2018.06.07)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）LED日行灯驱动器叁考设计，可应用於汽车日间行车灯、汽车前照明、汽车尾灯和刹车灯。
此叁考设计为双串LED发光二极体（LED）驱动器，采用以运算放大器（op amp）为基础的电路来平衡在两个LED灯串中的电流 |
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世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。
该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸，根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能 |
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世平与上海南潮讯息科技推出TI CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园 (2018.05.15)
大联大控股旗下世平集团与上海南潮讯息科技合作将推出以德州仪器（TI）CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园解决方案。
此方案是由一家位於福建泉州新兴的智慧农业萌公社设计 |
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世平与上海南潮讯息合作 推出太阳能电站运作维护方案 (2018.04.12)
大联大控股宣布旗下世平集团与上海南潮讯息科技合作将推出以德州仪器（TI）TM4C1294NCPDT为基础的太阳能电站监控运作维护解决方案。
此解决方案是为协鑫能源旗下能源理财平台提供的一套太阳能电站监控运作维护解决方案，可即时监控电站的发电量及运作状态 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
