 |
完成90奈米认证 中芯将为尔必达代工DRAM (2006.06.20)
日本DRAM厂尔必达及中国晶圆代工厂中芯国际共同宣布，中芯北京十二吋厂已经完成了尔必达90奈米制程认证，将开始为尔必达代工512Mb DDR2产品。中芯国际总裁暨执行长张汝京说，中芯北京厂已开始进入为尔必达量产DRAM的代工工程，未来与尔必达间亦会针对先进制程继续合作 |
|
中芯联贷9亿美元 扩产加速布局 (2006.06.12)
中国最大晶圆厂的中芯国际公司，在5月底、6月初连续两周内，总共获得高达9亿美元的银行团贷款，中芯国际首席执行官张汝京表示，这批巨额贷款将先用于偿还中芯上海八吋厂的3.93亿美元负债外，剩下的资金将用于扩产营运，加速全国布局工作，特别是武汉、上海两家十二吋厂都在建设中，尤其武汉厂计划年内动工，明年底前投产 |
 |
中芯国际采用ARM Physical IP低耗电与高效能设计 (2006.05.30)
晶圆代工厂商中芯国际集成电路制造有限公司与ARM共同宣布，中芯国际的90奈米LL(低漏电)与G(主流)制程，已采用隸属于Artisan Physical IP之ARM Metro低耗电/高密度及Advantage高效能产品 |
|
中芯跨足太阳电池市场 获德国与日本订单 (2006.03.27)
中芯国际跨足太阳电池市场有成，该公司执行长张汝京说，中芯已经有了逾30万片的再生晶圆，用来生产太阳电池，单一电池模块转换率最高可达16％以上，并获德国及日本大厂订单，四月正式量产出货后，对中芯的获利将会有很大的挹注 |
|
中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持 |
|
明导提供中芯Eldo模拟电路仿真器发展微米制程 (2006.01.09)
电子硬件与软件设计解决方案明导国际(Mentor Graphics)宣布，中国大陆主要晶圆代工厂商中芯国际已选择Mentor Eldo仿真工具做为其内部的模拟电路SPICE仿真器，中芯是根据Eldo已通过考验的仿真效能和收敛能力决定采用这套仿真工具 |
|
中芯再推低价代工策略来台抢单 (2005.01.11)
据业界消息，中国晶圆代工厂中芯国际再推低价策略来台抢单，继2004年第四季喊出0.18微米制程1200美元有找的优惠价获得台湾IC设计业者热烈响应之后，进一步以0.35微米制程500美元的报价企图吸引更多客户，而此一动作也让台湾晶圆双雄联电与台积电大感威胁 |
|
中芯独力迈进90奈米制程 业界始料未及 (2004.12.13)
外电消息，中国晶圆代工大厂中芯国际（SMIC）总裁张汝京在参与美国一场半导体研讨时表示，该公司预定在2005年第一季试产的90奈米制程，完全由该公司独立开发，并没有任何国外大厂提供技术转移 |
|
ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
|
张汝京预测半导体景气可维持至2005上半年 (2004.08.03)
中国大陆晶圆厂中芯国际总裁兼执行长张汝京在该公司法说会中指出，中芯有80％以上的客户都没有库存问题，因此中芯预测半导体景气到明年上半年都将维持看好，预估第三季晶圆产出将比第二季成长23％至25％，产能利用率接近100％ |
|
中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28)
根据路透社消息，虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳，但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华（CSMC）不约而同表示，将持续进行在香港上市的计划。
该报导指出，华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年，但市场传出可能会有所延迟；但该公司人士表示，上市计划正按进度进行，并不一定会延迟 |
|
传中芯首座12吋厂即将进行装机 (2004.06.05)
中国大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC）首座12吋厂Fab4，传设备已抵达并即将开始进行装机作业。据外电报导，中芯12吋晶圆厂将为英飞凌（Infineon）和尔必达（Elpida）代工，预计2004年下半开始投产 |
|
中芯国际股票将于3月在纽约挂牌上市 (2004.02.15)
据中央社引述金融业界消息来源指出，中国大陆晶圆业者中芯国际（SMIC）在获美国证券管理当局核准释股15亿美元后，可望于3月17日起在纽约股市首次公开挂牌交易（IPO） |
|
张汝京指中国半导体市场将持续成长至2010年 (2003.12.17)
据路透社报导，中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京日前表示，全球半导体市场已于今年下半年全面复苏，而预计此一波复苏潮将延续至2005年底；他并指出，今年该公司在上海的实际资本支出达6亿美元，较原计划的4亿美元成长50％，预计2004年的投资额将超过今年 |
|
中芯国际否认海外股票延后上市传言 (2003.07.09)
业界消息传出中国大陆晶圆业者中芯国际将买下摩托罗拉天津晶圆厂，而其在美国、香港公开上市计划则将延至明年。针对以上消息，中芯国际对购买摩托罗拉天津厂一事对不予置评，但却指该公司延后上市的传言是错误报导（Misquoted news），但该公司并未说明海外股票上市的确实时程 |
|
中芯调涨晶圆代工价格 台系设计业者称庆 (2003.07.01)
据Digitimes报导，大陆晶圆业者中芯在产能出现供不应求的情形下，已悄悄调涨代工价格；IC设计业者指出，中芯已将内部0.2微米制程SDRAM与SRAM产品代工价格，由原先500美元附近的公订价格，一次调涨至600～700美元；此外0.2及0.18微米逻辑芯片制程，也正着手规划逐步上调价格 |
|
中芯0.18微米1T-SRAM技术已获认证 (2003.05.21)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前宣布，该公司以0.18微米制程试产的静态随机存取记忆体（1T-SRAM）已获供应商MoSys的认证；中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能，并可望在嵌入式记忆体代工市场，与台积电、联电以及力晶等记忆体厂商竞争 |
|
中芯国际有信心可转亏为盈 (2003.05.09)
据路透社报导，中国大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司虽然去年因设备折旧而出现较大亏损，但今年情况已逐渐好转，预计不久的将来即可转亏为盈；该公司并透露，今年中芯计划投资4亿美元扩大产能，在今年底达月产6万片 |
|
景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域 |
|
中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
