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连网汽车DNA(2) 车钥匙变成你的信用卡 (2012.02.22)
连网汽车(Connected Car)的出现，使得人类汽车工艺高速发展。根据外电指出，连网汽车是当前成长率仅次于智能手机与平板的设备。然而，随着消费科技与汽车产业的逐步整合，不少汽车制造商引进近距离无线通信(Near Field Communication；NFC)，不仅能实现以车钥匙进行行动付费的梦想，也能让汽车、家庭与个人信息之间无缝传递 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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惠我良多 三星和苹果成MEMS采购一哥 (2011.04.26)
在消费电子和行动装置领域，微机电MEMS产品正以令人瞠目结舌的速度不断成长。到底谁是最大的买家？谁是MEMS组件和产业「惠我良多」的一哥？答案已经揭晓。根据市调机构iSuppli最新的统计数据指出，三星电子正是采购MEMS组件最大咖的一哥，在自家行动手机和媒体平板装置内采用各种的MEMS感测组件 |
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谁能跟我比 三轴陀螺仪成消费电子新宠儿 (2011.04.06)
不过短短4年，微机电MEMS在消费电子和行动装置领域已呈现爆炸性的成长态势。根据市调机构iSuppli预估，今年MEMS在上述应用的成长率将高达157.4％，直接带动扩张整体MEMS产业的规模 |
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拆解任天堂3DS：采用夏普视差屏障3D显示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美国市场开卖，而最新任天堂3DS行动游戏机的拆解报告也已经出炉！市调机构iSuppli表示，整体来看，任天堂3DS的BOM窗体价成本为100.71美元，制造代工单价成本为2.54美元，而任天堂3DS在美国市场的售价为249.99美元 |
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MEMS大厂攻消费电子 意法和TriQuint上巅峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大厂在消费电子和行动装置领域的排名已经出炉！根据iSuppli统计指出，藉由获得苹果的iPhone 4和iPad的设计采用（design wins），意法半导体（STM）和TriQuint的MEMS产品，在消费电子和行动装置领域的成长大幅跃升 |
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物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12)
物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络，在这里NFC（Near Field Communication）技术已经发展多年，今年预估在更多的智能型手机和平板装置里，NFC芯片将会越来越普及。
NFC是以RFID（Radio Frequency Identification）标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术，其通讯距离不超过约20公分 |
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物联网怎么管物流？RFID正当家作主 (2011.01.11)
物联网的感知层技术，几乎包括所有的短距无线感测技术，强调高读写辨识能力、访问时间短、数据读取传输速率更高，涵盖二维条形码、RFID、ZigBee、NFC，以及各类可感测模拟讯号的感测组件 |
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意法半导体推出缩小突波防护组件 (2010.07.23)
意法半导体于日前宣布，推出创新型突波防护芯片，透过将指定能量吸收性能扩展到最大作业温度，有助于降低电子设备突波防护组件的尺寸和成本。而市场上竞争产品的防护性能在作业温度超过25°C时则会大幅降低 |
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七家NFC技术厂商成立MIFARE4Mobile产业联盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile简介
MIFARE4Mobile技术可为行动网络营运商、可信任服务机构和服务商提供单一的通用编程接口，以达成嵌入式安全组件、NFC行动装置(无线下载) SIM卡的远程MIFARE服务和管理 |
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意法半导体推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）于日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量产。新系列产品于2009年底发布，以先进的EnergyLite技术最大幅度地降低各种作业模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三条产品线，均采用ST先进的8位处理器内核，拥有实现高性能和高能效的先进架构 |
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ST推出高容量内存ARM9标准微控制器 (2008.04.25)
意法半导体扩增以ARM966E-S为核心的STR91xFA系列微控制器的内建闪存容量，推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品。新产品接脚和功能与现有内建288KB和544KB闪存的LQFP-80、LQFP-128和BGA-144封装的产品兼容 |
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意法半导体对下半年获利情况仍表示乐观 (2004.08.30)
据外电引述欧洲半导体厂商意法半导体（ST）总裁暨执行长Pasquale Pistorio说法表示，尽管市场分析师对2004下半年半导体景气预测并不乐观，意法仍认为该公司第四季仍能达到原先获利目标，截至目前没有下修获利预估的打算 |
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Hynix与意法中国投资案签约 总金额20亿美元 (2004.08.18)
业界消息，韩国Hynix与欧洲意法半导体（ST）在中国大陆的投资案已经与无锡市高新区签约，该案总投资金额将超过20亿美元，包括8吋厂与12吋晶圆的规划案。该案将是内存厂商在中国大陆最大的投资案 |
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传Hynix债权人将投票表决与意法之中国合资案 (2004.08.04)
业界消息指出，韩国Hynix半导体债权人将在本周内以投票方式，决定该公司是否将与欧洲芯片大厂意法半导体（STM）在中国兴建合资厂。Hynix已与意法就此一合资案协商多时，但必须经持股占81％的Hynix债权人同意 |
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Hynix与意法在中国无锡合作建厂案即将启动 (2004.07.12)
据中国大陆业界消息，韩国DRAM业者Hynix与欧洲意法半导体（STMicro）计划在无锡合作兴建内存芯片厂一案已经接近实现，一旦Hynix债权银行允许，该案就会正式启动。而Hynix与意法之所以决定加快在大陆设厂进度，主要原因是Hynix的DRAM受到美国、欧盟征收惩罚性关税，Hynix只能将大量产出销往大陆市场 |
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英飞凌计划扩充位于美国工厂之产能 (2004.04.25)
据路透社报导，欧洲半导体业者近来也感受到景气的复苏，而有较大的投资动作；德国半导体大厂英飞凌（Infineon）表示，该公司计划斥资10亿美元，以扩大其在美国里奇蒙工厂的产能 |
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传Hynix向意法提出注资2.5亿美元之要求 (2004.04.07)
据路透社引述韩国经济日报报导指出，全球第三大半导体厂韩国Hynix，已向欧洲最大半导体厂意法微电子半导体（STMicroelectronics），提出注资2.5亿美元之要求。Hynix与意法双方稍早前已经就在中国兴建芯片厂展开商谈 |
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12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春，半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮，且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险；稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通（Fujitsu），即宣布将获美国可程序逻辑芯片（PLD）供货商Lattice约1～2亿美元的资金奥援 |
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Hynix将与意法在中国合资兴建12吋晶圆厂 (2004.03.23)
据路透社报导，韩国DRAM大厂Hynix半导体日前表示，该公司计划与欧洲最大半导体厂商意法微电子（STMicroelectronics）进行合作，双方将在中国大陆无锡合资兴建生产DRAM与闪存（Flash）的12吋晶圆厂 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
