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CTIMES / 意法
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
连网汽车DNA(2) 车钥匙变成你的信用卡 (2012.02.22)
连网汽车(Connected Car)的出现,使得人类汽车工艺高速发展。根据外电指出,连网汽车是当前成长率仅次于智能手机与平板的设备。然而,随着消费科技与汽车产业的逐步整合,不少汽车制造商引进近距离无线通信(Near Field Communication;NFC),不仅能实现以车钥匙进行行动付费的梦想,也能让汽车、家庭与个人信息之间无缝传递
半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉!根据市调机构ICInsights最新统计数字显示,英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座,并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元,两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元,扩大到36.3亿美元
惠我良多 三星和苹果成MEMS采购一哥 (2011.04.26)
在消费电子和行动装置领域,微机电MEMS产品正以令人瞠目结舌的速度不断成长。到底谁是最大的买家?谁是MEMS组件和产业「惠我良多」的一哥?答案已经揭晓。根据市调机构iSuppli最新的统计数据指出,三星电子正是采购MEMS组件最大咖的一哥,在自家行动手机和媒体平板装置内采用各种的MEMS感测组件
谁能跟我比 三轴陀螺仪成消费电子新宠儿 (2011.04.06)
不过短短4年,微机电MEMS在消费电子和行动装置领域已呈现爆炸性的成长态势。根据市调机构iSuppli预估,今年MEMS在上述应用的成长率将高达157.4%,直接带动扩张整体MEMS产业的规模
拆解任天堂3DS:采用夏普视差屏障3D显示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美国市场开卖,而最新任天堂3DS行动游戏机的拆解报告也已经出炉!市调机构iSuppli表示,整体来看,任天堂3DS的BOM窗体价成本为100.71美元,制造代工单价成本为2.54美元,而任天堂3DS在美国市场的售价为249.99美元
MEMS大厂攻消费电子 意法和TriQuint上巅峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大厂在消费电子和行动装置领域的排名已经出炉!根据iSuppli统计指出,藉由获得苹果的iPhone 4和iPad的设计采用(design wins),意法半导体(STM)和TriQuint的MEMS产品,在消费电子和行动装置领域的成长大幅跃升
物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12)
物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络,在这里NFC(Near Field Communication)技术已经发展多年,今年预估在更多的智能型手机和平板装置里,NFC芯片将会越来越普及。 NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术,其通讯距离不超过约20公分
物联网怎么管物流?RFID正当家作主 (2011.01.11)
物联网的感知层技术,几乎包括所有的短距无线感测技术,强调高读写辨识能力、访问时间短、数据读取传输速率更高,涵盖二维条形码、RFID、ZigBee、NFC,以及各类可感测模拟讯号的感测组件
意法半导体推出缩小突波防护组件 (2010.07.23)
意法半导体于日前宣布,推出创新型突波防护芯片,透过将指定能量吸收性能扩展到最大作业温度,有助于降低电子设备突波防护组件的尺寸和成本。而市场上竞争产品的防护性能在作业温度超过25°C时则会大幅降低
七家NFC技术厂商成立MIFARE4Mobile产业联盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile简介 MIFARE4Mobile技术可为行动网络营运商、可信任服务机构和服务商提供单一的通用编程接口,以达成嵌入式安全组件、NFC行动装置(无线下载) SIM卡的远程MIFARE服务和管理
意法半导体推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法(ST)于日前宣布,推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量产。新系列产品于2009年底发布,以先进的EnergyLite技术最大幅度地降低各种作业模式的功耗。 STM8L EnergyLite微控制器共有三条产品线,均采用ST先进的8位处理器内核,拥有实现高性能和高能效的先进架构
ST推出高容量内存ARM9标准微控制器 (2008.04.25)
意法半导体扩增以ARM966E-S为核心的STR91xFA系列微控制器的内建闪存容量,推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品。新产品接脚和功能与现有内建288KB和544KB闪存的LQFP-80、LQFP-128和BGA-144封装的产品兼容
意法半导体对下半年获利情况仍表示乐观 (2004.08.30)
据外电引述欧洲半导体厂商意法半导体(ST)总裁暨执行长Pasquale Pistorio说法表示,尽管市场分析师对2004下半年半导体景气预测并不乐观,意法仍认为该公司第四季仍能达到原先获利目标,截至目前没有下修获利预估的打算
Hynix与意法中国投资案签约 总金额20亿美元 (2004.08.18)
业界消息,韩国Hynix与欧洲意法半导体(ST)在中国大陆的投资案已经与无锡市高新区签约,该案总投资金额将超过20亿美元,包括8吋厂与12吋晶圆的规划案。该案将是内存厂商在中国大陆最大的投资案
传Hynix债权人将投票表决与意法之中国合资案 (2004.08.04)
业界消息指出,韩国Hynix半导体债权人将在本周内以投票方式,决定该公司是否将与欧洲芯片大厂意法半导体(STM)在中国兴建合资厂。Hynix已与意法就此一合资案协商多时,但必须经持股占81%的Hynix债权人同意
Hynix与意法在中国无锡合作建厂案即将启动 (2004.07.12)
据中国大陆业界消息,韩国DRAM业者Hynix与欧洲意法半导体(STMicro)计划在无锡合作兴建内存芯片厂一案已经接近实现,一旦Hynix债权银行允许,该案就会正式启动。而Hynix与意法之所以决定加快在大陆设厂进度,主要原因是Hynix的DRAM受到美国、欧盟征收惩罚性关税,Hynix只能将大量产出销往大陆市场
英飞凌计划扩充位于美国工厂之产能 (2004.04.25)
据路透社报导,欧洲半导体业者近来也感受到景气的复苏,而有较大的投资动作;德国半导体大厂英飞凌(Infineon)表示,该公司计划斥资10亿美元,以扩大其在美国里奇蒙工厂的产能
传Hynix向意法提出注资2.5亿美元之要求 (2004.04.07)
据路透社引述韩国经济日报报导指出,全球第三大半导体厂韩国Hynix,已向欧洲最大半导体厂意法微电子半导体(STMicroelectronics),提出注资2.5亿美元之要求。Hynix与意法双方稍早前已经就在中国兴建芯片厂展开商谈
12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春,半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮,且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险;稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通(Fujitsu),即宣布将获美国可程序逻辑芯片(PLD)供货商Lattice约1~2亿美元的资金奥援
Hynix将与意法在中国合资兴建12吋晶圆厂 (2004.03.23)
据路透社报导,韩国DRAM大厂Hynix半导体日前表示,该公司计划与欧洲最大半导体厂商意法微电子(STMicroelectronics)进行合作,双方将在中国大陆无锡合资兴建生产DRAM与闪存(Flash)的12吋晶圆厂

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