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非恒温树脂转注成型模拟 有效掌握制程材料流变特性 (2016.08.30)
VARTM制程周期长，会选择黏度低、反应非常缓慢的树脂材料，以确保树脂在充填阶段时不会因为反应硬化而无法继续充填。 |
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创新理论模式导入 纤维配向预测提升准确度 (2016.07.29)
深入探讨创新纤维配向理论模式──iARD-RPR，并提出客观性张量，证明符合欧几里得客观性传统流变定理，亦即材料的本质与座标无关。由于以非客观性张量阐述时，非等向纤维配向行为会因座标而异，因此，便会产生客观性问题 |
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非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型（MCM）推出突破性技术：Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析，大幅提高网格处理效率，并保有高精度分析。 |
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IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形 (2016.03.04)
Moldex3D可考虑在常压下，针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中，进行不同温度和熟化度的耦合计算，模拟IC元件最终的翘曲量值变化。 |
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掌握微细发泡减重比 精准到位让产品轻量化 (2015.07.21)
以往使用模流分析软体模拟微细发泡制程(MuCell)时，要达到减重目标，往往必须不断修改速度压力切换点(VP)来修改进料量，还要不断地试误，既耗时且耗工。然而有新功能已可让使用者直接设定减重目标，省下繁复过程，让产品减重一步到位 |
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流动分析更简单 准确度却不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑胶射出模拟分析技术，可在简化流道系统的情形下进行流动分析，并达到与传统建有完整流道系统分析相当接近的准确度，大幅省下设计变更所耗费的模拟时间成本，满足在模具设计的早期阶段就完成可制造性评估的需求 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
