 |
Linear推出高整合性多功能电源管理集成电路方案 (2009.07.31)
凌力尔特(Linear)针对可携式锂离子/聚合物电池应用发表LTC3577、 LTC3577-1、 LTC3577-3 及 LTC3577-4 高整合性的多功能电源管理集成电路解决方案。
LTC3577/-X 整合 USB兼容线性PowerPath管理器、独立的电池充电器、过压保护、10-LED 驱动器、按键开/关控制、三组高效率同步降压稳压器及两组LDO，全数并包含于扁平的4mm x 7mm QFN 封装中 |
|
Linear推出微功率多功能电源管理芯片解决方案 (2009.06.10)
凌力尔特(Linear)发表LTC3554，其为针对可携式锂离子/聚合物电池应用之微功率多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案。LTC3554 内建一USB兼容之线性PowerPath管理、独立电池充电器、两组高效率同步降压稳压器及按键式控制，并全数整合于超薄的 (0.55mm) 3mm x 3mm QFN 封装中 |
|
ADI发表具消费性电子控制的低电力HDMI发射器 (2009.06.01)
为了能够在便携设备中欣赏到更丰富的高分辨率（HD）视觉体验，以及能够使其链接至具有高分辨率多媒体接口（HDMI(TM)）的 HDTV，Analog Devices 美商亚德诺公司正式发表两款业界最小而且最薄，具有消费性电子控制（CEC）功能的低电力 HDMI 发射器 |
|
茂达电子推出立体声喇叭放大器 (2009.04.10)
茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863，芯片本身为Class AB架构，可操作在3.0V到5.5V的供给电源下，采用SOP-16P，TSSOP-20与 TSSOP-20P封装，可以让APA4863不需外接散热片也可以有输出高达3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W） |
|
CSR推蓝牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行动方案 (2009.02.19)
CSR宣布在连接技术领域有最新突破，发表了新CSR9000模块产品。CSR9000提供一长串的连接技术，包括蓝牙、蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收发和GPS，并且能整合建立不到60mm2的最小连接模块设计 |
 |
晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣布，晶诠科技取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（物理层）IP核心授权，将应用于特许半导体（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗电（LP）以及65奈米制程 |
|
晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
|
晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P物理层IP核心授权，将应用于特许半导体的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗电以及65奈米制程 |
|
茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器 (2008.12.18)
APA0715全差动单声道喇叭放大器，芯片本身为全差动Class AB架构。由于全差动的架构，使的APA0715拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免疫。内建的回授电阻节省PCB的面积，外接的输入电阻方便客户自行设定放大器的增益值，Thermal-Pad的封装（MSOP-8P，TQFN3x3-8）让APA0715不需外接散热片也可以有输出高达3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W） |
|
Actel推出IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本 (2008.10.28)
Actel公司宣布推出IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本，此一新组件将以高产量的可携式消费性产品市场为目标。Actel将其组件的功耗降低至2 µW (微瓦)，封装尺寸缩减至3x3mm，并且扩大其商用温度范围至零度以下，同时提供产品已完成封装且不需要前置时间的交货 |
|
Wolfson发表超迷你MEMS麦克风 (2008.10.22)
Wolfson宣布推出全新硅晶麦克风(silicon microphone)产品系列的第一批产品，新产品为具备高讯噪比(SNR)的薄型模拟麦克风，专门设计给对于电力以及讯号质量十分要求的消费性电子产品 |
|
ADI发表应用消费性电子装置之MEMS麦克风 (2008.10.13)
尽管将声音、音乐、以及视讯整合为一的电子装置日益增多，但是由这些手持式电子装置所产生出来的声音仍旧未能符合消费者们的期望。ADI公司已经开发出一款可重现具有高传真度之音频 / 视讯、三方通话、与TIA - 92兼容之网络电话（VoIP）、声音辨识、以及其它功能的麦克风 |
|
茂达电子积极投入PDA Phone电源管理市场 (2008.06.30)
茂达电子提供电池升压IC及各部件所需要的降压LDO &高效率PWM IC，并且可一并提供给客户MOSFET & AUDIO AMP...等组件，减少客户产品DESIGN时间。目前茂达电子亦积极投入PDA Phone电源管理解决方案的供应 |
|
英飞凌发表行动电视系1.8V宽带低噪声放大器 (2008.06.30)
英飞凌新发表低噪声放大器（LNA），为支持可携式与行动电视应用的小型宽带低噪声放大器之一。新的BGA728L7是首款支持1.8V、2.8V及3.3V操作的行动电视LNA，适用的频率范围广及VHFIII、UHF和L频带，是少数能够支持双模式的行动电视LAN |
|
Microchip推出低功率自动归零运算放大器 (2008.06.25)
微控制器及模拟组件供货商Microchip推出MCP6V01/2/3 (MCP6V0X) 自动归零运算放大器。这款低功率运算放大器配备独特的自我校正(self-correcting)架构，俱有高度精确性，使输入偏移电压(input offset voltage)不超过2微伏特(µV) |
|
威航科技推出集成度高之GPS芯片 (2008.05.20)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS芯片。尺寸仅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP内建低噪声指数放大器、表面声波滤波器、射频前级、基频处理器、0.5ppm温度补偿震荡器、石英晶体、稳压器与被动组件 |
|
ST推出低功耗、反应时间快之触控屏幕控制器 (2008.05.15)
意法半导体(ST推出一款四线电阻式触控屏幕控制器STMPE811。具备自主性控制功能，可以将对主处理器的需求降至最低。对于嵌入式系统的开发工程师而言，可以节省宝贵的CPU时钟周期，减轻处理器在性能、功耗和反应时间上的压力 |
|
Microchip发窗体一I/O总线串行式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器(EEPROM)组件。其新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支持从10kHz到100kHz范围内任何数据传输率的单一I/O脚位的EEPROM，也是唯一设有3接脚采用SOT-23最小封装的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
