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利用HT46R24之压电扇片优化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一种节约能源的环保照明光源，比起传统照明光源具有省电及寿命长等优点，但使用在室内照明，因为亮度增加使得LED的发热功率逐渐升高，传统被动式散热法如自然对流已无法适用于高亮度LED |
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精英计算机在CeBIT发表Intel 4芯片组蓝光主板 (2008.03.07)
精英计算机(ECS)于世界最大的德国汉诺威计算机国际展(CeBIT Hannover 2008, 展期：3月4日至9日)中发表最新Intel 4系列计算机主板。精英Intel 4系列主板加入许多的创新的新技术，包含ECS Qoolteck II超静音散热装置、支持Intel XMP DDR3 1600内存及PCI Express 2.0等，于精英现场摊位上展出 |
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艾讯发表全新无风扇零噪音嵌入式计算机系统 (2007.12.05)
持续致力于研发创新工业计算机产品的厂商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，为「英特尔通讯联盟」(Intel Communications Alliance)主要成员之一，提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的最佳解决方案 |
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IDT推出全新PCI Express GEN2的交换器解决方案 (2007.11.20)
IDT(Integrated Device Technology)宣布推出四款新的PCIe交换器，协助克服进行量化及高阶服务器设计时所面临的I/O链接方面的设计挑战。此系列全新的解决方案，特别针对服务器市场，提供业界中每瓦单位达到最高效能以及最低整体功耗 |
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艾讯推Intel双核心工业级1U薄型网络服务器平台 (2007.10.30)
艾讯(AXIOMTEK)全新发表一款高效能1U机架型网络服务器准系统AX61123TM，支持LGA775架构Intel Core2 Duo 双核心中央处理器，兼容于ATX规格标准工业级主板，并内建一组PCI槽的转接卡，方便未来扩充使用 |
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Intel将省电芯片组产品线延伸至嵌入式系统领域 (2007.10.16)
英特尔公司将针对需要绘图能力的嵌入式以及通讯应用提供Intel Q35芯片组的长效期支持（extended lifecycle support）。Intel Q35芯片组较前一代Intel Q965芯片组耗电减少50%。该芯片组的散热设计功率（thermal design power,TDP）仅有13 |
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研扬推出迷你无风扇数字广告牌专用计算机AEC-6860 (2007.08.06)
科技日新月异，用户对于计算机多任务的要求越来越大，尤其是多媒体的应用，这类需求更是迫切。研扬针对高阶娱乐多媒体系统，研发此款迷你无风扇数字广告牌专用计算机—AEC-6860 |
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控创推出Mini-ITX主板提供高阶多媒体影像应用 (2007.07.23)
控创科技(Kontron)推出新款Mini-ITX主板KEMX-4010，此款产品搭载AMD Turion 64 X2，Mobile Sempron 2100+双核心处理器，整合ATI RS690T/SB600 芯片组，提供高画质图像处理和低功耗的最佳平台 |
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研扬新款高阶无风扇车控计算机AEC-6920上市 (2007.07.17)
研扬科技发表新一代高阶无风扇车用计算机--AEC-6920。这款高阶车用计算机适用于智能交通系统及其他车用及工厂控制应用。AEC-6920是进阶的Boxer S系列产品，因为采用Intel 双核心处理器，可以同时多任务处理不同的任务，属于Boxer 2 工业用控制器 |
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威盛推出全球最小x86主板 (2007.04.25)
威盛电子宣布推出VIA VT6047 Pico-ITX尺寸的参考设计，尺寸仅有10cm x 7.2cm，是业界最小、功能完整的x86主板，专为极端精巧的嵌入式PC系统和应用设备市场而设计。
Pico-ITX是威盛在平台微小化进程中的最新突破 |
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凌华科技推出工业用1U机架式机箱RK-136系列 (2007.03.27)
产业应用平台供货商－凌华科技推出适合搭载工业用短卡的1U机架式机箱RK-136系列，低功耗设计可作为服务器级平台，应用于各类网络架构设备中。
凌华RK-136系列的超薄设计支持一个5.25吋CD-ROM，一个3.5吋FDD，及两组内建3.5吋HDD插槽 |
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AMD发表新款Opteron处理器 (2007.02.13)
AMD（美商超威半导体）发表新款AMD Opteron处理器，包括高能效（68瓦）和主流（95瓦）两种散热设计之型号，以实现其致力于为数据中心提供领先的效能和每瓦效能优势之承诺 |
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数位隔离元件应用优势分析 (2006.09.05)
要从极端和非常危险的环境里取得高品质类比讯号，并保护作业员安全是件困难工作。本文除了介绍如何在危险环境里利用光耦合器或创新的数位隔离元件技术获取类比讯号的各种方法外，还将探讨高传真音讯与视讯系统对于高速隔离元件的需求 |
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掌握优势 前进FB-DIMM市场 (2006.08.09)
奇梦达（Qimonda）于2006年5月由德国英飞凌科技独立而成新的内存公司。在成立初期即强势进军完全缓冲存储器模块（Fully Buffered Dual-In-line Memory Module；FB-DIMM）市场，并宣布开始量产新的DDR2 FB-DIMM，目前英特尔的Bensley服务器平台已采用奇梦达512MB至4GB的533MHz与667MHz FB-DIMM |
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掌握优势 前进FB-DIMM市场 (2006.08.07)
奇梦达（Qimonda）于2006年5月由德国英飞凌科技独立而成新的记忆体公司。在成立初期即强势进军完全缓冲记忆体模组（Fully Buffered Dual-In-line Memory Module；FB-DIMM）市场，并宣布开始量产新的DDR2 FB-DIMM，目前英特尔的Bensley伺服器平台已采用奇梦达512MB至4GB的533MHz与667MHz FB-DIMM |
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IR推出POWIR+芯片组参考设计及网页工具 (2006.06.27)
功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(IR)扩大其myPOWER在线设计服务的覆盖范畴，推出POWIR+芯片组参考设计及经过强化的在线设计服务，简化及加快功率管理电路设计 |
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功率MOSFET PSPICE模型设计考量 (2006.04.01)
电源元件密度的持续增加与相关成本的持续压缩，在过去几年来对精确的热能设计提出了更严苛的要求。因此，有关热问题与电子系统效能间之相互影响的专有知识，是实现更具竞争力设计的关键 |
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以低功耗实现最佳散热性能 (2006.04.01)
随着电脑性能的提升，其功耗也日益增高，这些功耗问题会导致复杂的散热和电源管理问题。因此，可以设置一个监测ASIC的独立系统，以便根据温度来动态地控制风扇转速，以使系统维持在最佳的作业温度，同时可使风扇杂讯最小并提高MTBF |
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EPSILON Rebeca-3D软件可处理热压力问题 (2006.03.20)
为保障电子部件的操作能力以及加强电子部件的可靠性和性能，必须优化其设计。随着电子系统的微型化和耗电量的上升，散热设计变得越来越重要。这些电子系统需要有效的冷却，以维持指定的操作温度 |
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镍氢/镍镉快速充电器技术介绍 (2006.01.25)
镍氢、镍镉电池用快速充电器虽已成为生活必需品，然而大部份的充电器都无法作单数电池充电。Active Charger具备单数电池充电功能，这种创举使得消费者不再受到电池数量的限制，可随时作单数电池快速充电 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
