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Celeno推出802.11ac 3x3 解决方案 (2013.09.13)
操作于5GHz频段的新802.11ac标准旨在透过提高调变解调器的速度，并使用四个绑定的Wi-Fi信道来提升Wi-Fi的能力。Celeno Communications今日推出新款PCIe WLAN芯片 ─ CL2330，支持3组无线电、3 个MIMO串流配置，可操作于80MHz并可达到1.3GbpsPHY速度 |
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AMD公布嵌入式产品蓝图 (2013.09.12)
AMD针对高速成长的嵌入式运算市场，AMD今天揭露了其发展蓝图。AMD将成为第一家同时推出ARM 以及x86架构处理器解决方案的厂商，为低功耗和高效能的嵌入式运算设计。新阵容产品预计于2014年推出 |
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Altera与Micron合推HMC内存技术 (2013.09.11)
Altera和Micron宣布，双方联合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式内存立方（Hybrid Memory Cube, 简称HMC）的互操作性。采用这一种技术，系统设计人员能够在下一代通讯和高性能运算设计中，充分发挥FPGA和SoC的HMC优势 |
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ARM并Sensinode 加速IoT布局 (2013.08.28)
随着新一代网络的演化，物联网（Internet of Things, IoT）驱动了各种不同类型与功能的终端产品相互连接。根据IMS Research预测，全球连网装置的数量到了2020年将多达300亿。ARM日前宣布收购物联网软件技术供货商Sensinode Oy，向物联网的布局迈进一步 |
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Imagination和Mentor扩大合作伙伴关系 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣布，已与明导国际(Mentor Graphics) 大幅扩展伙伴关系，该公司的Sourcery CodeBench开发工具组件将能支持所有的MIPS CPU产品。受惠于Mentor 的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台，这项合作关系将能使开发人员显著加速其开发周期 |
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AMD扩大嵌入式运算方案 (2013.08.23)
AMD宣布推出新款AMD嵌入式R系列高效能运算平台的CPU产品，以及独立显示适配器GPU促销方案，为嵌入式产品设计者提供更多选择，以因应各种严苛的效能需求。新推出的产品选项包含四核心与双核心CPU，频率频率范围可由2 |
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Qualcomm如何布局无线医疗事业 (2013.08.14)
看好无线医疗电子产业，Qualcomm做出宏观布局，
其Qualcomm Life正持续发挥其影响力，
建立起无线医疗Ecosystem，共同分享商机。 |
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满足遥控应用设备的高整合射频接收发送器 (2013.08.13)
射频技术并非是一项新技术，至今已有数年历史。但是，这项技术直到近几年才受到半导体市场的青睐，这体现在可缩小系统尺寸和成本的创新整合电路解决方案上。 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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MCU开发工具朝向图型化接口趋势 (2013.08.08)
近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软件来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提升的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软件设计上的复杂度远比以往增加不少 |
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LTE实现行动宽带应用的承诺 (2013.08.07)
数字行动宽带在1990年代问世，当时主要是做为2G与GSM语音业务的辅助工具。后来，优先级较低的数据服务开始以“加值”的形式出现，最早实施的就是简讯SMS的功能，接着就是透过GPRS和HSPA技术的封包数据传送服务 |
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DIANA计划 加速汽车电子修正错误 (2013.08.06)
现代的汽车电子系统极为复杂，现今车辆平均使用 80 个电子控制单元，顶级汽车使用的数量更高达上百个。过去经验显示，汽车电子系统错误报告中，有许多错误成因无法精确判断 |
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ARM造就高性价比MCU优势 (2013.08.06)
在ARM Cortex系列处理器问世之后，各家MCU厂商大量采用该核心来打造自家MCU产品，使得市场上一时间ARM架构MCU成为当红炸子鸡。尽管8位MCU的普及度高，然而8位特性并不能满足所有应用，特别是更为复杂的工业自动化控制，这也让ARM Cortex架构的32位优势能够充分发挥 |
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工业复杂运算 MCU助一臂之力 (2013.08.05)
对于工业市场来说，马达其实就是电力驱动器。电力驱动器的特性在于可控性、灵活性与准确性。而随着工业自动化的快速发展，自动化的基础技术也为工业驱动带来了革命性的进展 |
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ST、ARM和Cadence携手 提升ESL工具互操作性 (2013.08.05)
意法半导体、ARM和Cadence Design Systems宣布，三方已向Accellera系统促进会（Accellera Systems Initiative）的SystemC语言工作小组提议了三个新的技术方案。此次的三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互操作性，满足电子系统层级（ESL，Electronic System-Level）设计的要求 |
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战 (2013.07.30)
Intel向来统治着个人计算机与服务器，而ARM阵营则引领行动装置市场。彼此原先互不牵扯，但当Intel走入低功耗，ARM开始朝向服务器业务发展，一场斗阵俱乐部即将上演。 |
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MCU策略 ST为何投向ARM怀抱？ (2013.07.29)
在MCU市场上一片ARM声四起，在相关厂商过度ARM化的情况下，的确也使得市场产品的区隔性变小，原因是大家都用ARM，自然看起来产品都一样。这时候，如何打出差异化大旗，让自家产品与众不同，也成为市场胜出关键 |
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MTK真八核SoC問世 行銷意義大? (2013.07.25)
MTK真八核SoC問世 行銷意義大? |
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MTK真八核SoC问世 营销意义大? (2013.07.24)
八核心手机的议题，从去年延烧至今，市场上一直在期待八核处理器的问世。而过了许久的努力，联发科终于宣布正式推出8核心处理芯片，这也是全球第一个针对行动装置所设计的原生8核心SoC方案 |
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生态系统建立很简单？徐季平：其实，不容易 (2013.07.19)
近年来，EDA（电子设计动化）大厂Cadence与晶圆代工龙头台积电及处理器IP龙头ARM在先进制程上屡有斩获，从28奈米、20奈米再到16奈米FinFET制程，Cadence都有相当不错的成绩，而Cadence所倚靠的，就是透过与领导业者们的合作，来形成完整的生态系统，以达到共存共荣的境界 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
