 |
汽车工程网路安全无漏洞 全新标准让体验更有感 (2021.10.01)
互联汽车可以支援新服务和提高道路安全，带来新体验，但却也出现新的网路安全挑战。网路安全措施必然是汽车整体设计的核心，符合新的ISO/SAE 21434汽车安全标准，加速从隐性安全到设计安全的转变是必要的 |
 |
2021年全球GaN功率厂出货排名预测 纳微半导体以29%居冠 (2021.09.30)
根据TrendForce研究显示，受惠于消费性快充产品需求快速上升，如手机品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8,300万美元，年增率高达73% |
|
Luxexcel和Optiswiss合作 生产高品质3D列印智慧眼镜 (2021.09.30)
瑞士镜片制造商Optiswiss将与 Luxexcel携手，将商用 3D 列印镜片推向市场，这些镜片产品可同时用于普通眼镜和智慧眼镜。依据双方的合作内容，Luxexcel 将提供突破的3D 列印镜片技术，而Optiswiss 则为智慧眼镜市场提供 3D 列印处方镜片产品 |
|
ROHM修订2030年温室气体减排目标 以实现无碳社会 (2021.09.30)
半导体制造商ROHM为实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，ROHM宣布支持气候相关财务揭露工作小组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下称为TCFD），并决定按照该建议展开资讯揭露相关工作 |
|
施耐德携手凯柏精密 落实智慧工业物联网愿景 (2021.09.30)
法商施耐德电机Schneider Electric宣布，携手凯柏精密机械，共同开发结合门型机械手与物联网功能的智慧工具机，整合了自动送料、机械手臂搬运、加工、再加工、到输出成品，提高生产效率，同时导入 EcoStruxure Machine Advisor 云端随时掌握生产进度和弹性调整订单规划，不仅成功提升产业竞争力，更逐步落实智慧工业物联网愿景 |
|
Bureau Veritas (立德国际)助力益网科技 取得IEC-62443-4-1国际认证 (2021.09.30)
工业设备与通讯领导厂益网科技，自2020年11月开始与Bureau Veritas (立德国际) 共同合作，于2021年7月成功取得IEC 62443-4-1认证。
Bureau Veritas (立德国际) 消费性产品事业部科技产品台湾区总经理巴士凯指出，近年来设备联网越来越普及，尤其是2019年5G陆续商转后，制造系统、无人车、车联网等领域的发展速度也逐步加快 |
|
莱镁医跨域分享iNAP远距睡眠照护拓商机 (2021.09.30)
由于COVID-19疫情的推波助澜，健康医疗与智慧科技已成为全球炙手可热的产业，经济部中小企业处于9月29日在台北国际会议中心举办「智慧科技及健康医疗主题式媒合会」活动 |
|
调查：制造业最不可能支付勒索软体赎金 (2021.09.29)
Sophos今日发布最新的行业调查报告《2021 年制造业勒索软体现况》，显示制造业的公司最不可能付钱来复原被加密的档案，执行的比例只有19%，并且最有可能从备份复原资料 (68%) |
|
2022全球半导体市场成长率达10.1% 晶片缺货成为新常态 (2021.09.29)
资策会产业情报研究所（MIC）日前指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求 |
|
群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26，为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。
搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2 |
 |
英飞凌Flex Power Modules推出全新开关式电容中间汇流排转换器 (2021.09.29)
Flex Power Modules 推出 BMR310 — 一款非隔离式开关电容中间汇流排转换器 (IBC)，可为资料中心提供高功率密度供电，进而提高电路板空间利用率，为其他元件释放空间。 BMR310 采用英飞凌科技专有的零电压切换开关电容转换器 (ZSC) 技术，在半载时实现超过 98% 的效率，并且可以在一个精简的封装中提供高达连续 875 W 的功率 |
|
首家半导体厂导入AI和大数据 旺宏吴敏求获首届数位转型领袖奖 (2021.09.29)
《哈佛商业评论》与SAP合作举办的首届「数位转型鼎革奖」，获奖名单今（29）日公布。旺宏电子董事长吴敏求，30多年前就首开半导体风气之先，率先导入统计与数据分析，引进异业人才，研发的创新系统sNOVA也为多家同业学习，因此荣获「数位转型领袖奖」 |
|
Netscout System资安报告：DDoS攻击较2020年大幅增加 (2021.09.28)
友讯代理品牌 Netscout System今天公布半年度「威胁情报报告」指出，DDoS与网路攻击已让全球各机构产生危机意识。全球政府机构正积极导入新计划和政策来抵御攻击，警务系统亦展开前所未有的合作来应对日益严重的网路危机 |
|
MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19 |
|
ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压感测IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置，研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压感测器 IC「BM1390GLV（-Z）」。
在智慧手机和穿戴式装置等应用中，气压感测器已被广泛运用于获取室内导航和活动追踪器的气压差资料 |
|
意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务，适用于机器运作状况监测和预测性维护，以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置 |
|
德商赋能台湾智造 为数位转型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台湾智造日:德智联盟 助攻生产效率升级
近年来由于国际景气快速回温，不仅衍生原物料价格、运费飙涨，以及交期延宕等连锁效应，后续尚有各国已先布局的碳关税（carbon tax）政策等，对于出口导向的台湾制造业无异雪上加霜 |
|
TrendForce：2021年笔电出货可望达2.4亿台 (2021.09.27)
根据TrendForce调查显示，自今年下半年七月起，随着各国疫苗施打率提升而逐渐解封，进而使整体笔电需求放缓，其中Chromebook衰退约五成。然欧美等消费大国逐渐返回办公室带动一波商用换机潮，加上品牌因应塞港问题而提前冲刺第四季出货，反成为第三季笔电需求的支撑力道，预估2021年整体笔电出货量将达2.4亿台，年增16.4% |
|
工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
|
友达获选「全球灯塔工厂」 展现第四次工业革命成果 (2021.09.27)
友达今（27）日宣布台中厂Fab 3获世界经济论坛（World Economic Forum）评选为「全球灯塔工厂（Global Lighthouse Network）」，展现友达在第四次工业革命（4IR）的成果。
WEF评选出的「全球灯塔工厂」，是运用自动化、工业物联网（IIOT）、AI、AIoT、数位化、大数据分析、5G等技术表现优异的智慧工厂 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
