 |
用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 可降低碳排放 (2021.08.19)
英飞凌科技与罗伯特博世公司，共同推出一款用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 – 主动式整流二极体。与传统的电力转换方法相比，此产品能增加高达 8% 的发电机效率，并有助于让发电机符合欧盟定义的生态创新标准 |
|
Dialog Semiconductor全新PMIC适用于高效能汽车AI SoC (2021.08.19)
电池与电源管理、Wi-Fi方案及工业边缘运算供应商英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)发布DA914X-A产品线，此为全新极高效、大电流、汽车等级、降压 DC-DC（Buck）转换器系列，支援下一代人工智慧汽车应用 |
|
大联大世平推出基于NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代，为管理和生活带来更多的便利性 |
 |
德商赋能台湾智造 为数位转型再增效率 (2021.08.19)
近年来由于国际景气快速回温，不仅衍生原物料价格、运费飙涨，以及交期延宕等连锁效应，后续尚有各国已先布局的碳关税（carbon tax）政策等，对于出口导向的台湾制造业无异雪上加霜 |
|
疫情加速医疗数位转型 智慧医院及远距医疗居首位 (2021.08.18)
新冠肺炎疫情带动医疗发展新趋势，科技部今(18)日召开记者会，邀集到4组学研团队，分享智慧医院下新型态人员管制分流与定位追踪科技，以及在远距医疗领域，如何运用患者生理资料结合AI技术，预警病房异常情形，并在出院后远端追踪患者病情及心理变化，即时提供相关协助，展现应用生物科技与ICT结合的智慧医院环境 |
|
Boreas和Cirque联手开发薄型低功耗、高解析度触觉模组 (2021.08.18)
超低功耗高解析度(HD)压电触觉半导体商Boreas Technologies，和触控介面技术商 Cirque Corporation宣布，计画为下一代笔记型电脑开发高解析度触觉触控板模组。
两家公司首次携手合作将整合各自的技术，在强调外型轻薄短小的新颖工业设计中增添丰富的触觉体验，以满足笔记型电脑制造商日益提高的需求 |
|
TrendForce：数位转型加速 全球智慧制造市场将达3,050亿美元 (2021.08.18)
根据TrendForce研究显示，受惠于新冠疫情之下数位转型加速，以及远端作业、自动化等需求提升，并挟带5G、深化AI技术等加值服务，推升2021年全球智慧制造市场规模至3,050亿美元，预期至2025年有望达4,500亿美元，年复合成长率达10.5%，将迎来制造业黄金五年 |
|
数位创新不惧疫情 联发科「智在家乡」参赛逆势攀新高 (2021.08.18)
第四届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布赛事征件结果与入围团队名单。本届征件期间虽逢疫情紧绷，参赛件数仍续创新高，总计有455件参赛作品，组队人数超过 1,800 位，成果创下历年新高 |
|
高通飞行平台支援5G和AI功能 为自动无人机应用添柴火 (2021.08.18)
为了有助于加速商用、企业和工业无人机的开发，高通技术公司推出全球首见支援5G和AI功能的无人机平台和参考设计：高通飞行RB5 5G平台。
继机智号（Ingenuity）直升机在火星上成功首飞 |
|
Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy)，宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作，正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
|
意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器（PA）进行优化设计 |
|
宜特推出被动元件硫化腐蚀验证服务 助客户减少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趋严重的空气污染威胁下，无论是在室内或是室外的空气品质，正直接或间接地影响电子产品的使用寿命。为协助客户确保被动元件产品品质，宜特今宣布(8/17)推出被动元件硫化腐蚀失效分析，期能让客户的产品顺利上市，并减少客退的发生 |
|
Littelfuse新增1700 V碳化矽萧特基阻障二极体提供更快和低损耗开关 (2021.08.17)
Littelfuse公司今（17）日宣布扩充其碳化矽（SiC）二极体产品组合，新增1700 V级产品适用于资料中心、建筑物自动化和其他高功率电子应用。 LSIC2SD170Bxx系列碳化矽萧特基二极体采用TO-247-2L封装，可选择额定电流10A、25A或50A |
|
资策会与经济部在高雄打造最大5G AIoT实验场 (2021.08.16)
财团法人资讯工业策进会(资策会)今(16)日携手科技产业园区，举办「高雄软体园区二期招商座谈会」，线上、线下邀集超过200位贵宾。台湾微软、台湾中油、中华电信、仁宝电脑、合库创投、HTC、日月光等企业也共襄盛举，共同商讨进驻意愿与规划 |
|
达梭携手实威国际 「2021达梭系统设计验证日」线上登场 (2021.08.16)
今年达梭系统SOLIDWORKS和台湾总代理实威国际，特别针对后疫情时代来临，制造研发的云端和验证分析创新应用，将在8月20日举办「2021 达梭系统 设计验证日」线上研讨会，以线上方式呈现最新的设计验证技术，以及云端运算的最新应用 |
|
【新闻十日谈】基础数理研究不足，台湾动摇国本的危机！ (2021.08.15)
联发科董事长蔡明介投书媒体，指出本土科技人才荒开始出现，人才不足势必影响国家的科技发展。
他呼吁政府，教育应重视奠定数理教育基础，并能有效鉴别数理优秀人才；若无法鉴别适性学子继续衔接高等科技教育，将导致人才错置，台湾的研发人才也会产生无法衔接而损及国际竞争力，恐动摇国本 |
|
边缘运算推升伺服器需求 英飞凌让电源供应器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的数据量正在加速爆走中，尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后，各种机器与设备的资料和数据，就日夜不停地被记录与传送到云端资料中心与伺服器之中，直接推升了各个领域对于伺服器的建置需求 |
|
第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6% |
|
Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈 |
|
英飞凌新一代 MEMS 扫描仪 为智慧眼镜和HUD带来AR功能 (2021.08.15)
英飞凌科技推出全新 MEMS*扫描仪解决方案，由 MEMS 反射镜和 MEMS 驱动器组成，可实现全新的产品设计。新产品具备微型尺寸与低功耗，成为让扩增实境 (AR) 解决方案更广泛应用于消费性市场 (如穿戴式装置) 和汽车抬头显示器的基础 |
