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CEVA：2006年搭载CEVA IP芯片组出货量创新高 (2007.03.13)
专为无线、消费性和多媒体应用提供创新的智财产（IP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心的授权厂商CEVA公司宣布，2006年客户搭载CEVA IP芯片组的出货量逾1.9亿单位，较2005年的1.31亿成长了45% |
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Intel推出50瓦四核心服务器专用处理器 (2007.03.13)
英特尔宣布正式推出两款具有高电源使用效率的50瓦(watt)服务器专用处理器，耗电量较现有80瓦和120瓦的四核心处理器产品降低达35%至近60%，进一步强化内含英特尔四核心处理器之服务器产品的阵容 |
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Linear发表高效率 定电流白光LED驱动器 (2007.03.13)
凌力尔特(Linear)发表一款2mm x 3mm DFN封装，高效率、定电流白光LED驱动器LT3591。LT3591具备一个内建芯片上萧特基二极管，可去除外部二极管所增加的成本及空间需求。独特的高压端LED电流感测架构能使LED阴极直接接地，因此能提供一个单线式电流源 |
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NXP为手机设计最小ULPI高速USB收发器 (2007.03.13)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布推出专为手机设计而研发的新一代UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速USB收发器，从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中广受尊敬的声誉 |
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瑞昱开发高整合度多合一卡片阅读机控制芯片 (2007.03.13)
瑞昱半导体(Realtek)宣布开发了RTS5151，一颗高度整合5V/3.3V电源调整器(Regulator)与功率晶体管(Power MOSFET)等组件于单一芯片的多合一(CF/SM/SD/MMC/MS/xD/MD)卡片阅读机控制芯片，并获得Windows Vista Logo认证及CE认证 |
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AnalogicTech 新款升压转换器针对空间限制应用 (2007.03.12)
许多可携式系统设计者所面临的难题，是须从单颗锂电池供电系统创造高电压（5V或更高）功率总线，并且还需兼顾空间限制要求。针对此点，AnalogicTech日前推出AAT1210高功率升压转换器，率先提供高电压/高电流源，并允许设计者运用包括低于1mm电感的极小外部组件，而使总体解决方案低于、或只等于1mm高 |
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Xilinx SpeedWay设计研讨会 率先在亚洲举办 (2007.03.12)
安富利公司旗下电子组件分销商安富利电子组件部亚洲区（Avnet Electronics Marketing Asia）率先在亚太地区举办了一系列Xilinx SpeedWay设计研讨会。这一系列研讨会包括80多次课程，在10个主要市场的23个城市先后举办，旨在为想用Xilinx现场可编程门阵列（FPGA）进行嵌入式处理、串行连接和高性能数字信号处理（DSP）的工程专业人士提供培训 |
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TI新版整合开发环境工具 协助缩短产品开发时程 (2007.03.12)
德州仪器（TI）为持续提供领先的开发工具、并强化电子制造商利用DSP技术发展次世代应用的能力，推出新的Code Composer Studio白金版整合开发环境（IDE）。透过提高多处理器的支持与分析功能，Code Composer Studio白金版3.3版（CCStudio 3.3版）可满足快速演变的先进嵌入式系统开发需求 |
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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET (2007.03.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N沟道MOSFET，这两款产品经过特别设计，可为电浆显示器(plasma display panel，PDP)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间 |
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NXP推动笔记本电脑转换器的改革 (2007.03.12)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布其用于交换式电源（Switch Mode Power Suppliers简称SMPS）的第三代省电型IC：GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750专为笔记本电脑转换器与液晶电视而设计，将无负载功耗(no-load power consumption)，降低至200—300 mW，远低于美国ENERGY STAR的要求，并较传统解决方案的待机功耗减少200mW以上 |
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飞思卡尔在全球各地强化其既有承诺 (2007.03.12)
有鉴于各种消费性及工业电子应用对于模拟解决方案的需求急速增加，飞思卡尔半导体为因应此项趋势，针对其标准模拟与功率管理产品线以及系统设计能力进行扩充，设立了三处研发中心，以便扩大提供高度整合的省电模拟产品、以及系统层级的解决方案 |
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南亚最快明年达成DRAM全球市占一成目标 (2007.03.12)
据南亚科技总经理连日昌表示，南亚首座十二吋厂三A厂明年底便将达到每月6万2000片的产能，到时候南亚将拥有超过一成的全球市占率，并且也将正式进军NAND Flash市场。而第二座十二吋厂三B厂也会在今年下半开始动工兴建 |
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机不可失 (2007.03.12)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团下之资源，并带队前往中国大陆争取订单。由于中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已前往中国争取0 |
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AMD为手持式装置带来媲美游戏机台的游戏质量 (2007.03.09)
美商超威半导体（AMD）宣布将运用其新一代绘图技术，针对掌上型装置开发华丽且逼真的游戏与多媒体产品。AMD推出一系列工具，协助内容创作者快速开发采用OpenVG 1.0、OpenGL ES 2.0等业界标准，或者AMD Unified Shader Architecture专利架构之手持式装置应用 |
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泰科推出PolySwitch可复位电路保护组件 (2007.03.09)
泰科电子旗下的业务部门Raychem电子部宣布推出PolySwitch LVR系列可复位电路保护组件，産品有助于防止商用和家用电器産品因过负荷、过热、失速、中性电线断开和其他损坏而引发的故障 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州仪器(TI)宣布即日起开始供应TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP样品组件，这两款新型DSP提供超过2.5倍的更高性价比，协助OEM厂商降低电信企业网关和IP-PBX产品的每信道总成本 |
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恩智浦半导体新产品 点亮固态照明未来前景 (2007.03.09)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布推出固态照明（Solid State Lighting；简称SSL）IC产品系列以及在此新领域的首款产品－恩智浦UBA3001，这是一款高效照相手机LED闪光驱动器（LED flash driver） |
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Linear发表独立双组输入线性充电器 (2007.03.09)
凌力尔特(Linear)发表独立双组输入线性充电器LTC4097。此组件能从墙式转接器或USB电源充单颗锂离子/聚合物电池。LTC4097运用ㄧ个定电流/定电压算法充电，可从墙式转接器提供可设定的充电电流达1.2A，或在自动侦测每组输入电压是否存在时，从USB供电达1A |
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英飞凌全新实用指南 打破VoIP迷思 (2007.03.08)
通讯芯片供货商英飞凌科技（Infineon Technologies）在一份新出版的实用指南当中，指出并且驳斥了许多人在IP技术（VoIP）上都一直深信的七点共同迷思。这本实用指南清楚地宣示不合格的音质及安全漏洞等等都是过时的现象 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
