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Altera 65nm低成本FPGA 开始发售 (2007.03.20)
Altera公司宣布，开始发售业界首款65nm低成本FPGA——Cyclone III系列。Cyclone III FPGA比同竞争FPGA的功耗低75%，含有5K至120K逻辑单元（LE），288个数字讯号处理（DSP）乘法器，内存达到4Mbits |
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Dow Corning推出受控挥发性等级导热性黏着剂 (2007.03.20)
Dow Corning Electronics宣布，在中国大陆和台湾电子产业市场推出EA-9189W 单组分室温硫化硅胶黏着剂。它是第一款由Dow Corning科学暨科技部门与上海应用中心针对大陆与台湾客户所特别开发的受控挥发性（Controlled-Volatility；CV）等级的导热性黏着剂 |
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日月光获选为奇梦达基板材料供货商伙伴 (2007.03.20)
半导体封装测试厂日月光半导体，今（20）日宣布获选为奇梦达(Qimonda)基板材料供货商的策略伙伴，供应该公司全球IC制造厂基板材料的服务。日月光以其能在快速变化的巿场环境中提供弹性和优质客户服务的杰出表现而获选，并得以协助奇梦达迅速且有效的完成生产制造 |
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TI的1394产品实现简单安全无缝传输的家庭网络 (2007.03.20)
德州仪器(TI)宣布其1394组件累计销售量已超过3亿颗，客户数达3,500多家。虽然个人计算机为1394的主要市场，TI预期它在消费电子市场的销售也将加速，尤其是机顶盒、数字摄影机、数字录像机和数字电视等应用领域 |
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CEVA推出全新多媒体解决方案系列 (2007.03.20)
专为无线、消费性和多媒体应用提供创新的智财产(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心的授权厂商CEVA公司，推出全新针对应用而优化的多媒体解决方案系列Mobile-Media-Lite，旨在实现大量、低成本兼具有先进多媒体功能的行动消费电子产品的开发 |
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打造舞台让台湾半导体在世界发光 (2007.03.20)
台湾半导体产业协会（TSIA）成立于1996年，是一个以关心产业发展为出发点的民间团体，协会的最终目标是透过活动凝聚业界对产业发展的共识，2006之前的活动都属于较小型的活动 |
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瑞萨科技Flash MCU出货量突破10亿个 (2007.03.19)
瑞萨科技宣布成为世界首家芯片内建闪存微控制器（flash MCU）出货量超过10亿个之公司，并将MCU定位为该公司的核心产品。Flash MCU因俱备优异的性能而获得高知名度，其芯片内建的闪存很容易再重复刻录 |
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Millennium Cell新型燃料盒可减低燃料电池重量 (2007.03.19)
透过2007年3月7日至9日所举办的Small Fuel Cells 2007展会上，多家厂商相继发表从氢硼化物提取出氢气以作为燃料使用的燃料电池技术这些厂商包括了日本的SII，与美国的Jadoo Power、Gecko Energy Technologies以及Millennium Cell等，均透过此次展会发表相关技术 |
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富士通8位快闪型微控制器系列 家用电器专用 (2007.03.19)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司，宣布推出针对家用电器和數位影音设备的全新8位微控制器MB95F128与MB95F168M。富士通微电子预计此兩款全新产品的每月总销售量达40万颗 |
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Linear发表同步升降压转换器LTC3533 (2007.03.19)
凌力尔特(Linear)发表一款同步升降压转换器LTC3533，其能从锂离子/聚合物电源提供达2A的输出电流、或从双颗碱性/镍镉/镍氢来源提供800mA电流。其1.8V至5.5V的输入范围及1.8V至5.25V的输出范围，提供一个输入电压高于、低于或等于输出电压的稳压输出 |
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TI推出同步降压转换控制器TPS40077 (2007.03.19)
TPS40077是中等电压、宽广输入范围(4.5- 28V)的同步降压转换控制器，提供多种可程序功能以扩大设计弹性，包括软启动、电压过低锁定(UVLO)、操作频率、电压前授和上端FET感测式短路保护 |
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TI提供软启动功能的1.5A低压降线性稳压器 (2007.03.19)
TPS74801低压降(LDO)线性稳压器为一款强大、易于使用及适合多种应用的电源管理解决方案。可程序软启动功能可减少开机过程的电容性涌入电流，进而将输入电源所受压力减至最少 |
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TI推出高效能模拟产品TPS6107x系列 (2007.03.19)
TPS6107x为一系列电源供应解决方案，为使用1/2/3颗碱性、镍镉或镍氢电池，或是1颗锂离子或锂聚合物电池的产品所设计。使用1颗碱性电池时，输出电流最大为75mA，电池最低可放电至0.9V |
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大风吹 吹什么 (2007.03.18)
一般认为IC设计需要充裕的时间与创新的技术。实际上，IC设计不容许有太多时间，技术也跟进步没太大关系，最后都是市场决定一切。
3月于美国加州Monterey所举办的电子高峰会（Electronics Summit 2007）上，IC设计业者依旧不约而同大声疾呼赶紧找出缩短上市时程（Time To Market）的解决方案 |
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FlexRay联盟发布一致性测试 力促系统组件标准化 (2007.03.17)
FlexRay联盟日前发布FlexRay V2.1协议与物理层一致性测试。自2000年年底系统标准开发工作启动以来，FlexRay联盟的核心成员包括宝马（BMW）、戴姆勒－克赖斯勒（DaimlerChrysler） |
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IDM外包代工风潮不退 日系大厂仍在观望 (2007.03.16)
进行外包代工的半导体IDM厂商数量激增，英飞凌（Infineon）表示，不会自行投资购买65奈米以下制程的LSI集成电路制造设备。进入2007年1月，荷兰NXP半导体也表示将在2007年年底，退出目前与意法半导体（ST）共同推动的LSI制程技术开发项目“Crolles2”，并在CMOS技术研发和生产方面，强化与台积电的合作关系 |
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TI技术让傻瓜数字相机展现单眼相机效能 (2007.03.16)
德州仪器(TI)宣布，利用其数字相机芯片及专业知识，推出一套以DaVinci技术为基础的可软件参考设计，可立即用于数字相机的设计和生产，并进一步扩大TI在该市场的投资和地位 |
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平面电视普及推动功率半导体成长 (2007.03.16)
在一份由矢野经济研究所进行的2006年全球功率半导体市场调查结果显示，2006年功率半导体的市场规模比2005年成长了16.4％，达到1兆7930亿日圆（约合152亿美元）。从1999年到2006年的年平均成长率（CGR）为16.2％ |
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硅统发展家庭多媒体中心 引领娱乐新乐活 (2007.03.16)
硅统科技(SiS)表示，家庭多媒体中心发展将愈趋成熟，逐渐与生活相结合，硅统一向在计算机与相关应用产品芯片及其他周边产品领域积极耕耘，将见证此一生活娱乐新变革，特在今年CeBIT计算机展中，带领参观者体验家庭多媒体娱乐新境界之际，了解硅统在此新生活中所扮演多功能角色的优势 |
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TI推出新封装尺寸的PCI Express组件 (2007.03.15)
德州仪器（TI）宣布推出新封装尺寸的XIO2000A组件，这款PCI Express至PCI网桥专门支持PCI Express Mini Cards和ExpressCards，适合使用在电路板空间有限的行动运算市场。TI已开始供应12 x 12毫米封装XIO2000A组件，体积比现有产品缩小36%，但仍采用业界标准的0.8毫米接脚间距 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
