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NXP宣布收购Silicon Labs行动通讯事业 (2007.02.09)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布将收购Silicon Laboratories的行动通讯事业部门，收购金额为2.85亿美元现金（约2.2亿欧元）。若未来三年内达到一定的业绩，恩智浦还可能支付最高达6500万美元（约合5000万欧元）的追加付款 |
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ST手机相机产品 新增200万画素模块 (2007.02.08)
CMOS影像技术厂商及手机相机模块供货商意法半导体（ST），宣布针对量大的主流相机手机市场推出一个新的200万画素相机子系统（subsystem）。新的VS6724是ST相机单芯片系列最新推出的产品，另外两项在市场上已获成功的现有产品为130万画素模块VS6624和VGA分辨率模块VS6524 |
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Linear发表双向70V高压侧电流感测放大器 (2007.02.08)
凌力尔特(Linear)发表一款独特的高压侧电流感测放大器LTC6104，其由具备共享单一双载子输出之两个完整放大器组合而成。此双组放大器架构，是双向操作的理想选择，并能透过可设定性增益，为每个电流感测方向提供空前的弹性 |
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ARM与Northwest推出兼容PCI-SIG之解决方案 (2007.02.08)
ARM与Northwest Logic宣布共同推出一款兼容于PCI-SIG之高效能解决方案，能降低成本并加快PCI Express SoC产品的开发速度。此款解决方案适用于企业级、桌上型、行动与通讯装置及嵌入式应用等产品，内含支持PCI Express接口之ARM Velocity 2 |
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模块开放平台为重 Oracle革新企业应用软件 (2007.02.07)
甲骨文（Oracle）今日在台发表5大应用软件产品系列，主要应用在企业管理领域，强调应用软件产品与中间件（middleware）紧密结合的特性，提升客户转换新版软件的亲近性，并扩大服务协助独立软件供货商ISV（Independent Software Vendor）藉由服务导向架构SOA（Software-oriented Architecture）与本身的应用软件产品相结合 |
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Xilinx全新Virtex-5 SXT FPGA组件现已出货 (2007.02.07)
可编程邏辑解决方案厂商赛靈思（Xilinx）公司宣布其首批针对高效能數位讯号处理（DSP）优化的65 奈米Virtex-5 SXT现场可编程闸阵列（FPGA）组件现已出货上市 |
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Actel为设计人员提供全系列处理器解决方案 (2007.02.07)
为了落实对嵌入式系统设计人员提供全系列处理器解决方案以作支持的策略，Actel公司宣布推出两款免费的微控制器，包括小巧且易于使用的CoreABC和可配置的Core8051s。这些处理器与Actel现有的工业标准处理器产品库相辅相成，包括专为Actel现场可编程门阵列（FPGA）而优化的ARM、8051及LEON处理器解决方案 |
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ADI最新BlackFin系列处理器针对汽车应用 (2007.02.07)
针对汽车嵌入系统以及工业应用日益增加的需求，ADI美商亚德诺发表了Blackfin(系列产品中最新的处理器：ADSP-BF54x家族（ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549）。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O与内存带宽、芯片内建内存、以及整合的CAN与MOST系统周边取得了平衡，以便为工业领域及内建多媒体与网络的汽车应用领域，提供更高的效能与更低的成本 |
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飞思卡尔与Indesign研发工业用收款机平台 (2007.02.07)
飞思卡尔半导体与飞思卡尔设计联盟伙伴之一的Indesign，针对工业用控制应用，开发了一款安全的收款机(point-of-sale，POS)参考设计。该款设计蓝图以飞思卡尔微控制器(MCU)技术与开放原始码软件为基础，其特质足以替最近的联机安全、人机接口以及开放原始码软件研发等方面的设计难题，提供功能完整且符合成本效益的解决方案 |
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TI推出802.11nWLAN、蓝芽2.1与调频SOC (2007.02.07)
德州仪器(TI)推出采用其数字射频处理(DRP)单芯片技术的WiLink 6.0和BlueLink 7.0两款新组件，有效降低了WLAN、蓝芽和调频技术的成本，并且促进这些技术的普及化。WiLink 6.0是TI行动WLAN(mWLAN)系列最新单芯片，也是首款整合mWLAN、蓝芽与调频功能，并支持IEEE 802.11n标准草案的组件，可提供更好的讯号覆盖率和收讯能力 |
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Linear新款产品可提升3G及WiMAX基地台效能 (2007.02.06)
凌力尔特发表一款全新高线性度、3.3V、降频转换主动RF混波器LT5557，其能提升接收器的动态范围效能，并延长带宽能力以涵盖3G及WiMAX基地台之频率至3.8 GHz。LT5557提供24.7 dBm IIP3、11.7 dB噪声指数及于1.95 GHz时 2.9 dB的增益，于WiMAX频率时，仍能保有23.5 dBm IIP3及3.6GHz时1.7 dB增益之强固效能 |
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Linear双组60V电流感测放大器问世 (2007.02.06)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LTC6103，该组件内含两个独立、且具备绝佳精准度及响应时间的高压侧电流感测放大器。LTC6103的双组架构，是如H-bridge驱动器电路等多重电流感测应用的理想选择，此独特架构亦能透过第二个放大器之运用，达到双向操作、高/低电流排列或高电压位准之转换 |
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台积电成立印度科学园区班加罗尔办事处 (2007.02.06)
看好印度成为下一个芯片设计厂商群聚重镇，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，已经在印度科学园区班加罗尔（Bangalore）成立办事处，主要目的为针对台积电北美、欧洲、亚洲地区的客户 |
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飞思卡尔推出最小的3G多频带RF子系统 (2007.02.06)
飞思卡尔半导体日前再度在3G技术领域中划下新的里程碑，推出专供手持装置设计之用、最小巧的3G多频带RF子系统。此一崭新的解决方案，将受欢迎且通过测试的飞思卡尔EDGE与UMTS技术整合在单一封装中，不仅大幅精简线路板尺寸、也降低可观的成本 |
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Analogic推出高效率升压转换器 (2007.02.06)
在大型面板的照明应用中，多串串联白光LED(WLED)的运用不易达到一致性的照明度。许多既有解决方案依赖脉冲宽度调变(PWM)技术，其利用一个调变DC 输入电压而造成画面闪烁 |
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富士通针对汽车电子应用推出32bit微控制器 (2007.02.06)
富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出全新MB91460系列之首款闪存微控制器MB91F467D。此全新组件不仅针对下一世代汽车电子应用所设计，并采用0.18μm制程技术，具备更快的速度，更大的存储容量、以及更多的功能 |
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Actel扩展中国大陆地区销售管道 (2007.02.05)
Actel公司宣布进一步扩展该公司在大中国区的销售网络，新增两家代理商和四家加值型转销商（Value-added reseller；VAR）。Actel的新伙伴Acromax、Alltek（全科科技）、亚迅科技、Plexus（新加坡商宝利士）、iPro（大志科技）和周立功将增强该公司业务的地理覆盖范围，并同时强化其在主要电信、工业控制、消费电子和多媒体市场领域的实力 |
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ST网络投影机及转接器参考设计与Vista兼容 (2007.02.05)
奇扬网科（Awind Inc.）与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布共同推出「Wireless Presentation System for Vista」，这套以Windows Embedded CE 6.0为基础的参考设计，预计将带动无线网络投影机与转接器市场的成长 |
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消费性零组件带动封测订单 华东行情看涨 (2007.02.05)
因应手机用关键零组件整合封测世代的到来，华东近期顺利获得订单，整合闪存与利基性内存等关键IC的MCP封测订单，拟于第一季底开始小量出货；华东今年首季有机会维持去年第四季的水平，但最差情况则是小幅衰退，其中一月营收甚至不排除将优于去年十二月所创下的新台币7.5亿元新高纪录 |
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Zetex新MOSFET使超低闸驱动操作倍添优势 (2007.02.05)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex，推出三款针对可用驱动电压有限的应用而设计的N信道增强型MOSFET。
这三款新组件分别为20V的ZXMN2B03E6(SOT236封装)、ZXMN2B14FH及ZXMN2B01F(两者均属SOT23封装) |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
