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全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会（SEMI）硅晶圆制造商分会（SMG）指出，去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%，产值也首度达100亿美元。
SMG指出，去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人，主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出 |
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英飞凌推出数字行动电视调谐器芯片解决方案 (2007.02.16)
通讯芯片厂商英飞凌科技公司（Infineon Technologies）推出两款全新具高度整合性及功率效率之DVB-H/T芯片解决方案：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090为一完全整合之单芯片系统（System-on-Chip,SoC）产品，它包括RF数字电视调谐器（tuner）、DVB-H/T解调器（demodulator）及整合性内存 |
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ST Nomadik应用处理器获LG新款智能型手机选用 (2007.02.16)
意法半导体宣布LG电子首款名为JoY的S60手机将采用ST Nomadik多媒体应用处理器和ST预整合的S60平台。ST将提供LG一整套完整的硬件平台，其中包括拥有迭装1-Gbit NAND和512-Mbit mobile DDR DRAM内存的Nomadik应用处理器，以及ST的蓝牙单芯片STLC2500C EDR（Enhanced Data Rate）产品和STW4810电源管理IC |
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NVIDIA展示手持式装置3D用户接口概念 (2007.02.16)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA日前于西班牙巴塞隆纳举行的3GSM大会中，展出首款支持Khronos OpenKODE 1.0规格的原型产品，以及运用这款开放标准加速直觉化用户接口的概念设计 |
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英飞凌展出新8位MCU磁场导向控制 (2007.02.16)
欧洲的内建系统同业本周在Nuremberg会合，英飞凌科技宣布并展示出高质量之微控制器产品(MCU)和软件开发支持工具，将协助内建业界和汽车马达控制应用方面提升其驱动(Drive)能力 |
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TI单芯片基地台W-CDMA基频处理器问世 (2007.02.16)
德州仪器(TI)推出TMS320TCI6488，为高整合度的DSP，专门支持宽带分码多任务(W-CDMA)基地台。TCI6488内含三组1GHz核心，仅需一颗芯片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基频功能 |
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快捷半导体推出光隔离MOSFET闸极驱动器 (2007.02.15)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）的功率产品系列又添新成员，宣布推出高频光隔离MOSFET栅极驱动器系列的全新产品，能够在工业应用中驱动高达30A/1200V的MOSFET。FOD3180（2A）和FOD3181（0.5A）具有200ns（最多）的上升/下降时间，能够迅速开啓/关断MOSFET以减小功率损耗 |
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AnalogicTech发表新电源管理IC (2007.02.15)
随着越来越多采用单一锂电池供电的智能型手机、以及其他手持装置对于处理功率的提高，同时也开始运用其作为主要运算平台，用户逐渐要求这些装置必须能与其他外围组件联结 |
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Spansion成为全球最大NOR Flash供货商 (2007.02.15)
根据调查，2006年Spansion已经取代Intel（英特尔），成为全球最大的NOR闪存供货商。
市场研究机构iSuppli指出，2006年Spansion销售额成长25.1％，而总体NOR市场仅成长8.1％。Spansion销售额达25.8亿美元，市场占有率为30.4％，超过英特尔，成为NOR闪存市场的龙头厂商 |
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TI宣布量产超低耗电微控制器 (2007.02.15)
德州仪器(TI)宣布开始量产MSP430FG461x超低耗电微控制器，此系列内含高达120KB闪存，使可携式医疗与无线射频系统等复杂的嵌入式应用具备高整合度与超低耗电等特色。MSP430FG461x是首批采用MSP430X架构和1MB扩充内存模式的组件，不仅满足系统的庞大内存需求，还可透过模块化C链接库发展复杂的实时应用，同时提供完整的回溯兼容性 |
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英飞凌推出第一个硅晶低噪声放大器 (2007.02.15)
英飞凌科技(Infineon)是第一家推出商用硅晶低噪声放大器(low noise amplifier, LNA)产品之半导体供货商，和现今昂贵的Gallium Arsenide(GaAs)产品相较，该产品能够提供更佳之效能价格比，同时亦符合移动电话3GPP之规定 |
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Atheros推出全新Wi-Fi Protected Set-up (2007.02.15)
无线网络解决方案开发商Atheros宣布，该公司旗下的JumpStart 2.0无线局域网络架构解决方案已获得认证，并于日前推出的Wi-Fi Protected Setup程序。由Wi-Fi联盟成员所开发的新规格，简化设定并保护家庭或小型办公室无线网络的程序，避免未授权的存取 |
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英飞凌新EDGE移动电话单芯片解决方案问世 (2007.02.14)
通讯芯片厂商英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布推出S-GOLD radio单芯片，它是一个应用于EDGE移动电话上之革命性解决方案，目前已经被使用在GSM/EDGE电话通话上。S-GOLDradio封装中包括了一个单晶体（monolithically）整合式基频控制器、射频收发器（RF Transceiver）和功率管理组件，制作出业界最小尺寸之EDGE解决方案 |
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飞思卡尔发表线路板支持套件 (2007.02.14)
飞思卡尔半导体发表了专为i.MX31多媒体应用处理器平台所设计的Windows Mobile 6 Board Support Package（BSP）。这是第一款以ARM11核心为基础，用来支持Windows Mobile 6操作系统的应用处理器（OS），飞思卡尔的BSP设计提供简单且有效率的方式，让OEMs能够将执行Windows Mobile先前版本的装置予以升级 |
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中国RoHS标准将于2007年3月正式实施 (2007.02.14)
由中国信息产业部、国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局及国家环保总局联合制定的「电子信息产品污染控制管理办法」，也就是俗称的中国版的RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)标准 |
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TI分食联发科中低阶手机市场 (2007.02.14)
德州仪器（TI）发表第三代超低价手机解决方案「Lo-Costo ULC」，将多媒体功能整合为一颗系统单芯片，上半年即可送样，直捣联发科在中国大陆低价手机芯片市场的地盘。
研究机构ABI Research指出，2011年之前，全球的超低价入门手机市场规模将达3.3亿支，市场潜力依然惊人 |
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TI推出高整合升压转换器电源转换组件 (2007.02.14)
德州仪器(TI)推出一款高整合升压转换器TPS61081，支持27V输出电压，并延长可携式诊断系统等可携式工业与医疗应用的电池寿命。
TI新推出的1.2MHz TPS61081高压直流升压转换器内含1个1 |
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快捷半导体宣示高能效解决方案的重要性 (2007.02.14)
功率模拟和功率分立组件供货商快捷半导体(Fairchild)将于国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)上，展示其全面的信号和功率路径产品系列，可如何实现高功效和高性能的设计方案 |
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ADI扩展广泛的HDMI组件产品线 (2007.02.14)
美商亚德诺（ADI）所推出的兼容于HDMI v1.3的多任务器、接收器以及传送器电路，持续扩展其HDMI接口IC的广泛产品线，并将高画质（HD）视讯市场带入到一个新的画面质量与电源效率境界 |
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AMD发表新款Opteron处理器 (2007.02.13)
AMD（美商超威半导体）发表新款AMD Opteron处理器，包括高能效（68瓦）和主流（95瓦）两种散热设计之型号，以实现其致力于为数据中心提供领先的效能和每瓦效能优势之承诺 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
