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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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台湾首颗Android多核心芯片解决方案现身！ (2009.03.03)
工研院芯片中心成功开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片PAC Duo SoC，可支持手持行动装置，提供比现有手持行动装置2～3倍的高画质影音多媒体处理能力，满足未来智能型手机的多媒体上网需求 |
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Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案，为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础，兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案，因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料，顺利开发出此款新手机 |
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科罗拉多大学工程实验室配置Tektronix设备 (2009.03.02)
Tektronix宣布，位于博德（Boulder）的科罗拉多大学选购了65套Tektronix DPO3000系列示波器，配备在整合式「教学暨学习实验室」（Teaching and Learning Laboratory,ITLL）；此实验室为该校「教学暨学习计划」（Teaching and Learning Program,ITL）中的重要部分 |
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RFMD针对新兴市场手机发表2G双频传输模块 (2009.03.02)
设计及制造半导体零组件厂商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）发表双频（EGSM900/DCS1800或GSM850/PCS1900）GSM/GPRS RF716x系列传输模块。RF716x产品系列专门设计以符合新兴市场手机的前端要求，其拥有更小的解决方案尺寸、更高的效率及强固的ESD保护 |
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飞思卡尔发表精巧尺寸8位MCU (2009.03.02)
飞思卡尔半导体发表8位的MC9S08SE8/4（SE）微控制器，将性能整合在仅28只接脚的8位MCU中。SE8 MCU与飞思卡尔的5V S08 MCU产品线有优良兼容性，不论是脚位、外围模块、其开发工具与S08SH MCU（S08SH8和S08SH32）的兼容性、以及和RS08KA MCU的脚位兼容性皆然 |
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NI增开免费课程，和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下，职场竞争愈趋于激烈，美商国家仪器（NI）为客户提供提升自我的机会，在不需成本的情况下，让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外 |
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Linear新DC/DC 转换器为手持应用延长电池续航力 (2009.03.02)
凌力尔特(Linear)推出一款7V同步升降压 DC/DC 转换器LTC3534，其能以单一电感提供500mA的输出电流至高于、低于或等于输入电压的稳压输出。此组件之架构提供于所有操作模式的连续转换，因而成为三颗或四颗碱性/ 镍氢/镍镉或单颗锂电池应用等，适合即使电池电压降至低于输出仍须维持恒定输出电压的需求 |
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思渤科技进军CAD/CAE优化领域 (2009.03.02)
随着全球化市场来临，各产业的竞争压力增加，如何在最佳的成本及设计上维持产品的差异化，以维持企业的竞争力，进而保有企业的核心价值，是全球各大企业致力的目标 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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RFMD推出两款3G开关滤波器模块 (2009.03.02)
设计及制造半导体零组件厂商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）宣布跨足蜂巢式开关滤波器模块市场。RFMD发表的开关滤波器模块RF1194和RF1195，专门设计以应用于多频、多模3G手机。两款SFM均运用RFMD POLARIS无线电解决方案所展现之高量能蜂巢式开关技术与滤波器整合能力，与RFMD经验证的GaAs制造专业 |
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分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为，芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。
三家分析机构指出，半导体市场在2008年前三季的表现都不错，到第四季才出现巨幅的衰退 |
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NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01)
由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算，因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器（NI）认为，软件定义的仪器控制、平行处理技术，还有无线与半导体测试的新方法，这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率 |
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Epson开发出内建软件的USB主机控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工爱普生公司（简称「Epson」）26日宣布已经开始其USB控制器LSI系列第二代产品的送样程序，此款产品内建USB软件，可应用于USB内存之连接。
新开发的S1R72U06承袭Epson知名的S1R72U16，是一款将连接USB内存装置所需之各种USB软件内建于芯片的USB主机控制器LSI |
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大联大方案在线网重磅推出 (2009.03.01)
大联大集团将于『2009国际集成电路研讨会暨春季展览会（IIC-China）』期间，推出「大联大方案在线网」，结合旗下世平、品佳、富威、凯悌及诠鼎五集团，线上演示2009最新热点解决方案（http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html） |
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NXP推出高解析影片用软件可编程核心处理器 (2009.02.27)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出最新的完全软件可编程媒体处理器NXP PNX1005。这款处理器能够大幅提升高分辨率影片处理效能与改善影像质量，针对高分辨率影片进行压缩、解压缩、分析，而可编程讯号处理功能也进一步提高，价格更具竞争力 |
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TI推出采用微型 SC70 封装之小型16位DAC系列 (2009.02.27)
德州仪器 (TI) 宣布推出首批采用微型 SC70 封装的单信道数字模拟转换器 (DAC) 系列。DAC8411 系列中 8 位至 16 位接脚兼容型产品在 1.8 V 电压下所消耗的功率只有 80 uA，并且还具有 1.8 V 至 5.5 V 的宽阔电源电压以及 6 us（一般值）稳定时间 |
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快捷交错式边界模式PFC控制器提供高转换效率 (2009.02.26)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电源设计人员提供了一款边界导通模式（boundary-conduction mode,BCM） 的交错式功率因子校正（power factor correction,PFC）控制器，可为AC-DC电源提供超过96%的功率转换效率 |
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啥？3D奈米拼图！ (2009.02.26)
要把一张纸折成鹤或蝴蝶的形状，对一般的人来说已经很困难，更别说尺寸小上数百倍的折迭作业，并且还要把这已折迭好的物体放进电子组件中。而麻省理工学院（MIT）在本周三（2/25）发表了一项「奈米拼图」的技术，由George Barbastathis所领导的研究团队，透过先进的堆栈技术，把奈米等级的材料迭成了一个3D的结构 |
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思亚诺推出新款多标准行动数字电视接收芯片 (2009.02.26)
行动数字电视芯片制造商思亚诺公司，25日推出新款低成本多标准行动电视接收芯片SMS1140，并宣布在深圳开设办事处，SMS1140支持全球多种行动电视广播标准，如DVB-T,ISDB-T和T-DMB |
