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ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
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IR第二代整合式稳压器具基准效率 缩小系统体积 (2009.02.20)
功率半导体和管理方案厂商，国际整流器公司（IR）推出第二代（Gen2）SupIRBuck整合式负载点（POL）稳压器，适用于节能高效的服务器、储存系统和网络通讯应用。
Gen2 SupIRBuck系列配备IR的控制IC、MOSFET和封装整合技术，提供4A、8A及12A输出电流，并在整个负载范围维持基准效率 |
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Linear推出全新DC/DC uModule LED驱动器 (2009.02.20)
凌力尔特(Linear) 发表该公司全新系列 DC/DC uModule LED驱动器的第一款产品 LTM8040，其于精小的9mm x 15mm x 4.32mm表面黏着封装中整合了包含电感之所有电路。LTM8040 可透过一串LED以 ±2% 精准度于全负载电流驱动于 0A 至 1A |
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英飞凌推出第三代SiC萧特基二极管 (2009.02.20)
功率半导体暨碳化硅（SiC）萧特基二极管供货商英飞凌科技在美国华盛顿特区举办之应用电力电子研讨会暨展览会（APEC）上宣布推出第三代thinQ! SiC萧特基二极管。全新thinQ!二极管拥有低装置电容，适用于所有电流额定值，在更高的切换频率以及轻负载的情况下，更能提升整体系统效率，有助于降低整体电源转换的系统成本 |
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戴尔采用硅统首款支持Atom双核处理器的芯片 (2009.02.20)
硅统科技（SiS）宣布，支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片再获戴尔青睐并成功开发出高弹性运算解决方案的消费及商用桌面计算机产品OptiPlex FX160。
支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片组，最大内存容量可达4GB |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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FEV持续采用MSC Software引击模块开发新技术 (2009.02.19)
MSC Software宣布与德国FEV Motorentechnik GmbH公司签署技术合作授权与销售合约，FEV将会持续采用开发ADAMS/引擎模块技术，运用其汽车市场之专业持续开发产品。FEV将会以ADAMS Engine/Powertrain模块等软件提供新的产品: FEV Virtual Engine Powered by ADAMS( ADAMS技术支持之FEV 虚拟引擎) |
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飞思卡尔在太阳能应用能源转换技术有所突破 (2009.02.19)
飞思卡尔将在本周所举行的应用电子会议与博览会（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光电压（PV）能源转换技术。飞思卡尔所研制的新型超低电压直流对直流转换器技术，系结合了SMARTMOS 10制程技术、FCOL（flip-chip on leadframe）封装、以及创新的IC设计 |
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高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
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NS最新LED驱动器可支持TRIAC调光功能 (2009.02.19)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的脱机式稳定电流控制器，其优点是可以支持具备Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的传统壁挂式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的明暗，确保不会出现光线闪烁的问题 |
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ST-Ericsson与ARM携手推动下一代智能型手机 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴塞罗那举行的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）上，展示首款支持Symbian OS（操作系统）的对称多重处理（SMP）的行动平台。此项突破性技术在行动领域尚属首次，它以ARM Cortex-A9多核处理器为基础，利用ST-Ericsson的行动平台，Symbian OS将以更高效率执行更多应用，而总功耗更低 |
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CSR推蓝牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行动方案 (2009.02.19)
CSR宣布在连接技术领域有最新突破，发表了新CSR9000模块产品。CSR9000提供一长串的连接技术，包括蓝牙、蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收发和GPS，并且能整合建立不到60mm2的最小连接模块设计 |
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放大器技术与应用电路设计技巧 (2009.02.19)
在电子产品的设计中，广泛用到各种的放大器组件，如射频功率放大器、音频功率放大器、运算放大器等等，这些组件技术不断地在进步当中。为了改善系统的工作表现，今日的工程师必须了解放大器的工作原理、类型与特性，以及电路设计的注意要领 |
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TI与三星共同发表第一款微型投影手机 (2009.02.18)
徳州仪器（TI）DLP产品事业部与三星Samsung共同发表第一款内建微型投影机的手机。Samsung投影手机采用德州仪器DLP 0.17吋的微型芯片（DLP Pico），打破传统手机屏幕的限制，可让用户轻松享受大尺寸影像的视觉体验 |
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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
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科胜讯针对图像处理推出新多功能事务机 (2009.02.18)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant）日前宣布扩充图像处理应用产品线，针对具备传真、扫瞄以及黑白与彩色影印功能的低中阶喷墨与雷射多功能事务机应用，推出经过成本优化的新系统化单芯片控制器产品 |
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太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
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英飞凌投资匈牙利采格莱德电源模块制造厂 (2009.02.18)
英飞凌（Infineon）宣布将扩充位在匈牙利采格莱德（Cegléd）的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1,700万欧元于建物及制造设备 |
