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ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。
AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30% |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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意法半导体采用明导国际DFT工具为先进IC测试 (2009.02.26)
明导国际(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已采用TestKompress自动化测试向量产生(ATPG)产品，融入该公司标准的65nm与45nm设计套件中。这个测试流程将为汽车、行动基地台与图像处理等应用软件实现以扫描为基础的高质量量产测试 |
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Silicon Labs发表最高效能嵌入式无线方案 (2009.02.26)
芯科实验室(Silicon Lab)发表高效能的嵌入式无线方案，其包括EZRadioPRO系列和 C8051F9xx 系列低功耗微控制器。EZRadioPRO嵌入式无线产品系列的单芯片输出功率高达+20 dBm，以及-118 dBm的灵敏度，在持续扩大传输范围的同时将功耗降至最低 |
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聚积针对建筑照明推出新款LED驱动器 (2009.02.26)
聚积科技最近针对热门的LED建筑照明应用，推出新款40V内建PWM功能的三信道恒流LED驱动器-MBI6030。聚积表示此款驱动器具备有二项特色，其一为在两颗RGB LED像素间距2米时，可以串接超过250颗RGB LED像素 |
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Xilinx与Wintegra连手开发LTE基频特定设计平台 (2009.02.26)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布与Wintegra公司合作推出一款3GPP-LTE基频特定设计平台，此平台将可大幅降低基频处理组件的材料列表成本与功耗。
此新平台结合Xilinx Virtex-5或Virtex-6 系列FPGA，与Wintegra WinPath-2或WinPath-3系列存取封包处理器与软件，提供一个能支持LTE分时多任务(TDD)与分频多任务(FDD)等各种4G无线标准的完整数字基频与传输解决方案 |
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联巨科技推出可外挂式DRAM的SSD控制器芯片 (2009.02.26)
硅统集团子公司联巨科技(LinkVast)宣布推出国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815芯片，其符合笔记本电脑硬盘及桌面计算机标准固态硬盘的规格需求 |
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Actel推出低成本之IGLOO nano入门级开发工具包 (2009.02.26)
美商爱特公司 (Actel)宣布已为其低功耗的IGLOO nano FPGA推出全新的低成本入门级开发工具包。这款nano套件的价格为49.95美元。
此IGLOO nano开发工具包可用于IGLOO nano FPGA或较低成本的ProASIC3 nano FPGA系列产品中各种逻辑密度的原型构建设计 |
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太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25)
Tektronix宣布，独立通讯持股公司（SureWest Communications）在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具，提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器 |
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茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器 (2009.02.25)
茂达电子推出一款全差动单声道喇叭放大器APA2058，内部具有全差动立体声喇叭放大器、输出不需加隔离电容的耳机驱动器以及低压差线性稳压器。APA2058拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免疫，内建的4阶增益设定（AV＝10，12，15.6，21.6 dB）节省PCB的面积，也便于让客户设定所需要的放大器增益值 |
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Fairchild扩充高速、低侧栅极驱动器系列阵容 (2009.02.25)
快捷半导体（(Fairchild Semiconductor）扩充其高速、低侧栅极驱动器系列的阵容，新增单（single）1A和9A驱动器产品。所有驱动器产品均能够实现更高密度、更高效率和更加可靠的电源 |
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ST新影像传感器扩展手机相机的景深距离 (2009.02.25)
意法半导体（ST)推出首款整合扩展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素 Raw Bayer影像传感器。 此款新影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块，能取代自动对焦相机模块 |
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MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器，电压追踪，并有过电压保护（OVP）控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降 |
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MAXIM新款D类放大器问世 (2009.02.25)
MAX9736A/B为D类放大器，提供高性能、高效散热的放大器方案。MAX9736A能够为8Ω负载提供2 x 15W功率，为4Ω负载提供1 x 30W功率；MAX9736B能够为8Ω负载提供2 x 6W功率，为4Ω负载提供1 x 12W功率 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位（Mb）F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM，具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点 |
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想不懂的超高速傳輸介面... (2009.02.24)
想不懂的超高速傳輸介面... |
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瑞佑科技推出全新点矩阵液晶显示控制芯片 (2009.02.24)
瑞佑科技（RAiO）推出全新点矩阵液晶显示控制芯片RA8806-J，其可支持QVGA四灰阶双图层文字及图形显示模式，并且内建强大字库，包含英欧文字及JIS标准日文汉字第一、第二水平字型ROM |
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NVIDIA宣布与Google及开放手机联盟携手合作 (2009.02.24)
NVIDIA公司在2009年世界行动大会中宣布已与Google及开放手机联盟(OHA)紧密合作，并将以计算机单芯片设计的Tegra系列处理器，应用于完全开放式的移动电话软件堆栈架构的Android平台 |
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Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭。
透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计 |
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FPGA嵌入式系统设计 (2009.02.24)
FPGA比起微处理器、DSP或其它嵌入式系统有着更高的使用弹性，使用范围也很广，从影像、声音、通讯或马达等研发产品都有它的应用，有人将FPGA直接拿来作产品，也有人将它当作ASIC产品的实验平台 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
