 |
ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
 |
英特尔展示全球第一颗32nm制程的处理器 (2009.02.11)
英特尔今日（2/11）在旧金山的记者会上，首度展示了全球第一颗32nm制程的处理器。该处理器采用先进的第二代high-k +金属闸极晶体管的32奈米制程，同时整合了绘图功能和4MB的L3高速缓存，将针对高阶的NB和桌面计算机应用为目标市场 |
|
恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
|
飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
|
CSR推出802.11n组件 实现Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，为其链接中心（Connectivity Centre）产品策略增加最小且成本最低的802.11n兼容组件。UniFi UF6000硅晶面积不到16平方公厘，针对嵌入式Wi-Fi产品设计，为行动装置带来802.11n兼容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
 |
3D IC又进一步 (2009.02.10)
日本东北大学研究院教授小柳光正研发出一项先进的3D IC技术，可轻易将逻辑芯片、内存、MEMS及功率IC等不同种类的芯片迭成性能超强的单芯片。小柳是利用在欲堆栈芯片上进行亲水处理，并滴上液体 |
 |
投射电容式触控面版之系统设计实务 (2009.02.10)
触控面板的直觉化操作接口，因iPhone而引发市场的高度重视。触控面板的可行技术甚多，包括电阻式、电容式、光学式、声波式等等，然而，在这些触控技术当中，唯有电容式中的投射电容式触控技术最适合用来实现可携式屏幕的Multi-touch多点触控接口功能 |
|
MEMS 3轴加速度计之嵌入式驱动设计 (2009.02.10)
MEMS加速度计(g-sensor)是一种非常有用的运动传感器，举凡因坠落、倾斜、移动、撞击或振动所产生剧烈或微小变化，都能够侦测出来，并转化为各种应用，例如无键式接口控制（影像翻转、目录浏览、游戏互动等）、硬盘保护、辅助导航、计步健身等 |
|
TI高效能模拟产品应用及技术研讨会-台南 (2009.02.10)
德州仪器多年来致力于高效能模拟技术的研发与推广，为了协助台湾厂商开发更多高效能模拟技术产品，将举办「2009 TI 高效能模拟产品应用及技术研讨会」。此次研讨会将介绍包含 TI 的电源解决方案、音频放大器／音频模拟数字转换器、接口，以及标准线性及逻辑产品等 |
|
TI高效能模拟产品应用及技术研讨会-台中 (2009.02.10)
德州仪器多年来致力于高效能模拟技术的研发与推广，为了协助台湾厂商开发更多高效能模拟技术产品，将举办「2009 TI 高效能模拟产品应用及技术研讨会」。此次研讨会将介绍包含 TI 的电源解决方案、音频放大器／音频模拟数字转换器、接口，以及标准线性及逻辑产品等 |
|
ADI发表快速FET运算放大器 (2009.02.10)
ADI发表一款目前业界中最为快速的场效晶体管（FET）运算放大器。以1 GHz运作的ADA 4817乃是针对高性能医疗诊断与便携设备、以及仪器设备等所设计。该组件的噪声只有同级竞争组件的一半，但是却提供了两倍之多的带宽 |
|
意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
|
慧荣Q4净利较上季衰退63% SSD芯片应用加温 (2009.02.10)
慧荣科技上周五（2/6）公布2008年第四季营收。据财报显示，慧荣科技第四季营收达3千2佰万美元，较上一季衰退28%。而2008年全年总出货量则成长30%。但单季出货量仅9千2百万颗，较07年同期衰退5%，也较前一季衰退14% |
|
Linear推出三信道、高效率3MHz同步降压稳压器 (2009.02.10)
凌力尔特(Linear)发表一款三信道、高效率3MHz 同步降压稳压器LTC3569，其可由其中一个信道提供达1.2A、以及从另外两个信道提供 600mA的连续输出电流 。透过定频电流模式架构， LTC3569 可操作于2.5V 至5.5V的输入之输入电压范围，适用单颗锂离子/聚合物，或多颗碱性/镍镉/镍氢电池应用 |
|
NXP推出全新的绿色电源管理解决方案 (2009.02.09)
恩智浦半导体(NXP)推出一套全新的电源管理解决方案，可有效减少市场上桌面计算机和笔记本电脑的功耗。GreenChip PFC芯片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封装的30V功率MOSFET组件产品组合将于美国华盛顿的应用电源电子大会（APEC）发表 |
|
RAMBUS推出新一代行动内存技术 (2009.02.09)
高速内存架构技术授权公司Rambus发表其创新行动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4.3 Gbps的数据传输率 |
|
波粒智能采用科胜讯视讯保全解决方案 (2009.02.09)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant）日前宣布，波粒（Wave-P）智能科技开发有限公司已经在4款新产品中采用科胜讯的CX25853视讯译码器以及CX25821媒体桥接解决方案 |
|
明导国际电源完整性分析 因应PCB系统设计挑战 (2009.02.09)
明导国际（Mentor Graphics Corporation）将提供自家HyperLynx PI（电源完整性）产品以满足业界高效能电子产品设计人员的需求。HyperLynx PI产品对于现今的电源层（power plane）结构 |
|
NS持续专注节能市场 扩大PowerWise产品应用 (2009.02.09)
展望2009年，美国国家半导体（National Semiconductor）看好节能技术将会带动新一波的产业发展，也是力抗景气寒冬的关键。美国国家半导体将利用PowerWise技术，开发更多节能创新应用，包括太阳能发电技术、LED照明、可携式设备，同时也强调感应及侦测系统的创新概念发展，让客户能以高效能的组件开发新一代的电子产品 |
|
SMSC ARC-Based嵌入式控制器量产供应 (2009.02.09)
消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，结合ARC处理器硅智财的SMSC嵌入式控制器已开始量产供应。SMSC是ARC的长期客户之一，该公司的ARC-Based嵌入式控制器获得许多PC相关设计的采纳，可适用于管理用户接口、电源管理和作业温度控制 |
