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台湾与日韩将成半导体设备市场成长动力 (2003.12.16)
据日本半导体制造设备协会（SEAJ）所公布之最新统计，2003年10月全球半导体制造设备销售额为20.5亿美元，较2002年同期微增0.1％。此外台湾市场规模虽较2002年同期衰退，但11月接单量仍急速攀升 |
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Aegis加盟环球仪器第三方软件计划 (2003.12.16)
电子装配软件厂商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方软件计划，并已开发与环球仪器软件的接口，将环球仪器产品的支持纳入Aegis iMonitor系统。根据该协议，Aegis会利用环球仪器制造自动化软件套装的标准接口，通过Aegis监测软件进行数据恢复 |
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SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备 (2003.12.15)
半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容，以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210，运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术，提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压（stress relief）处理，支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造 |
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FSI干式晶圆清洗系统获日本大厂采用 (2003.12.15)
全球性半导体制程设备业者FSI日前宣布，该公司配备AspectClean技术的多反应室 ANTARES CX 先进清洁系统已获一家日本IC制造业者采用；该系统将被应用在130奈米及以下前段与后段的清洗制程上，进行平面与组件结构上的微污染颗粒清除程序 |
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景气复苏 半导体设备业盼到春天 (2003.12.15)
随着整体景气复苏，长期低潮的半导体设备产业也终于等到春天；市场分析师指出，半导体需求攀升带动业者提高资本支出，部分业者也开始因规划扩产而下单，事实上部份设备订单甚至已排到2004年第三季，其中以先进微影设备尤为明显 |
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环球仪器推出高速Lightning贴装头 (2003.12.11)
环球仪器（Universal Instruments）日前推出高速Lightning贴装头，进一步扩展其Genesis和 AdVantis平台系统的性能。新贴装头具有径向数组分布的30个模块化独立受控轴。此种配置能提升生产力，将Genesis和AdVantis平台的贴装速度分别提升至高达54,000 cph和30,000 cph |
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「NIDays」研讨会登场 虚拟仪控新产品、新技术亮相 (2003.12.10)
全球量测自动化大厂National Instruments的年度压轴--『NIDays』研讨会活动，台湾部分于12月9日登场。NI台湾分公司总经理季松平表示，此全球性系列活动之展开，主要目标是希望吸引NI产品原有之用户，分享最新技术之信息，并参与一些同好或专家们的交流互动 |
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「NIDays」研讨会12月盛大登场
虚拟仪控新产品、新技术亮相 (2003.12.05)
NI台湾分公司总经理季松平表示，此全球性系列活动之展开，主要目标是希望吸引NI产品原有之使用者，分享最新技术之资讯，并参与一些同好或专家们的交流互动。 |
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日本半导体设备订单连续第五个月成长 (2003.11.30)
路透社报导，据日本半导体设备协会（SEAJ）公布日本10月半导体设备订单数据，较2002年同期大幅成长108.2％，这是半导体产业从2001和2002年以来最严重的衰退后，逐步迈向复苏的最新迹象 |
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10月北美半导体设备订单成长12％ (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的最新统计数据，10月北美芯片设备订单较上月出现成长，显见半导体设备市场已开始复苏；SEMI表示，10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元，较9月修正值7.788亿美元增加了12％，亦高于2002年10月时的7.75亿美元 |
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安捷伦第四季营收表现亮眼 (2003.11.20)
安捷伦科技日前公布截至10月31日为止的2003年第四季营收报告，总计订单金额达17亿3千万美元，营收亦达16亿8千万美元。该季GAAP净收益为1千3百万美元或每股0.03美元。相较之下，去年同期净亏损为2亿3千6百万美元或每股亏损0.51美元 |
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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18)
KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题，加快光罩研发的速度，并在整个生产过程中改进品管的效率 |
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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 合作开发光罩量测技术 (2003.11.17)
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程；双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案，让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷 |
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9月半导体设备销售较8月成长60％ (2003.11.15)
日本半导体协会（SEAJ）引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之最新市场调查报告表示，全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2％，达23.1亿日元；但比较8月则是大幅增长，此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏 |
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应材第四季财报亮眼 公司前景乐观 (2003.11.15)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）公布最新一季财报，亮眼的成绩显示该公司未来前景乐观。应材预期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）营收成长幅度将达5～8％，每股盈余将介于0.06～0.08美元间，订单则可望大幅成长20％ |
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半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.11)
今年景气成长缓慢，对于长久在低迷环境下经营的科技厂商来说，努力摆脱不景气，直接跃入大幅成长的市场业绩，才是目前的目标，因此今年的情况是，只要有一点点的好现象，市场信息就一面倒向乐观的那头 |
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12吋厂计划大幅启动 半导体设备商摩拳擦掌 (2003.11.10)
据经济日报报导，亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动，台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区，包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等，均将于明年扩大或新增12吋厂投资，估计总金额超过100亿美元，成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机 |
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台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生 |
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大厂增加资本支出 设备商接单旺 (2003.11.06)
据设备业界消息指出，南韩三星电子2003年第四季开出的设备采购单总量惊人，占2004年第一季多家国际设备业者的大半制造产能，而台积电亦计划于2004年大幅增加设备资本支出，该公司第2座12吋厂设备采购单也于本季起陆续下单，预计2004年第2季开始装机 |
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SEZ DV-38F系统获台湾晶圆代工厂商采用 (2003.11.06)
半导体产业单晶圆洗净技术业者SEZ Group日前宣布该公司最新发表的DV-38F系统已获得台湾某晶圆代工厂商的采用。DV-38F单晶圆湿式洗净旋转处理工具，是第一套运用SEZ创新Da Vinci平台的产品─一套能满足90奈米及其以下设计规格的新一代组件之生产需求，提供稳定的处理效能与高产量的模块化多重反应炉架构 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
