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高通展示先进5G技术 助推动全球产业转型的 (2021.06.28)
高通技术日前展示全新且更新的研发空中传输（over-the-air，OTA）试验平台与系统模拟，为全球行动电信营运商与装置带来更大的容量、更广的覆盖范围、与更低延迟。
高通技术公司工程部门副总裁 John Smee表示：「高通技术公司致力于藉由突破技术限制 |
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Microchip实现地面和即时天空时间来源的统一管理 (2021.06.28)
今天的5G无线基础设施比上一代网路拥有更复杂、更高密度的同步需求，且高度依赖全球导航卫星系统（GNSS）的“即时天空”(live-sky) 授时讯号的完整性。 Microchip Technology Inc |
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通过TAICS资安认证 盛达电业工业级无线宽频路由器取得物联网资安标章 (2021.06.28)
盛达电业Billion M120N 无线宽频双卡单待路由器，经验证符合台湾资通产业标准协会(TAICS)制定的物联网资安检测标准，取得物联网资安标章，能确保物联网资料的传输安全，将成为国内公私部门优先采购的网路通讯设备 |
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需求高峰已过 2021下半年面板供需比将上升至2.6% (2021.06.28)
根据TrendForce研究显示，受惠于各应用面板备货动能持续强劲，预测2021全年大世代TFT-LCD面板供需比约2%，市场供需处于健康偏吃紧的状况。今年上半年受到零组件缺料而抑制出货表现，整体面板供需比为1.2%，低于供需平衡区间2.5~3%，市场呈现供给吃紧情况，也因此推升面板价格持续走扬 |
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ADI荣获通用汽车杰出贡献奖 表彰供应链组织卓越表现 (2021.06.25)
Analog Devices, Inc.宣布，荣获通用汽车(General Motors)第29届年度供应商奖项之「杰出贡献奖」 （Overdrive Award）。 2020年度「杰出贡献奖」仅26家公司获得，ADI则是其中之一。
通用汽车的「杰出贡献奖」于2012年首次颁发 |
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Tower半导体结盟ST 加入义大利12吋类比晶圆厂专案 (2021.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力 |
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Anritsu安立知与dSPACE共同展示5G 车用模拟与测试 (2021.06.25)
在MWC 2021虚拟实境展区中，Anritsu 安立知与 dSPACE联合展示 5G 网路模拟器，在硬体回路 (hardware-in-the-loop；HIL) 系统中的整合，为连网车辆开发下一代汽车应用。
两大领导厂商在 MWC 2021 的这项联合展示 |
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TomTom新卫星导航机 采用英飞凌AIROC Wi-Fi蓝牙晶片 (2021.06.25)
全新开发的TomTom GO Discover，采用英飞凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 蓝牙组合晶片。该SoC晶片整合Wi-Fi 5与蓝牙 5.0，增加了快速、稳定的无线网路连接。
TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 频段，地图更新下载速度比其他导航装置快上 3 倍 |
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BittWare扩展IA系列加速器产品线 应对资料密集型运算工作负载 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用于边缘和云端运算应用的企业级加速器的领先供应商，宣布扩大其采用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。 BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户开发和部署下一代的边缘和云端运算应用，在降低风险的同时具有更大的灵活性和速度 |
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Windows 11真的来了！微软正式发表新一代作业系统 (2021.06.25)
微软今日宣布推出新一代作业系统 Windows 11，采全新的介面设计，让使用者可以轻松存取应用程式、游戏、电影。 Windows 11 预计从今年年底开始，将搭载于新的PC装置当中，而符合升级条件的Windows 10装置将能够免费升级 |
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2021年全球新能源车上看435万辆 消费性电子厂加入竞逐 (2021.06.24)
随着全球汽车产业电动化的速度不断加快，根据TrendForce预估，2021年全球新能源车的销售量将达到435万辆，年成长率49%。
TrendForce表示，电动化、智慧化、自驾化是汽车产业面临转变的三大关键方向 |
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豪威科技发表最小尺寸FHD影像感测器 助攻窄边笔电和平板 (2021.06.24)
豪威科技今日宣布，推出业界首款1/7英寸200万图元图像感测器OV02C，该产品可在窄边框笔记型电脑、平板电脑和移动式物联网装置中实现高清（FHD）视频性能。使用这款感测器设计可使模组Y方向厚度减薄至3mm，满足高屏占比设计的需求同时，提供60帧/秒的帧率性能 |
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THE IMAGING SOURCE兆镁新 推出「IP67等级 FPD-Link III 嵌入式视觉相机」 (2021.06.24)
THE IMAGING SOURCE IP67等级彩色及黑白工业相机为恶劣的工业环境提供顶级嵌入式视觉性能。坚固耐用的相机模组支援最新 NVIDIA Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，并提供多款高品质Sony及 ONSemi CMOS 感测器 |
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Microchip的MPLAB云端工具 为PIC和AVR MCU建立安全、跨平台的开发流程 (2021.06.24)
Microchip Technology Inc.今日推出适用于PIC和AVR元件的全新MPLAB云端工具生态系统，让微控制器（MCU）设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云端平台提供了一种协作环境，整合范例程式码简便搜寻套用、图形化专案配置和程式除错等功能于一体 |
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Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能 (2021.06.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)，发表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮点运算)系列，为浮点运算设计提供特别设计的可扩充且可规划解决方案。全新的DSP IP针对功耗、效能与面积 (PPA) 进行优化 |
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傲视4种国际抗杂讯测试 ROHM新车用运算放大器展绝佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM针对车电引擎控制单元和FA装置的异常检测系统，研发出具备超强抗EMI性能的Rail to Rail输入输出高速CMOS运算放大器「BD87581YG-C（单通道产品）」和「BD87582YFVM-C（双通道产品）」，并在ISO 11452-2国际抗杂讯评估测试中，展现出色抗杂讯性能 |
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InterDigital和Anritsu安立知联手 展示 5G智慧工厂用例 (2021.06.24)
Anritsu 安立知宣布，联手行动与视讯技术研发公司 InterDigital, Inc.，共同展示采用网路切片 (network slicing) 与多接取边缘运算 (multi-access edge computing；MEC) 功能的 5G 新无线电 (New Radio；NR) 智慧工厂使用案例 |
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意法半导体更新STM32Cube套装软体 支援IOTA Chrysalis (2021.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布新版X-CUBE-IOTA1扩充套装软体的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分散式帐本技术（Distributed Ledger Technology，DLT）和将基础设施升级到Chrysalis版本 |
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抢攻屏下ToF市场 英飞凌与pmdtechnologies携手ArcSoft (2021.06.24)
英飞凌科技与其飞时测距（Time-of-Flight，ToF）合作伙伴 pmdtechnologies 携手影像专家 ArcSoft，正在开发智慧手机屏下 ToF 相机一站式解决方案。该方案将为人脸辨识和行动支付等对安全性要求极高的应用程式，提供精准可靠的红外线影像和3D 资料 |
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调查：五成Z世代随时随地滑手机 最爱用iPhone (2021.06.23)
资策会产业情报研究所（MIC）调查，台湾成年的Z世代网友，发现Z世代有高度连网需求，近五成随时随地都在划手机，且对手机品牌的偏好高度集中于Apple。
调查Ｚ世代的装置偏好，可发现Z世代有高度连网需求，近半数用户习惯随时随地滑手机，其次为有空档才滑（41.9%）与下班/放学才使用（8.7%） |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
