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车电产品开发与可靠度设计技术 (2009.02.02)
电子产品应用在车辆产业急遽增加，国外车用电子大厂，针对车辆电子产品从产品企划至测试验证各阶段进行一系列可靠度工程，以提高产品之质量可靠度。反观国内产业环境，由于车用电子厂大多受技术母厂之限制或者依循既有车厂厂规执行可靠度验证，对于自主开发新产品所需质量可靠度技术有所不足 |
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NEC将裁减2万名员工因应不景气 (2009.02.02)
外电消息报导，不堪持续的亏损，NEC在上周五（1/30）宣布，将裁减2万名员工，并关闭数座工厂及暂停部份业务，以减低大幅的赤字成长。
据报导，NEC在财年第三季中，销售收入仅9480亿日元（约105亿美元），亏损达到1310亿日元（14.5亿美元），相较于去年同期的50亿日元亏损，大幅增加了近三倍 |
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MEMS振荡器技术设计大要 (2009.02.02)
MEMS技术设计正在脱颖而出取代传统的石英晶体设计，除了创新MEMS谐振器技术之外，MEMS振荡器内部设计亦不断提升，利用MEMS谐振器达到输出频率的变化效能，采用Sigma-Delta Fran-N PLL锁相环作为倍频电路，也成为技术设计要点 |
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剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风，此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响，并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计，达到数字及数组化之未来需求目的 |
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Wi-Fi室内定位技术剖析 (2009.02.02)
多元化环境为Wi-Fi定位系统布建之一大挑战，技术应用上要先了解无线定位技术之特性与限制，并针对应用环境作完整的调查与严谨的测试规划，找出定位结果较差的弱点区域，透过辅助讯号源与调整讯号发射方向等方式，达到较佳的定位结果 |
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2008年数字电视半导体销售额减少1.1％ (2009.02.01)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份数字电视半导体的调查报告。报告中显示，受全球经济不景气影响，2008年数字电视半导体的销售额将较去年减少1.1％，达到79亿5000万美元 |
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去年美科技业裁员近19万 创2003年以来新高 (2009.02.01)
美国人力资源顾问公司Challenger, Gray & Christmas上周四（1/29）公布一份报告显示，2008年美国科技业裁员数达到18万6千多名，较2007年成长了74.2%。
根据报告内容，2008年美国电信、计算机和电子产品产业共裁减了18万6千9百5十5名员工，其中约四分之三来自下半年，而这也是科技业失业人数自2003年以来的新高 |
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vishay推出超小型表面贴装红外接收器系列 (2009.01.23)
Vishay推出用于遥控系统的新型超小型表面贴装(SMD)红外接收器系列，从而拓宽了其光电子产品系列。TSOP75xxx系列器件具有0.15 mW/sqm的典型辐照度、在3.3 V时0.35 mA的超低电流、侧视型的厚度仅为3.0 mm及极佳敏感度/尺寸比 |
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飞思卡尔推出「一次买齐」工业用链接解决方案 (2009.01.23)
嵌入式研发人员经常面对资源不足的压力—既要改进应用效能和连通性，又要降低成本并尽快上市。为了帮助研发人员成功地达成设计目标，飞思卡尔半导体发表了「一次买齐」的工业用链接解决方案，结合32位ColdFire微控制器（microcontroller，MCU）系列和飞思卡尔MQX实时操作系统（real-time operating system，RTOS） |
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英商康桥半导体聘请iWatt高阶经理人 (2009.01.23)
英商康桥半导体宣布，Mark Muegge将履任营销副总裁一职。他将领导康桥半导体整体及产品营销相关事务，并协助制定下一代的电源管理芯片。
Muegge 在半导体产业中拥有 20 年以上的丰富经验，在电源供应控制芯片市场中，他也拥有资深的经历及背景 |
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Aeroflex取得TD-LTE机站测试平台中国销售订单 (2009.01.23)
Aeroflex宣布推出TD-LTE版本之TM500机站测试平台，并已从中国多个主要手机基础设施供货商中，取得一系列销售订单。TD-LTE是LTE（长期演进）的分时多任务（Time Division Duplex）版本 |
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楼氏MAX RF SiSonic 行动装置射频噪音终结者 (2009.01.23)
全球行动上网的殷切需求，正在不断促使个人和专业的应用融合到行动设备上。而其关键驱动力，就在于要求更自然的人机互动方式，包括交谈、倾听、触摸，甚至摇动。如此繁多的应用，尤其需要一个可以更加真实的互动体验，例如利用麦克风阵列语音技术以优化语音讯号这样的应用 |
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Epson最「Q」的MEMS元件 「振荡」微机电市场 (2009.01.23)
Epson Toyocom公司利用石英（QUARTZ）材料的稳定性，结合了MEMS制造技术，在2006年推出了「QMEMS」技术。根据该公司对QMEMS的描述就是：通过微加工技术，使水晶材料具备机械、电子、光学、化学等方面的特性，并增加高精度、高稳定附加值的设备 |
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AMD针对嵌入式系统市场发表全新技术产品 (2009.01.22)
AMD宣布即将推出专属嵌入式系统使用之AMD Sempron 210U以及200U处理器。此新款处理器具有长达五年使用寿命，并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接链接式架构，提供低功耗与高效能 |
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TI太阳能收集套件可为无线传感器网络永续供电 (2009.01.22)
德州仪器 (TI) 宣布针对工业、交通、农业及商业用电应用推出一款可将环境光线转换为能源的太阳能收集 (SEH) 开发工具包，进而满足无线网络系统设计人员对可替代能源的需求 |
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IDC：飞思卡尔在通讯处理器市场维持龙头地位 (2009.01.22)
根据最近一份由IDC分析团队发表的分析报告显示，飞思卡尔半导体在通讯处理器市场上仍占有优势地位。该公司将飞思卡尔评等为第一名，因为飞思卡尔的市占率高达百分之五十二，而次位竞争者仅有25个百分点 |
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避免供过于求，英特尔关闭4座旧晶圆厂 (2009.01.22)
外电消息报导，英特尔周三（1/21）表示，为因应景气的发展，将关闭4座芯片厂，并裁减5000到6000名的员工。裁员的计划将自即日起到2009年底。
报导指出， 英特尔计划关闭的晶圆厂为马来西亚槟城和菲律宾卡维特两座试验场，另一座位在美国俄勒冈州的旧200mm晶厂将停止生产 |
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三洋电机次世代监视摄影机采用Xilinx FPGA芯片 (2009.01.22)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布三洋电机(SANYO Electric)在其次世代宽动态范围(WDR)监视摄影机VCC-WD390上，采用了Xilinx Extended Spartan-3A系列组件。三洋电机运用Spartan-3A DSP 组件建置具备独家高效能算法的图像处理引擎 |
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英飞凌推出新一代低成本高度整合手机芯片 (2009.01.22)
英飞凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手机芯片，X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案，相较于现有的解决方案，可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本（BOM），再创手机产业的新标准 |
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Avago新款隔离放大器 具短路与过载侦测功能 (2009.01.22)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出具备短路与过载侦测，并具价格竞争力的新系列隔离放大器产品。采用光学隔离技术以及Sigma-Delta调变进行信号处理，Avago的ACPL-785J隔离放大器可以直接对电源转换器中的马达相位电流进行测量 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
