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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
快捷IntelliMAX负载开关 可将静态电流降至最低 (2009.01.19)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)为生物测定传感器模块的设计人员带来了具最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先进负载开关系列的产品,它们可将静态电流降至最低,并延长电池寿命
Vishay推出新型表面贴装Power Metal Strip电阻 (2009.01.19)
Vishay日前推出新型高温1-W表面贴装Power Metal Strip电阻,该产品是首款可在–65°C到+275°C温度范围内工作的2010封装尺寸电流感测电阻。WSLT2010-18电阻具有极低的电阻值范围(10-m Ω到500-mΩ)、较低的误差(低至±0.5%)和低TCR值(低至±75 ppm/°C)
盛群推出新款HT1632C LED驱动IC (2009.01.19)
Holtek的LED Driver针对可直推LED应用而推出了HT1632C。HT1632C属HT1632特性增益版,在驱动能力、IC耗电、显示均匀度等都大幅提升特性,更适合直推LED。HT1632C尤适用于健身器材、电子镖靶、万年历、讯息显示及数字时钟等产品应用
盛群半导体推出HT8972新一代回音IC (2009.01.19)
盛群半导体累积多年来的回音IC市场技术经验,推出新一代回音IC : HT8972。 HT8972内建40KB SRAM (前一代回音IC HT8970内建20KB SRAM),让回音效果更细腻,讯号/噪音比更高。 HT8972内含4个OP AMP,并内建AD/DA Converter,大幅减少外部的使用零件与成本,增加产品的竞争力
SEMI与Intersolar合作德太阳能展,扩大09年规模 (2009.01.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)宣布,将与德国专业太阳光电展Intersolar合作,扩大2009年展览规模,参展者可望在专为太阳能业者所设立的展馆内展现其太阳能生产技术、产品与服务
英飞凌推出两款全新LTE及3G射频芯片 (2009.01.17)
英飞凌科技宣布推出第二代LTE技术的射频收发器样本,SMARTi LU是采65奈米CMOS制程的单芯片射频收发器,能提供具备DigRF数字宽带接口的2G/3G/LTE功能,在LTE网络中的最高数据传输速率高达150 Mbps
英特尔Q4净利大跌88%,Atom营收成长50% (2009.01.17)
英特尔于美国时间周三(1/15)公布其2008年第4季财报。根据财报显示,英特尔第四季营收为82亿美元,营业利益为15亿元,净利益为2.34亿美元,EPS为4美分,毛利率达到53%。其中季营业利益,较上季下滑50%,净利大跌88%
UL:LED灯具规范即将生效 (2009.01.17)
近年来绿色环保意识抬头,具节能效益的LED光源已逐渐成为灯具产业发展的主流。就LED产业的长期发展来看,除追求效能提升,为LED产品注入新的安全思维亦是关键。 致力于保障消费者安全的UL(Underwriters Laboratories)
工研院开发出Android-Ready多核心系统芯片 (2009.01.17)
工研院芯片中心宣布开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片-PAC Duo,可支持手持行动装置提供比现有DVD提高2~3倍的高画质影音多媒体处理能力,满足未来智能型手机的多媒体上网需求
赛灵思成立25周年纪念记者会 (2009.01.16)
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思将举办「塞灵思成立25周年纪念记者会」。会中,将由塞灵思全球资深副总裁汤立人先生,针对赛灵思的未来愿景与蓝图,发表演说
MEMS组件应用与技术发展论坛 (2009.01.16)
面对日益严峻的市场挑战,如何强化消费性电子产品差异性,创造令人爱不释手的用户体验,已是开发人员的当务之急。而利用微机电系统(MEMS)技术所开发出的加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、MEMS麦克风及MEMS振荡器(Oscillator)等组件
CES 2009市场与技术趋势分析-不景气的布局新思维研讨会 (2009.01.16)
此波全球经济不景气,牵动无数产业,影响范畴可说相当巨大。消费性电子产业亦难幸免于难,从许多厂商延后新产品发表、减少投资研发等作为来看,保守稳健似是时机不好时的经营王道
不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示,这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期,今年的营收可能比去年更糟
中微半导体强调将正面迎战科林所提的专利诉讼 (2009.01.16)
美通社消息报导,新加坡商中微半导体设备周五(1/16)宣布,中微已充分准备并有绝对信心,对于美商科林研发所发动的法律行动正面迎战。 科林是在2008年12月19日对中微型号「Primo D-RIE」的电浆蚀刻设备,向台湾智能财产法院声请并执行民事证据保全程序
AMD推出全新低功高效的嵌入式系统应用产品 (2009.01.16)
AMD周四(1/15)宣布,将推出针对嵌入式系统应用的AMD Sempron 210U及 200U处理器。新款处理器具有长达五年的使用保固,并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接链接式架构,提供低功耗与高效能
NI进军机器人市场 宣誓培育台湾机器人产业人才 (2009.01.15)
自2005年起,台湾政府便开始规划投入机器人产业,期许扶植台湾能成为全球机器人产业重要的一环。而想要发展机器人产业,除了掌握关键技术与科技之外,培育国内机器人相关领域的人才更是当务之急
Android,台湾没问题! (2009.01.15)
Android平台是当前最受重视的手机操作系统,其架构可让行动装置拥有PC级的应用环境,并支持各种多媒体与上网功能,目前已有多家世界级的厂商投入开发。而为了协助台湾厂商克服智能手机嵌入式软件核心技术与系统芯片的设计瓶颈
Movidia 推首款可编辑视讯之手机多媒体处理器 (2009.01.15)
无晶圆半导体公司Movidia今日宣布,推出首款移动电话多媒体处理器「MA1110」。该处理是世界上首款可在电耗敏感的行动设备上,实现实时高性能手机内嵌视频后期制作的处理器
感恩回馈 R&S SF广播电视测试仪全面调降 (2009.01.15)
罗德史瓦兹(R&S)宣布R&S SFE广播电视测试仪于2009年起价格全面调降,期间为2009/01/01~ 2009/05/30。该产品支持所有主要的数字/模拟电视标准及声音广播标准及扩充最新标准于单一平台,可适用于电视接收设备的研发、产品维修和质量验证等单位
Tessera推出新款FotoNation脸部影像美化技术 (2009.01.15)
Tessera近日发表新款FotoNation脸部影像强化(FaceEnhance)解决方案,藉由修饰轮廓线条与瑕疵来美化照片中的人脸,以改善数字相机、照相手机,以及其他内建相机装置的性能

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