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受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
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Altera与DDD将2D数字影像带入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集团双方将共同合作，把3D数字剧院的高质量影像送到每个家庭的客厅。DDD的TriDef Core嵌入式3D图像处理器在Altera Arria GX FPGA上运行，已经通过了产品测试。DDD提供的订制电路板整合了现有的2D视讯电子电路，增强了3D功能，包括自动2D至3D转换等 |
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MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品，用来作为液晶显示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。
DS3991转换DC电压（5V到24V）到需要驱动CCFLs的高电压（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
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法院判Power Integrations对快捷专利求偿降82% (2008.12.24)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor) 日前宣布，该公司与Power Integrations间专利诉讼，法院已将陪审团建议对Power Integrations的损害赔偿裁定额，由3400万美元降低至600万美元。同时裁定应就快捷半导体是否故意侵害Power Integrations的专利进行另案审理 |
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因应不景气 富士通将在日本裁员400人 (2008.12.24)
外电消息报导，富士通周二（12/23）宣布，受全球经济衰退影响，该公司计划在日本国内7家半导体芯片厂进行裁员计划，预计裁员的规模约有400人。
富士通表示，由于消费市场低迷，连带造成半导体也不景气，富士通不得不将原先计划的裁员100人，扩大至400人 |
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LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部数据交换（FXO）芯片组，其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接，包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线 |
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NI将仪器层级的I/O新增至LabVIEW FPGA硬件中 (2008.12.23)
NI发表新款的开放式FPGA架构硬件系列，并适用于PXI平台。NI FlexRIO产品系列，为业界首款商用现货（COTS）解决方案，可提供NI LabVIEW FPGA技术的弹性，并整合仪器层级的高速I/O |
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站稳SerDes IP 创意电子看好09年高速连接市场 (2008.12.23)
2009年IC设计有哪些发展重点？台湾IC设计服务领导商创意电子说：开发平台、高速连接、奈米设计、低功耗以及SiP技术。其中先进的高速链接技术跨入难度极高，一般厂商短时间内难有成果，但却是创意电子最具竞争力的市场之一 |
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德州仪器0.7 V输入升压转换器支持5 µA工作电流 (2008.12.23)
德州仪器（TI）宣布推出一款2 MHz DC/DC升压转换器，工作静态电流为5 µA，而且可在轻负载条件下维持极高的效率。该解决方案支持0.7 V至5.5 V的输入电压，以及1.8 V至5.5 V的输出电压，进一步延长应用低功耗微控制器设计方案的电池使用寿命，例如采用单节AA电池或碱性钮扣电池等应用 |
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首款SSD开发平台问世 (2008.12.23)
为满足新一代行动装置如Netbook、MID及NB等产品的储存需求，创意电子（GUC）推出了全台首款的SSD开发平台「GP5000」。该平台使用一个32 bit的ARM-based处理器及一颗FPGA芯片，并整合了DDR2、PATA、SATA2、PCI-e等多种连接接口 |
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强化802.11n芯片组技术确保数字家庭高画质视讯无线传输质量 (2008.12.23)
应用在数字家庭和企业网络领域、以Wi-Fi无线传输方式传送高画质视讯内容的技术，已经越来越成熟。根据 In-Stat的市场研究报告指出，到2012年，网络设备与消费性电子制造商对Wi-Fi 芯片组的需求，预估将达到9.38亿个芯片组，销售总额可达60亿美元 |
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专访：Quantenna执行长Behrooz Rezvani (2008.12.23)
应用在数字家庭和企业网络领域、以Wi-Fi无线传输方式传送高画质视讯内容的技术，已经越来越成熟。根据 In-Stat的市场研究报告指出，到2012年，网络设备与消费性电子制造商对Wi-Fi 芯片组的需求，预估将达到9.38亿个芯片组，销售总额可达60亿美元 |
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虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布，虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司 |
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Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7% |
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Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导，使用Google Android平台的手机数量，在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。
据报导，三星首款使用Google的Android平台的手机，可能在2009年第二季于美国市场推出，而Sprint可能会是这款手机的电信服务商 |
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LG化学与ST携手改进油电混合汽车的电池技术 (2008.12.23)
意法半导体与韩国的化工公司LG化学，宣布一项新的汽车电池组技术的细节。这项技术既可以降低汽油消费量，又可减少汽车的二氧化碳排放量，可以显著提升电动及油电混合汽车（hybrid electric vehicle, HEV）的市场潜力 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值 (2008.12.22)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出具备高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。
新组件的封装电流额定值达到195A，较典型封装电流额定值高出60% |
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恒忆推出新系列NAND闪存 (2008.12.22)
恒忆（Numonyx）针对无线通信、嵌入式设计和数据储存应用推出新系列NAND闪存产品，持续为业界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM（相变化内存）解决方案。新系列产品包括高达32Gb（gigabits）的MLC NAND、32GB（gigabytes）的eMMC和高达8 GB的microSD产品，均采用先进的41奈米制程 |
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Silicon Labs发表高效同步以太网路频率芯片 (2008.12.22)
類比与混合讯号厂商Silicon Laboratories发表抖动衰减频率倍频芯片Si5315，进一步扩充任何速率精密频率系列产品。新组件可满足甚至超出1G和10G同步以太网路市场对于效能、整合度、频率和抖动的需求 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
