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[Computex 2017] 宏正分享最新AV结合IT未来连结趋势 (2017.06.01)
[Computex 2017] 宏正分享最新AV结合IT未来连结趋势
宏正自动科技(ATEN International) 瞄准AV 结合IT的未来主流趋势，于5月30日至6月3日亚洲最大ICT展会– COMPUTEX TAIPEI 2017台北国际电脑展(世贸一馆, A0626摊位)展出AV结合IT各项产品，并举办「AV结合IT趋势说明会」，让全球买主一同了解最新产业动向 |
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Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
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[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活 (2017.05.30)
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活Rene Haas在Computex 2017的「精采世界机遇无限」(An amazing world of possibilities)主题演说中指出 |
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ARM于 Computex 2017前夕推出三款处理器 (2017.05.29)
Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72加速端点到云端的人工智慧体验
ARM今在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器，包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU－ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器，以及ARM Mali-G72绘图处理器，进一步提升人工智慧体验 |
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COMPUTEX 2017倒数一天 (2017.05.29)
五大主题四大展区三大电竞赛事逾百场次论坛
由外贸协会及台北市电脑公会共同主办的2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)将于明日5月30日至6月3日隆重登场(创新与新创展区InnoVEX展出日期为5月30日至6月1日)，主办单位今日举办的COMPUTEX国际记者会，共有近300位国内外媒体参加 |
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[Computex 2017]资策会携手佐臻发表新作 (2017.05.26)
双眼智慧眼镜开启新「视」界
从Google Glass掀起智慧型眼镜及穿戴设备风潮，而后包括Facebook、Google、HTC、Sony、Samsung与Microsoft等科技大厂都相继推出智慧头戴装置产品，但目前智慧眼镜最为人诟病的 |
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资策会In-Snergy 提供软硬体一条龙的联网服务 (2017.05.25)
资策会In-Snergy 提供软硬体一条龙的联网服务
物联网(IoT)已是势不可挡的全球趋势，根据资策会MIC预测，2020 年全球物联网产值上看1.5 兆美元，而市调机构IDC也预估，届时的IoT 装置的数量将超过300 亿台 |
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NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案 (2017.05.25)
NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案
专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案供应商NextInput公司，推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组，以加快市场的采用速度 |
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大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案 (2017.05.18)
大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025为基础的指纹电子锁解决方案 |
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ADI物联网应用方案巡展6月中旬登场 (2017.05.16)
全球物联网商机庞大，解决方案百花齐放，但完整、简单易用且能够提供在地支援的设计解决方案却仍是开发者的痛点。亚德诺半导体(ADI)为解决物联网开发的关键课题，将首度以实机展示技术交流会的方式，提供最为完整、精确、快速开发的IoT解决方案，于2017年6.13-6.16下午于台北、新竹、台中和高雄四地举办[ADI物联网应用方案巡展] |
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意法半导体晶片协助Haltian追踪手机提高安全性 (2017.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的运动感测器和资料处理晶片受芬兰设计工程创业公司Haltian采用于其Snowfox追踪手机。 Snowfox是为老人和儿童而设计，且具追踪定位功能的可携式双向通讯装置，有助于提升家人的安全 |
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自行车导航照明与防盗器 (2017.05.16)
作品融合现代科技技术，将体积缩小、降低成本与耗能，让作品能够更广泛运用到更小的车体上 |
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安森美半导体在2017 PCIM展示电源半导体技术实力 (2017.05.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，将以2017年5月16日至18日举办的Power Conversion & Intelligent Motion (PCIM) （德国纽伦堡）为平台突出其电源技术的最新进展。观众前往其摊位（9号厅342号）将能看到涵盖广泛功能以及新品展示 |
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凌力尔特推出15dB增益的宽频差动放大器 (2017.05.12)
于100kHz至1.4GHz频率范围内提供高达+50dBm OIP3线性度和低杂讯
德诺半导体(Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特日前推出具有15dB 增益的宽频全差动放大器LTC6432-15，该元件提供高达+50.3dBm OIP3 (输出三阶截取) 的线性度、非常高的+22.7dBm OP1dB (输出1dB压缩点) 和3.2dB杂讯指数(于150MHz) |
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巴斯夫加入艾伦·麦克阿瑟基金会循环经济专案 (2017.05.12)
全球化工公司巴斯夫(Basf)近日加入艾伦‧麦克阿瑟基金会(Ellen MacArthur Foundation) 的两项专案，进一步推动现有循环经济解决方案的发展。
替代线性经济模式
艾伦·麦克阿瑟基金会成立于2010年，致力与企业、政府和学术界合作建立一个可修复、可再生的经济框架 |
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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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爱立信推出一对提供隔离型1/8砖DC/DC转换器 (2017.05.10)
爱立信（Ericsson）推出一对能够处理高达40A电流并提供1/8砖式DC/DC转换器模组。这两款模组降低了能源和冷却成本，是高效40A等级1/8砖式电源模组：PKB4211D和PKB4110D分别提供高达95.3%和94.7%的效率，并在50%负载下提供严格调节之5V和3.3V输出 |
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CTIA强制规范LTE MIMO OTA 带动测试需求涌现 (2017.05.10)
美国无线通讯互联网协会(CTIA)于4月1日将LTE MIMO OTA通讯效能测试标准1.1版，纳入强制执行；亦即智慧型手持装置厂商若要取得CTIA认证，必须寻求第三方公正实验室执行MIMO OTA测试 |
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Nordic的nRF52832 SoC为虚拟实境体感控制器提升运动追踪功能 (2017.05.10)
[挪威奥斯陆讯] Nordic Semiconductor 宣布其nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)获得台湾希恩体感科技(CyweeMotion)的青睐，将应用在其VRRM01虚拟实境(VR)遥控模组之中，此一模组可为Android智慧手机和PC的VR应用简化无线控制器的开发工作 |
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EnvisionTEC第四代Perfactory 3D印表机采用客制LED光源 (2017.05.10)
Perfactory 4 LED系列产品是提供客制LED系统以实现高成本效益树脂固化的DLP印表机产品。
全球桌上和量产3D印表机及材料制造商EnvisionTEC正为Perfactory 3D印表机提供增强性能，该3D印表机是公司15年前成立时推出的产品，目前已推出第四代 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
