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Atheros XSPAN 802.11n技术获华硕采用 (2008.12.15)
创锐讯（Atheros Communications,Inc）宣布，华硕采用Atheros XSPAN 802.11n技术提高其Eee PC系列产品的效能。继前一代搭载Atheros 802.11g技术的Eee PC 701推出市场以后，Eee PC S101是第一台采用XSPAN 11n技术的华硕Netbook，相较于旧有的Wi-Fi，将为消费者提供更快速的下载、更高的稳定性和更好的省电效果 |
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Linear推出系列DAC于极小封装内建10ppm/°C参考 (2008.12.15)
凌力尔特( Linear)日前发表12位、10 位及8位数字-模拟转换器(DAC)系列 LTC2636，其于极小4mm x 3mm DFN 及 MSOP封装中内建精准参考，为目前最小型的八组DAC。这些DAC节省非常适合于驱动光纤衰减器，或为雷射二极管设定电流位准，透过整合10ppm/°C 参考，使 LTC2636 可为受限的光纤网络电路板进一步缩小使用空间 |
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Broadcom推出新款无线整合芯片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣布推出最新款无线整合芯片，在不影响手机尺寸及电池使用寿命下，能提供手机更多媒体数据应用的支持。整合Broadcom的单芯片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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骅讯电子提供游戏麦克风及专业录音解决方案 (2008.12.15)
骅讯电子为因应游戏机市场成长的需求，特别推出一系列创新、高效能、专业的游戏麦克风及录音解决方案，CM6327A系列单芯片以及附加软件的专业技术，将协助厂商设计出更符合用户需求的产品 |
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Q3台湾手机出货较去年减4% Smart phone跌9% (2008.12.15)
市场研究公司IDC公布了2008年第三季台湾手机市场季报。报告显示，台湾地区手机市场2008年第三季总出货量为174万台，较上一季增加8%，较去年同期减少了4%。其中，智能型手机的出货量较去年同期下降了9% |
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LG开发出全球第一个LTE标准的4G终端芯片 (2008.12.15)
外电消息报导，韩国LG电子日前宣布，已成功开发出全球第一个使用LTE标准的4G终端芯片，并成功完成现场展示，让韩国在全球4G芯片竞争上跨出了第一步。
据报导，LG在展示会上，成功利用4G芯片完成了4部高解析电影的传输，并进行实时播放 |
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LTE商业化万众瞩目 (2008.12.15)
受到金融危机与经济衰退影响，电信巨头无线通信部门减并或内部裁员的消息已浮上台面，全球通讯电信产业也正面临振衰起弊的发展关键时刻。在此艰困转折之际，行动宽带标准LTE（long Term Evolution）被全球通讯电信产业视为可增强景气活力、进一步摆脱金融危机负面冲击的特效良药 |
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IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl (2008.12.12)
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl |
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报告:全球半导体景气最快Q3反弹 (2008.12.11)
外电消息报导，财务管理公司Robert W Baird & Co日前表示，全球半导体景气预计最快会在2009年第三季出现反弹。
Robert W Baird & Co分析师Tristan Gerra表示，目前多数公司在明年第一季几乎没有订单，且面临20~30%的季营收衰退 |
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LSI宣布推出语音、音频与视频编解器组合 (2008.12.11)
LSI公司宣布推出语音、音频与视频编译码器组合。编译码器为支持实时多媒体通信编码与译码的软件程序，而LSI此次推出的编译码器组合特别针对LSI StarPro系列媒体处理器进行效能优化，能够实现高密度低功耗的转码功能，满足新一代无线、有线以及企业应用的需求 |
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TI宣布推出新型高效能量产DSP解决方案 (2008.12.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型高效能量产 (volume-based) 数字信号处理器 (DSP) 解决方案，以协助设备制造商在毫微微蜂巢式基地台（femtocell）市场获得成功。目前 包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已开始采用该技术进行相关测试 |
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ST推出结合模拟开关及音频放大器的2合1芯片 (2008.12.11)
意法半导体推出整合模拟开关与功率放大器的二合一芯片TS4961T。 透过在一个单一封装内整合一个隔离度80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器，新产品可以简化手机和可携式媒体播放器的电路板设计，节省制造成本 |
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升阳将在09年推出使用SSD的服务器解决方案 (2008.12.11)
外电消息报导，美国太阳计算机日前表示，将于明年初，推出一款使用固态硬盘（SSD）的服务器与储存系统。该服务器的执行性能将较目前的解决方案提高10%~20%左右。
据报导，使用闪存为储存基础的升阳服务器，在性能上将可提升10%~20%左右，该产品预计在明年第一季推出 |
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茂达电子新推多款锂离子电池充电保护IC (2008.12.11)
APL3203/4/5输入电压最高可承受30V，将多种保护功能整合在极小的封装，且只需要极少的额外组件皆使得APL3203/4/5成为手持式装置的理想IC。内建的保护功能包含：输入电压过电压保护、电池过电压保护、充电电流过电流保护 |
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Digi-Key新增Cirrus Logic新PWM IC产品 (2008.12.11)
Digi-Key宣布新增近期推出的Cirrus Logic Apex Precision Power SA306-IHZ 及
SA57-IHZ二款产品，具有极高电流脉宽调变(PWM)IC，此产品将锁定分马力直流马达驱动市场。
透过这些新IC，设计工程师将首次可选择单一封装的解决方案，以在9至60V供应范围中驱动三相无刷直流马达或有刷直流马达 |
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Epson推出具电子时戳功能的实时频率产生器 (2008.12.11)
Epson Toyocom公司宣布开发出新款具备电子时戳功能的实时频率产生器RX-5412SF，可藉由电子时戳功能记录与储存，如系统错误与警告讯息等异常事件的时间与日期。内建于RX-5412SF的电子时戳功能可侦测及记录错误或紧急事件发生时的系统讯息 |
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瑞萨Ready Go！ (2008.12.10)
全球Tier1车厂前景备受关注，汽车电子及车用娱乐系统应用能否带动汽车产业复苏，拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。台湾瑞萨董事长兼总经理Tetsuya Morimoto于10日年度论坛记者会现场中特别强调 |
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联发科与Windows Embedded合作 抢进嵌入式市场 (2008.12.10)
微软Windows Embedded亚太暨大中华区营销总监John Boladian今日（12/10）受访时表示，台湾是Windows Embedded发展的重要市场，光台湾地区，目前已有28个合作公司，包含研华（advantech）、宇达电通（Mio）及联发科（Mediatek）等 |
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2008瑞萨论坛 实现无所不在的科技化网络社会 (2008.12.10)
瑞萨科技（Renesas Technology）暨其台湾分公司于今日（12/10）假台北喜来登饭店举办「2008瑞萨论坛」。本次活动是瑞萨在台湾这个全球系统设计与产品中心所举办的第三次大型论坛 |
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nano FPGAs新节能电路设计技术研讨-台北 (2008.12.10)
低功耗电路设计已成为新的产品设计的方向，不论在可携式或消费性电子产品的运用上，大幅提升产品的附加价值及竞争力。此研讨会Actel将针对快速发展中的可携式消费性产品，由组件及电路设计的角度，以Actel最新IGLOO及ProASIC3 nano FPGAs来探讨如何全面性达到低功耗且节能的目标并符合设计的需求 |
