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英飞凌推出超低价手机专用的最新芯片 (2008.11.23)
英飞凌科技在澳门举办的GSM Asia年会中宣布推出超低价手机专用的最新芯片，提升系统效能达五倍，且相较于英飞凌现有的解决方案平台，更进一步将材料列表（BOM）成本降低近百分之十 |
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东京工业大学采用NVIDIA Tesla绘图处理器 (2008.11.23)
东京工业大学宣布与NVIDIA合作，并利用NVIDIA Tesla绘图处理器提升他们命名为TSUBAME的超级计算机之运算效能。藉由纳入170台全新Tesla S1070 1U系统，TSUBAME超级计算机目前的最高效能理论上可达到170 TFLOP的尖峰，并于Linpack效能量测指针中创下77.48 TFLOP的佳绩，在全球前500大超级计算机排行榜中位居前矛 |
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iSuppli下调09年全球PC出货成长率至4.3% (2008.11.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前下调2009年全球PC出货成长率，调降的幅度高达三分之二，从原先的11.9%，下调至4.3%。
iSuppli表示，由于全球经济情况进一步恶化，连带促使PC出货量受影响 |
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RISC单挑x86 代工厂抢攻设计服务市场 (2008.11.21)
由于看好MID（行动联网装置）处理器商机，晶圆代工厂纷纷积极争取ARM处理器代工订单。此外，台积电转投资设计服务厂商创意电子，与特许转投资的虹晶科技，在获得ARM11核心授权后，已积极争取NVIDIA、Qualcomm、TI等业者的MID处理器订单，开启晶圆代工厂的设计服务市场新战局 |
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3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下，传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求，为了解决在2D IC技术的瓶颈，IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术，统称为3D IC |
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一起来创新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技术论坛于11月20、21日在新竹、台北两地展开。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」为题，强调与伙伴共同合作才是创新的力量所在。而在首日的领袖高峰论坛上 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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义传科技推出新一代VDSL2芯片组解决方案 (2008.11.20)
由旭捷电子所代理的义传科技于日前推出新一代VDSL2芯片服务有线宽带用户。新一代芯片Merlin系列可同时使用于客户端与局端，符合ITU G.993.2标准，达到高速的双向传输速度，特别适合高分辨率的IPTV与Triple play（声音，影像及数据）的应用 |
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Epson发表适用手持装置之小尺吋液晶显示器 (2008.11.20)
Epson于日本横滨2008国际显示器展中发表多款中小尺吋液晶显示器产品。新产品均应用该公司新开发之新一代Photo Fine Vistarich Neo广视角技术，将为手持行动装置用户带来视觉革命 |
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SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，较今年下降5.6%。
SIA表示，预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元，比去年的2556亿美元成长2.2% |
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Amaryllo与Ficosa携手研发新交通信息解决方案 (2008.11.20)
Amaryllo是提供实时交通信息技术给可携式导航装置制造商的荷兰业者，该公司与西班牙的汽车零件者Ficosa合作，共同协力于将新的交通信息解决方案，介绍给汽车及消费性电子的导航装置制造业者 |
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Adobe与ARM合作强化手机网络多媒体视讯质量 (2008.11.20)
根据国外媒体报导，网络软件大厂Adobe将与芯片设计大厂ARM合作，为使用ARM芯片技术的手持装置和手机提供网络服务。
Adobe与ARM近日所发表的声明中指出，Adobe计划针对采用ARM处理器的手机 |
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快捷推出最薄的MicroFET MOSFET (2008.11.20)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor） 推出超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今可携式应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P信道PowerTrench MOSFET，FDFMA2P853则是20V P信道PowerTrench MOSFET，带有肖特基二极管，并采用2mm ×2mm×0.55mm MLP封装 |
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2008 ARM 年度技术论坛-台北场 (2008.11.20)
行动科技无所不在，其成长力道也无可限量。面对严峻的经济与竞争环境，如何与需求强劲的行动科技产业共同成长，已成为科技产业的注目焦点。但掌握最新技术以及降低开发成本一直是决策者两难的课题，而加快上市时程则是其挥之不去的压力 |
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Ramtron在V系列增添串行512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列产品中的第二款串行组件FM25V05，提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串行周边接口（SPI）的非挥发性RAM，采用8脚SOIC封装，特点包括快速访问、无延迟（NoDelay）写入、1E14读/写次数和低功耗 |
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NI发表最高效能VXI嵌入式控制器 (2008.11.20)
NI VXIpc-882，为具有Intel Core 2 Duo processor T7400的双插槽VXI嵌入式控制器。其处理功能高出一般单核心控制器甚多。此外，若搭配支持多核心功能的NI LabVIEW 8.6图形化程序设计软件，更可建立超高效能的VXI系统 |
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盛群发表新款HT82K68A-L 1.8V低压Mask MCU (2008.11.20)
HT82K68A-L为盛群半导体满足客户在Wireless Keyboard/Mouse产品低工作电压的应用，新开发八位I/O型微控制器，具有3K x 16 Mask程序内存、160×8数据存储器、34个双向I/O、3个高驱动能力Output 输出口、1个8-bit Timer与1个16-bit Timer、LVR等规格，其工作电压最低可到1.8V |
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R&S Technology Week 2008 强化量测优势 (2008.11.20)
Technology Week为台湾罗德史瓦兹（R&S）在台湾的年度活动，旨在与客户交流分享最新技术应用与量测趋势，今年涵盖的主题包括WiMAX、LTE、HSPA+、Femtocell与A-GPS SUPL等热门通讯技术与行动电视方案，现场也展示WiMAX,LTE,MIMO、Femtocell、802.11n、Broadcasting、A-GPS SUPL等多种先进量测解决方案及以网络分析仪搭配组件开发软件AWR等 |
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Tektronix全新示波器 惊爆价上市 (2008.11.20)
Tektronix全新MSO2000混合讯号与DPO2000数字荧光示波器可提供功能强大的工具，并简化混合讯号设计的侦错。其功能包括Wave Inspector搜寻和巡览工具、串行数据总线自动译码、可减少讯号中噪声的独家FilterVu可变低通滤波器，全都包含在经济实惠的携带式机箱中，价格仅从台币95,500元起 |
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ADI推出高整合度频率合成器与混波器系列 (2008.11.19)
ADI最新推出完全整合型频率合成器——ADF4350，内建VCO（压控振荡器）与 PLL（锁相回路），可以工作在极宽的连续频率范围内。同时，ADI公司还推出一系列高整合度的混波器——主动式ADL5802及被动式ADL5356、ADL5358与ADL5360，非常适合各种通信应用 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
