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安森美推出整合EEPROM的温度传感器 (2008.12.05)
安森美半导体(ON)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这款新组件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千字节(Kb)串行存在检测(SPD)电子可擦写可编程只读存储器(EEPROM) |
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NB销售衰退 芯片厂也连带受影响 (2008.12.05)
外电消息报导，受全球经济衰退的影响，笔记本电脑市场也开始出现需求减缓的现象，同时也冲击到相关芯片供货商的销售。预计第4季将下滑5%~10%。
投资公司FTN Midwest Securities资深芯片分析师JoAnne Feeney表示，经济不景气已经蔓延到了NB市场，并将产生两种影响 |
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08年Q2数字电视芯片出货2980万颗 成长21% (2008.12.05)
外电消息报导，市场研究公司DisplaySearch日前发表了第二季数字电视芯片出货报告。报告中指出，2008年第二季全球数字电视芯片出货量达2980万颗，较上一季成长7.8％，并较去年同期成长了21％ |
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报告: 2015年车用MCU市场规模将达76亿美元 (2008.12.05)
外电消息报导，市场研究公司Strategy Analytics日前发表一份报告指出，至2015年，车用的微控制器（MCU）市场规模将达到76亿美元，其中32位的MCU将达到58%的市占率。
据报导，目前整体汽车MCU市场为55亿美元，并将维持5%左右的年复合成长率 |
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应用FPGA实现高速WiMAX MAC层技术 (2008.12.04)
本文主要搭配资策会既有的无线宽带通讯协议的研发能量，与读者分享资策会网多所WiMAX无线接取团队过去所建立的WiMAX无线通信协议设计成果，与硬件团队在FPGA及验证平台设计上所累积的技术及经验 |
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祥硕科技采用MIPS系列核心进行多媒体SoC开发 (2008.12.04)
美普思科技公司(MIPS)宣布，祥硕科技(ASMedia Technology)已获得多款MIPS公司的可合成处理器核心授权，进行数字消费性装置的多媒体SoC开发。祥硕科技是MIPS既有的授权客户，已采用MIPS32 4KEc, MIPS32 4KEm、以及MIPS3224KEc等核心，针对包括数字相框、媒体播放器、与固态硬盘(SSD)等多项应用开发新一代IC |
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可视化PLM系统导入半导体应用仍困难重重 (2008.12.04)
可视化是产品生命周期管理系统（PLM）发展的重点之一。该系统诉求能提供设计者与管理者先进的3D图像，为产品及零组件建立3D模型，以提高产品的管理和分析能力，进而加速产品上市的时程 |
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美研发新型薄膜太阳能电池 转换效率提高50% (2008.12.04)
外电消息报导，美国麻省理工学院(MIT)发表一种新的太阳能电池技术，可将薄膜太阳能电池转换效率提高50%，加上使用较少的硅原料，因此也有助于降低生产成本。
据报导 |
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分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导，数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测，选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红，而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia，则可能陷入成立以来最大的困境 |
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话说2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、资策会MIC与经济部技术处于周三（12/3）举行了一场「2020全求创新与技术趋势展望」国际研讨会。会中邀请了包含经济部、中华经济研究院、哥本哈根未来研究院、资策会MIC、工研院、IEK与Robin Williams博士等专家与会，共同针对2020年的全球发展与技术趋势，以及台湾产业的永续发展作探讨 |
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FTF 2008技术论坛报导 (2008.12.03)
进入第四届（11/5～11/6）的2008年飞思卡尔技术论坛（FTF 2008），今年从上海移到北京举办，据大会指出，参加人数超过2000人，在低迷的市场景气下，成效相当不错。现场除了该公司与协力厂商的展示摊位外，从早到晚都有多场技术性议程在同步进行，讨论的主题则围绕在行动通讯、网路、消费性电子、汽车、工业等领域 |
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横看ST产品与市场策略 (2008.12.03)
在全球经济不景气的情况下，ST仍活跃地推出不同种类的产品，除了产品线齐全、技术领先而能适时推出市场需求的产品外，在区域经营、策略联盟与配合产业环境调整定位的商业模式，也是相当值得参考的地方 |
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具软硬体共同设计能力之虚拟平台 (2008.12.03)
现今的IC设计不断的强调SoC的重要性，并且开始强调需要一个符合系统级设计的开发平台以符合SoC设计时艰巨的要求，所以本文要介绍的是如何建构符合SoC开发的虚拟平台并分享建立此虚拟平台时的经验 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主，浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势，同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。 |
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TI推出二款新高效D类音频放大器系列产品 (2008.12.03)
德州仪器 (TI）针对TAS54xx 系列高效 D 类音频放大器的产品线，宣布推出两款能满足车载客户的特殊需求之全新组件TAS5412与TAS5422。全新放大器可提供更高的整合度与信道灵活度，可降低 OEM 厂商汽车音响主机 (head unit) 与外部放大器应用的设计成本多达 50% |
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AnalogicTech发表新款电池充电器IC (2008.12.03)
AnalogicTech最新发表一高整合度之单颗锂离子 /聚合物电池充电器及系统管理IC-AAT3672。透过创新的三重开关(three-switch)架构，此双路径组件能同步进行电池充电及系统负载管理，而当负载要求超出可用电流时，其可自动地将电源从电池转换供电路径至系统而不中断 |
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争端未平 高通与博通的侵权诉讼仍有伏笔 (2008.12.03)
外电消息报导，美国联邦法院周一（12/1）宣布，将维持地方法院对高通与博通视讯技术专利纠纷案的判决，但同时也驳回了不得禁止高通执行专利的前判。此判决结果意味着双方将持续在手机视讯市场上激烈攻防 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世，将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
