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iSuppli下修2008年全球液晶电视出货量预测 (2008.12.01)
外电消息报导，受全球经济不景气影响，市场研究公司iSuppli日前调降了2008年全球液晶电视出货量预测，从原先的9900万台下修至9400万台，调降幅度高达5%。此外，iSuppli也同时调降了2009年的出货量，下修至1.125亿台 |
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TI推出单电源自动归零桥接感测放大器 (2008.12.01)
德州仪器(TI)宣布推出一款单电源自动归零桥接感测放大器(sensor amplifier)。PGA308支持可程序增益与偏移，可放大传感器讯号，并实现归零 (偏移) 与扩展 (增益) 的数字校准。符合 UART 标准的 One-Wire 数字串行接口可执行校准功能 |
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富士通新款SD多重译码器LSI芯片支持双格式 (2008.12.01)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司今日宣布推出多重译码器LSI芯片，能针对MPEG-2与H.264格式的标准分辨率影像进行译码，尤其是俄国、东欧、与中国的数字广播节目 |
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明导国际发表参考平台以快速提供多媒体软件 (2008.12.01)
明导国际（Mentor Graphics）宣布Nucleus Platform Media Player开始供货。Nucleus Platform Media Player是提供多媒体应用软件参考设计，能够快速开发与众不同的多媒体装置，例如可携式媒体播放器（PMP）、个人导航装置（PND）、行动上网装置（MID）、移动电话、数字相框与车用娱乐系统 |
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NI发表新款无线数据撷取与PXI Express模块 (2008.12.01)
NI新发表1款无线数据撷取模块，与2款PXI Express模块，适用于声音与振动应用。透过NI WLS-9234无线动态讯号撷取（DSA）模块，工程师可针对分布式监控系统，透过IEEE 802.11g（Wi-Fi）标准进行振动数据的无线串流作业，并降低接线式作业的相关成本 |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降压转换器 (2008.11.28)
ADI公开发表超小型的500 mA降压转换器（buck regulator），同时也是高频率系列 6 MHz dc/dc转换器的首款产品。身为500 mA等级中的最小产品，ADP 2121采用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封装方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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Diodes灵巧型马达控制器提供全功能解决方案 (2008.11.28)
Diodes公司推出新的AH5792单片式解决方案，结合了驱动低功率单线圈无刷式DC散热扇和马达所需的功能，并且把一个Hall传感器与放大器、完整的数字控制电路及全桥输出驱动器，融合于小型的SOT553封装，特别适用于低压微型马达及超薄式散热扇应用 |
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AVAGO超小型反射式编码器获德国PI公司采用 (2008.11.28)
Avago宣布德国压电超音波驱动设备制造商PI公司在生物处理调配应用的M-664KCEP垂直驱动产品上选用Avago的超小型化AEDR-8320高分辨率反射式编码器，AEDR-8320表面黏着式高分辨率反射式光学编码器可以提供精确的定位信息与方向感测，相当适合空间受限的工业自动化应用 |
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中国宣布成功开发出8吋的SOI晶圆 (2008.11.28)
外电消息报导，中国科学研究院日前表示，已成功开发出第一片使用8吋晶圆的SOI芯片，该芯片的研发成功，意味着中国的芯片生产技术更往前迈进了一个里程碑。
据报导，中国科学研究院上海微系统与信息技术研究所，突破了清洗、键合（Bonding）、研磨和抛光等关键技术 |
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台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由于全球电子产品制造重心转至中国，导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%，至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%，显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失 |
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TI推出新型1.5A线性电池充电器 (2008.11.28)
德州仪器（TI）宣布针对智能型手机及其它可携式应用推出四款整合FET的28V、1.5A线性充电管理IC。bq2407x系列锂离子电池充电器使终端设备即便在设备电池组发生故障、完全放电或未安装的情况下，也可直接通过外部电源进行供电 |
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OmniVision推出1.8MM低功耗医用传感器 (2008.11.27)
OmniVision推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率 OV6930 是一种 SquareGA，方形图形数组（400×400像素），CMOS影像传感器，光学格式为1/10英寸，封装尺寸为1.8mm×1.8mm，这使之成为要求外径小于2.8mm的摄影头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选 |
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受景气冲击 东芝计划延后建厂计划 (2008.11.27)
外电消息报导，受全球景气衰退与内存价格持续下滑的影响，东芝可能延后另两座日本晶圆厂的兴建计划。
据报导，受半导体市场景气下滑的冲击，东芝正在考虑是否要将预计本年度39亿美元的资本支出，迟至2009或2010年后执行 |
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NI发表最大型的Virtex-5 LabVIEW FPGA系统 (2008.11.27)
NI发表2款PXI接口的R系列I/O模块，将针对设计、控制，与测试作业，提供进阶的处理效能。这些新模块将可透过现有硬件，并以NI LabVIEW FPGA Module 进行图形化的程序设计，以执行客制化的行内(Inline)数据分析与精确的Ｉ/O控制，适用于特定频率与触发的应用 |
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cypress capsense近距感测提供25cm侦测范围 (2008.11.27)
Cypress公司宣布其近距感测解决方案可达到业界在25公分范围内，最佳的近距感测效果。此解决方案采用CapSense触控感测技术，利用弹性化的PSoC可编程系统单芯片架构，提供系统功效所需之各种感测范围以及灵敏度 |
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专访：英飞凌安全IC 营销经理Cristina DeLera (2008.11.27)
在汽车部门以行动无线电链接系统与机器的M2M（machine-to-machine）通讯网络应用越来越重要，应用范围从要求故障与错误日志、传送紧急呼叫与警报讯号，或是从控制中心监控车辆，以及租车公司监控驾驶的操作等 |
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英飞凌PJM芯片与Magellan扩大授权协议范围 (2008.11.27)
英飞凌科技宣布进一步扩展RFID（射频识别）产品阵容组合。英飞凌全新的「PJM Light」RFID芯片提供1 kbit的记忆容量，以及能防止未经授权存取保护数据的隐私保护功能。此芯片能以电子非接触式同时识别数百个对象，即使这些对象处于相互堆栈或高速移动状态下 |
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BSQUARE针对TI评估模块推出电路板支持套件 (2008.11.26)
BSQUARE宣布针对德州仪器（TI）以Cortex-A8处理器为基础的OMAP35x评估模块（EVM）推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件，以协助PC程序设计师与嵌入式开发人员在熟悉的Windows操作环境中进行嵌入式产品设计，并且不增加设计时间与成本 |
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应用材料加入亚利桑那州立大学FDC产学合作 (2008.11.26)
亚利桑那州立大学Flexible Display Center（软性显示器研究中心；FDC）宣布，应用材料（Applied Materials）经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员（associate member） ，加入其他已与FDC合作的世界级技术，材料和工艺设备供货商的行列，研发先进软性电子显示器 |
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iSuppli:印度IC设计业年复合成长率超过30%。 (2008.11.26)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，受惠于各大半导体厂的设厂投资，印度在IC设计产业的重要性正与日俱增，目前约有200多家的芯片设计公司在印度运营，约有13万名的专业工程人员，每年创造大约11亿美元的收入，至2012年的年复合成长率将超过30% |
