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康佳与ST合作开发液晶整合型数字电视 (2006.09.15)
意法半导体和中国康佳集团联合宣布，康佳集团采用ST符合世界标准的DTV100平台的液晶iDTV，将于今年10月开始量产，以配合圣诞节的销售旺季。这个平台支持所有的世界标准，以ST整合译码器与视讯处理器的单芯片STD2000为核心 |
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TI Aureus系列DSP被三家影音产品制造商采用 (2006.09.15)
德州仪器(TI)为协助厂商提供高水平的家庭娱乐应用音频体验，宣布三家的影音产品制造商已采用TI获奖的Aureus系列高效能音频DSP，并应用在多款新一代影音接收机和数字媒体中心等产品 |
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Freescale设计套件与i.MX处理器配合96年Vista上市 (2006.09.14)
为了持续专注在创新的行动应用上，飞思卡尔半导体根据微软的Windows Vista SideShow平台及.NET Micro Framework、以及用户自定义的应用，发表了一款高性能开发工具包。i.MXS开发工具包协助代工厂商(OEMs)研制由SideShow平台支持的产品，如笔记本电脑的外部屏幕、远程遥控及USB外挂装置等，这些装置无需启动笔记本电脑的电源，便可执行特定应用 |
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Power Integrations荣获美国国家能源效率奖 (2006.09.14)
EcoSmart节能技术的发明厂商Power Integrations,Inc，获全国节约能源联盟(Alliance to Saving Energy)颁发2006年节能之星奖章(Star of Energy Efficiency)。Power Integrations是今年三家获奖公司中唯一的科技公司，而该公司致力增进电子产品的能源效率以减少电源浪费也持续获得肯定 |
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数字广播收音机产品原型 IFA展览会现身 (2006.09.14)
在柏林IFA消费电子产品展览会上，数字广播技术厂商意法半导体与Kenwood以及Fraunhofer Institute for Integrate Circuits(Fraunhofer IIS)联合展出一款全功能的Digital Radio Mondiale（DRM）数字广播收音机的产品原型，该原型将使开发低功率的DRM应用IC（ASIC）成为可能，DRM的主要应用产品包括固定式收音机、可携式收音机、汽车音响、软件收音机和PDA |
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TI公布可多相并联提高电源密度的系统电源组件 (2006.09.14)
德州仪器（TI）今日宣布一款电源管理组件，特色在于可将数据中心与电信设备的电源供应转变为可扩充、可多相并联的电源系统，并提升原有的负载处理能力及效率。
这款TPS40140产品的同步脉冲宽度调变（PWM）控制器，可作为双信道多相位控制器、或作为提供两组输出的独立操作组件 |
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Vishay推出高稳定性薄膜扁平芯片电阻 (2006.09.14)
Vishay宣布推出采用七种业界标准尺寸的新型TNPW e3系列高稳定性薄膜扁平芯片电阻；Vishay的新型TNPW e3薄膜扁平芯片电阻专为需要高稳定性及可靠性的现代电子应用而进行了优化 |
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NXP的RFID芯片促进EPC Gen2的推广 (2006.09.14)
NXP半导体宣布由EPCglobal Inc-认证的第二代（Gen2）超高频（UHF）IC已广泛赢得中国厂商的青睐。UCODE EPC G2可同时支持EPC（Gen2）与ISO/IEC 18000 6c标准，不但已获得RFID产业界各制造商的广泛拥护与支持，更将进一步推动全球RFID技术的推广和应用 |
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换个角度看制程 STS将蚀刻技术找到新位置 (2006.09.14)
过去，蚀刻技术属于IC制程的前端技术，称为蚀刻工程，蚀刻为利用化学反应将薄膜与以加工，始获得特定形状的作业，而STS（Surface Technology Systems plc）将蚀刻技术拉离前端制程，走入后端的先进封装，透过这次的版导体设备展宣布，开发一项新的深反应离子蚀刻（DRIE）电浆源 |
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中芯反控告台积电违反协议 并要求赔偿 (2006.09.14)
中芯国际发布声明，除了否认台积电日前在美所提出的指控外，也已向美国法院提出反诉，指控台积电不但违反和解协议，也违反双方应遵守的诚信义务及公平处理协议，所以连带要求台积电赔偿 |
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Atmel推出用于USB键盘的智能卡读卡器 (2006.09.14)
Atmel Corporation宣布推出针对USB智能卡键盘的智能卡读卡器产品 AT83C22OK106。该产品是与大型智能卡制造商OMNIKEY合作开发的。新推出的 AT83C22OK106是之前的AT83C22OK的更新和优化版本 |
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Nvidia计划将移转一成订单至特许 (2006.09.13)
新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（Nvidia），把0.11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超威（AMD）在合并ATI后，ATI部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工 |
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Ramtron扩大其串行内存产品系列阵容 (2006.09.13)
非挥发性铁电内存（FRAM）和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，扩充其串行内存产品系列，推出带有工业标准2线串行接口的五十万位非挥发性FRAM产品FM24C512，以支持需要大容量数据收集的应用，如市电计量和实时配置储存服务 |
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Microchip推出小体积单芯片以太网络微控制器系列 (2006.09.13)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip，近日推出体积小且结合IEEE 802.3标准以太网通讯外围设施的八位微控制器系列–PIC18F97J60。新组件针对嵌入式应用进行优化的设计，并内建媒体访问控制器（MAC）及物理层组件（PHY） |
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TI技术实现行动装置个人录像功能 (2006.09.13)
德州仪器(TI)在IBC展览会场上与PacketVideo和Silicon & Software Systems(S3)两家厂商连手展示先进的行动数字电视解决方案，包括TI Hollywood DVB-H单芯片、OMAP 2平台，以及首次采用的PacketVideo pvTV技术，在DVB-H实体网络展演行动个人录像和子母画面功能 |
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Linear推出同步降压DC/DC转换器 (2006.09.13)
凌力尔特(Linear)发表LTC3547，一款3mm x 2mm DFN封装，具备双信道、高效率、2.25MHz的同步降压稳压器，每信道并可提供达300mA的連续输出电流。透过恒定频率电流模式架构，LTC3547可操作于2.5V至5.5V的输入电压范围，是单颗锂離子/聚合物、或双颗碱性/镍镉/镍氢电池应用的选择 |
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ACTEL FUSION可编程系统芯片获得认同 (2006.09.13)
Actel的Fusion可编程系统芯片(PSC)作为首项混合信号现场可编程门阵列(FPGA)产品，赢得了中国电子杂志《电子产品世界》颁发的“2006年度影响中国的嵌入式系统新技术奖”；而有关的颁奖典礼经已于9月12日在中国深圳举行的中国微处理器论坛上进行 |
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Infineon于马来西亚正式启用亚洲第一座前段晶圆厂 (2006.09.13)
英飞凌科技（Infineon Technologies）12日宣布启用其第一座设于亚洲的前段功率（power）半导体晶圆厂，地点位于马来西亚库林（Kulim）高科技园区。启用典礼中，莅临开幕演讲的马来西亚国际贸易暨工业部长荣誉拿督斯里Rafidah Aziz，与英飞凌总裁暨执行长Wolfgang Ziebart博士，共同正式启用此一新的功率晶圆厂 |
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ST推出更高效能的车用32-Mbit闪存 (2006.09.13)
意法半导体（ST）推出一款专为汽车电子应用所开发的加强版32-Mbit闪存M58BW32F。此款新产品因为能在很大的工作温度范围内进行高速存取，M58BW32F可完全符合汽车制造商对动力传动系统和变速控制模块的严格需求，同时还可适用于其它需要配备最新一代32-Mbit微控制器的高性能汽车系统 |
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NXP DE200 DVB-T解决方案获中国电视制造商采用 (2006.09.13)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布其DE200数字视频广播（DVB）解决方案荣获中国主要的数字电视制造商广泛采用。DE200参考设计是一个高度整合且符合成本效益的“blot-on”解决方案，可以消弭液晶及传统映像管电视在模拟及数字讯号接收上的隔阂 |
