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ST 32-bit微控制器产品将整合ARM处理器 (2006.10.23)
意法半导体与ARM在加州Santa Clara举行的ARM开发商大会上宣布，意法半导体将在其下一代的32-bit微控制器产品系列中整合ARM Cortex-M3处理器。
ST为ARM开发新的Cortex-M3处理器的主要合作伙伴之一 |
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营收良好 联电乐观看待第四季景气 (2006.10.20)
联电与国家奈米组件实验室（NDL）共同签署「UMC－NDL青年学者奖助金合作协议」，联电董事长胡国强会后指出，联电9月营收表现，让他很满意，而整个半导体景气看起来也没那么糟 |
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ADI新款双信道运算放大器可提供低噪声性能 (2006.10.20)
ADI的新款AD8599双运算放大器是针对医疗、仪器、自动测试设备（ATE）、及其它需要低噪声却又不能牺牲精确度的工业应用所设计出的产品。与标准的放大器相比，此能够在36V宽动作电压范围内提供1kHz下1-nV/Hz电压噪声性能的双信道运算放大器，可将电压噪声降低达80%之谱 |
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华为技术缆线式机顶盒采用科胜讯半导体解决方案 (2006.10.20)
宽带通讯与數位化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.）宣布，为全球服务营运商提供新一代电信网路解决方案厂商华为技术有限公司，将在新型數位式视讯广播缆线式（DVB-C）InfoLink C2510机顶盒上采用科胜讯的CX2415X MPEG影音广播译码器系列产品 |
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Agere发表支持CD质量音乐低价入门级手机平台 (2006.10.20)
杰尔系统（Agere Systems）推出首款为入门级手机能提供CD质量音乐功能之平台—TrueNTRY X125。
Agere的TrueNTRY X125平台包括半导体系统芯片、软件，以及产品开发配套组件。
此款平台为入门级手机市场带来最快的处理速度，比现今大多数手机的速度快上三倍，同时也是在产品物料列表成本压低至30美元的情况下，整合度最高的设计 |
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安森美推出超低静态耗电的低压降线性稳压器 (2006.10.20)
高效率电源管理解决方案厂商安森美半导体（ON Semiconductor）推出NCV8664，为整合电池反向、短路与过载保护，同时能够在宽广的车用温度范围下提供最低静态耗电(Iq)效能表现的线性稳压器 |
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凌力尔特发表三组视讯放大器 (2006.10.20)
凌力尔特(Linear)发表一款单一供应三组放大器LT6559，由于具备小尺寸、高速效能及低成本优势组合，使其成为如1080p高传真视讯应用的理想选择。LT6559此组件用布线面积极小的3mm x 3mm QFN封装提供极佳的AC效能，于单一5V供应具备150MHz 0.1dB带宽平坦度，800 V/us旋转率及5V电源下能提供1.15V至3.85V的宽广输出振幅 |
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SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳 |
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ST推出新型家电产品交流电转换器系列 (2006.10.19)
意法半导体宣布推出新一代用于控制家电产品多项交流电负载的AC转换器产品。新的AC转换器可应用于洗碗机、空调、洗衣机、干衣机、冰箱、烤箱和冷冻柜等家电产品，用以驱动其帮浦、风扇、汽门（阀）、继电器、分注器、门锁和微型马达等，为家电研发人员带来了较高的耐压能力，同时还能确保整个系统的稳定性及工作效率 |
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TI与Ideaworks3D合作推出全新游戏开发平台 (2006.10.19)
德州仪器（TI）与Ideaworks3D宣布推出新的游戏开发平台，移动电话将可呈现媲美游戏机的3D游戏。新游戏平台是以Ideaworks3D Airplay和TI OMAP2430处理器为基础，可协助厂商针对移动电话开发游戏 |
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TI-解开创新密码媒体聚会 (2006.10.19)
科技有极限吗？创新有方程序吗？科技真能满足人类需求？下一个杀手级创新在哪里？
思索这些问题，是德州仪器首席科学家方进（Gene Frantz）的每日课题。今年再度应邀来台参与年度盛会TIDC（TI Developer Conference）的方进 |
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Avago新款低成本环境光传感器产品问世 (2006.10.19)
安华高科技（Avago Technologies），宣布推出一款新版本模拟输出环境光传感器，该产品可节省耗电并延长可携式显示设备中LCD屏幕使用寿命。这款低成本的传感器可依制造商预先设定的条件进行可携式LCD显示应用的背光控制 |
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硅统科技芯片获微星科技主板采用 (2006.10.19)
硅统科技表示，SiS662芯片获得微星科技（MSI）662M-V主板采用；微星科技（MSI）662M-V是一款符合欧盟RoHS环保政策的主板，以硅统科技SiS662/SiS966为核心，希望引用硅统科技南北桥芯片所带来的优异质量抢占主流市场 |
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凌力尔特发表80V输入250mA的微功率LDO (2006.10.19)
凌力尔特(Linear)发表具备达80V输入电压能力的微功率LDO LT3012及LT3013。LT3012及LT3013具备仅400mV的低dropout电压，同时提供达250mA的负载电流。此从1.24V至60V的宽广可调式输出电压能力，使其成为汽车、48V电信备援及工业控制应用的理想选择 |
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IDT参加台湾秋季展展示半导体解决方案 (2006.10.19)
半导体组件解决方案供货商IDT（Integrated Device Technology）参加甫于10月16至17日在台北举行的Intel开发者论坛(Intel Developer Forum；IDF)，展出PCI Express交换组件以及PC音效编译码解决方案，获得热烈回响 |
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Actel推出以FPGA为基础的系统管理 (2006.10.19)
Actel已成为第一家支持微型电信运算架构(Micro Telecom Computing Architecture，MicroTCA)的硅芯片供货商，并发表了采用现场可编程门阵列(FPGA)技术所开发的一系列用于系统管理的免费且经过测试之参考平台发展蓝图 |
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UL台湾推动检测数据的建立 (2006.10.18)
随着 7 月强制上路的欧盟 RoHS 指令，电子产品无铅化已成为势在必行的趋势，虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应，然而在导入无铅材料后，却也引发「是否仍符合安全标准」的争议 |
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TI射频收发器参考设计缩短WiMAX应用开发时间 (2006.10.18)
德州仪器（TI）推出三套能立即生产的射频收发器参考设计，进一步扩大其WiMAX无线讯号链解决方案产品阵容。新设计支持各种无线基础设施的IEEE 802.16d/e射频前端设备，包括基地台、存取点、无线回程网络、点对点微波传输、公共安全频带和分频双工（FDD）应用 |
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系微InsydeH2O产品获精英计算机所采用 (2006.10.18)
提供统一可扩增韧体界面(UEFI)标准韧体、基本输出入系统(BIOS)及软件工程服务的系微(Insyde Software)，首度发表InsydeH2O架构，为系微公司用以取代传统BIOS的新技术，并以最新业界UEFI平台架构而开发完成；其结合了传统BIOS支持、创新技术和强调可移动性的便利等特色 |
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ST与Freescale率先推动汽车应用合作 (2006.10.18)
飞思卡尔半导体与意法半导体这两家独步汽车工业的半导体供货商，在共同设计计划上跨越了重大的里程碑，目标为加快汽车工业的革新脚步。自从宣布合作七个月以来，双方已经组成了共同设计团队、设计出下一代的微控制器核心、定义出产品发展蓝图、并结合两者的制程技术 |
