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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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盛群新HT56R6x/6xx MCU采特有TinyPower技术 (2009.09.07)
HT56R6x/HT56R6xx是盛群半导体新推出8位TinyPower A/D MCU with LCD系列。本系列MCU使用盛群半导体特有的TinyPower技术，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
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全新磁旋转IC 专为汽车位置检测方案而开发 (2009.09.03)
奥地利微电子公司今（3）日推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215，主要应用于包括电子动力转向系统在内等对安全性要求极高的应用。
奥地利微电子汽车编码器业务部产品经理Andreas Pfingstl表示，越来越多的汽车位置检测应用采用了微控制系统 |
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Optisense智能电网解决方案采用TI技术 (2009.08.31)
德州仪器(TI)宣布Optisense Network公司已采用TI嵌入式处理及模拟技术作为其初始值量测模块(PMU)的首选解决方案，可为公用事业针对电力线监控提供更稳定、精准并节能的智能电网解决方案 |
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盛群再添HT82A623R/6208/6216 USB微控制器 (2009.08.25)
盛群在USB微控制芯片持续深耕扩大产品应用范围，近期推出HT82A623R/HT82A6208/HT82A6216产品可应用于各种需具备USB接口的应用领域。HT82A623R可应用于：PC外围键盘、鼠标、游戏杆、Game Pads、消费性USB产品等 |
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盛群新款HT82Bxx系列MCU内建振荡电路技术 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后，再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
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Epson车用驾驶记录器控制IC可24小时连续记录 (2009.08.20)
Seiko Epson精工爱普生公司（简称Epson）已宣布开发出专为车用驾驶记录器所设计的控制IC。此款新型的S2S65A30控制器产品从2009年8月起开始送样，并预计于2009年第四季开始量产 |
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电子名片之设计实做 (2009.08.20)
名片，一个很快速又简单就可以让别人认识到你的身份职业及名字，拉近彼此的距离，可说是方便好用的工具。如果我们可以将名片变的更灵活，更方便，更清楚的表达，甚至令人惊艳、引人入胜，那么电子名片似乎是个不错的选择 |
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Cypress推出新款全速USB与低电压无线MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日发表新款enCoRe V全速USB外围微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低电压）无线微控制器。新款高整合度系列组件，提供最高32KB的闪存、三个16位定时器、以及最多36个通用型I/O（GPIO），为人机接口装置（HID）提供更强大的多媒体功能 |
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ARM推出可驱动节能型MCU装置的低功耗实体IP (2009.07.30)
ARM 宣布推出可驱动新一代节能型MCU装置的超低功耗实体 IP 数据库。ARM 0.18µm 超低功耗数据库 (uLL) 具备 ARM Cortex处理器系列的内建电源管理优势，结合台积电 0.18µm 嵌入式闪存 uLL/HDR「high data retention」制程，可协助系统单芯片设计人员进一步降低功耗漏损，幅度可达 0.18µm G 实作的 10 倍 |
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Silicon Labs 产品技术研讨会 (2009.07.28)
茂宣企业将于7月28日举办芯科实验室Silicon Labs产品技术研讨会，与参加者分享新产品信息与开发工具及应用设计介绍。参与人士将知道如何在最短时间内提高产品质量及设计效率 |
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Microchip新系列MCU配备强化型中阶8位核心 (2009.07.23)
Microchip公司22日宣布推出配备强化型中阶8位核心的六款PIC16F193X系列微控制器（包括PIC16F1934、PIC16LF1934、PIC16F1936、PIC16LF1936、PIC16F1937和PIC16LF1937）。
新款微控制器为Microchip超过550种的兼容产品增加生力军，并瞄准更广泛的应用，诸如家电、消费性、工业、医疗及汽车电子等市场 |
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TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs (2009.07.23)
德州仪器(TI)宣布推出具备嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列，可透过稳健的产品系列提供简单易用的链接功能，进而满足设计人员伴随USB链接技术的广泛普及，而希望获得可其应用带来如更长电池使用寿命、更高可移植性及更丰富功能等具备多优势的智能型嵌入式处理解决方案 |
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Microchip新8位PIC MCU可实现极低休眠电流 (2009.07.15)
Microchip公司今（15）日宣布，推出采用nanoWatt XLP技术的新系列8位PIC微控制器，可以实现极低的休眠电流。高性能、低功耗的PIC18F1XK22系列微控制器（包括PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22 和PIC18LF14K22）均采用20接脚封装，具备1.8至5.5V的操作电压范围，以及高达16 KB的快闪程序内存 |
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盛群新推出电话通信产品MCU HT95R24/25系列 (2009.07.10)
HT95R24、HT95R25为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM分别为8K×16 bits及16K×16 bits、RAM为2112 bytes、I/O分别为36及52埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能，在封装方面则提供48 SSOP及64 LQFP的封装型式 |
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XMOS推出第二代事件驱动处理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驱动处理器 XS1-L系列，并以低于5美元之价格锁定大众化电子市场。XS1-L系列为嵌入式软件开发业者提供一高能源效益、可扩展的多核心解决方案，其能协助建构一项能全然结合接口、DSP和控制于软件中的完整系统 |
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TI推出可支持三相电子量测应用的超低功耗MCU (2009.07.08)
为满足持续增加的能源需求，公用设施开始采用高准确度及高稳健性多相电子测量 (e-metering) 解决方案以进行能耗监控。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出可支持三相电子量测应用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列产品 |
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Atmel安全MCU协助HomeATM通过PCI 2.0认证 (2009.07.07)
爱特梅尔公司 (Atmel) 和HomeATM 公司宣布，在两家公司的密切合作下，HomeATM 的Safe-T-PIN最近通过了支付卡产业2.0的认证，这是双方所共同付出努力的一项成果。使用爱特梅尔AT91SO25安全微控制器的HomeATM Safe-T-PIN，是第一款获得PCI 2.0认证的因特网个人标识号输入器件 |
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Xilinx推出供业界建置之首款特定设计平台 (2009.07.07)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出运用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的基础特定设计平台，协助客户加速研发各种系统单芯片解决方案。此款基础特定设计平台，结合11 |
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TI推出具丰富连接选项及定点和浮点功能处理器 (2009.07.06)
德州仪器 (TI) 宣布推出四款具备丰富连接选项及定点和浮点功能的全新处理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 及 OMAP-L138，同时这四款産品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器，可充分满足低功耗连接设计对于高整合周边、更低散热量及更长电池使用寿命的需求 |
