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凌华科技嵌入式模块计算机系列推出新品 (2008.10.06)
凌华科技旗下高性能嵌入式模块计算机系列推出Express-NR、Express-DW400等新产品，两者均符合COM Express Type 2规范，可支持高效能的Core Duo或Core2 Duo处理器。Express-NR另可支持低电压的英特尔Celeron M处理器，并搭载英特尔945GME芯片组，具低功耗之特点 |
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迎接下一代应用于无线通信、多核心与FPGA的平行系统处理技术 (2008.10.06)
撰写平行处理程序面临挑战越来越高，平行运算（parallel programming）可能是当今计算机科技世界所遇最大问题，不过从无人自走车、机器人开发、绿色工程／能源监控、无线通信、仿真分析等先进科技应用，势必需要平行处理系统 |
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艾讯发表双核心高效能EPIC嵌入式计算机主板 (2008.10.03)
研发工业计算机产品厂商艾讯（AXIOMTEK），为「英特尔嵌入式与通讯联盟」主要成员之一，提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的最佳解决方案。全新发表高效能EPIC嵌入式计算机主板EP840，搭载Socket P架构Intel Core2 Duo（Merom/Penryn）双核心中央处理器，支持667/800MHz外频，并提供绝佳的电源使用效率 |
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成立高速串行技术测试解决方案中心简化测试作业并满足客户讯号完整性需求 (2008.09.30)
目前我们所处世界相互链接性越来越高、数字信息越来越多、个人特色也越来越强烈。在以多媒体数字通讯为技术核心的消费电子时代，高速串行Giga数据传输率亦随之增加，相关数据设计与量测领域成为重点，讯号完整性量测除错重复测试的复杂度也不断提高 |
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专访：Tektronix全球营销副总裁Martyn Etherington (2008.09.30)
目前我们所处世界相互链接性越来越高、数字信息越来越多、个人特色也越来越强烈。在以多媒体数字通讯为技术核心的消费电子时代，高速串行Giga数据传输率亦随之增加，相关数据设计与量测领域成为重点，讯号完整性量测除错重复测试的复杂度也不断提高 |
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英飞凌推出提供ECC及整合式温度传感器芯片 (2008.09.30)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)推出全球第一颗提供ECC(elliptic curve cryptography)非对称性验证及整合式温度传感器的芯片，可供电池和电子产品制造商用于侦测未授权的配件和售后维修替代品 |
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兼顾立体声音频质量满足随即可用并降低成本的蓝牙ROM-based解决方案 (2008.09.30)
目前手机装置搭配蓝牙音频立体声耳机模块的市场规模已超过7亿组，顺畅地在语音通话和例如MP3音乐播放之间切换高解析音质，并且降低音频播放时的功耗，一直是蓝牙音频链接设计方案的重点 |
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太克数字荧光示波器、探棒提供高速串行测试 (2008.09.26)
测试、量测及监测仪器厂商Tektronix宣布，德国数字讯号处理厂商Innovationszentrum für Telekommunikationstechnik GmbH（IZT）选择Tektronix DSA70000和DPO7000高阶数字荧光示波器与P7313 Z-Active探棒，来测试采用高速串行总线的先进通讯系统 |
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Atmel首款1.8V的8Mb Serial Flash具极低功耗 (2008.09.26)
Atmel（爱特梅尔）宣布业界首款能够在1.8V电压下运作的8Mb Serial Flash组件AT25DF081，经已准备投产。全新的AT25DF081具有1.65V到1.95V的低工作电压范围，与许多现有和即将上市的采用90nm制程的ASIC和处理器/控制器相同的工作电压，允许系统设计人员最终创建出使用单一电源电压为系统中所有组件供电的应用，并可显著降低成本 |
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Cypress整合PSoC与非挥发性SRAM技术 (2008.09.26)
Cypress Semiconductor公司发表业界首款整合非挥发性静态随机存取内存（non-volatile static random access memory, nvSRAM）与可编程系统单芯片之组件。全新的PSoC NV系列产品结合Cypress旗舰级PSoC架构之弹性化设计功能，以及永续记忆的nvSRAM于单一芯片的封装中 |
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新唐科技即将发表新LCD显示之音乐系列芯片 (2008.09.25)
新唐科技10月7日至11日将参加「台北国际秋季电子展」。新唐科技为华邦电子百分之百拥有的逻辑产品子公司，自2008年7月成立以来，延续华邦电子的产品研发技术，致力提供客户消费性电子IC与计算机IC全方位解决方案 |
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研扬经济型嵌入式主板新出炉 (2008.09.25)
国内工业计算机研发制造厂商研扬科技，新推出一款经济型EPIC嵌入式主板EPIC-5536。此款EPIC主板虽比3.5吋SubCompact嵌入式主板大一点点，但是功能可延展到像5.25吋Compact主板一样多且强大 |
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ST新译码器芯片强化高画质机顶盒的性能和价值 (2008.09.24)
全球机顶盒芯片供货商意法半导体已开始提供STi7105高画质视频译码器样品。透过改进设计，新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能，降低耗电量和材料成本。ST的STi710x系列单芯片译码器支持所有音视频标准: H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新的STi7105延续相同的架构，以便开发设计人员能够轻松地完成系统升级 |
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宇瞻科技推出内含碎片整理软件的SSD (2008.09.24)
内存模块厂Apacer宇瞻科技宣布推出内含碎片整理软件的固态硬盘，解决方案SSD+Optimizer。在这款产品的研发过程中，宇瞻为掌握消费者的需求及结合市场趋势的脉动，特别选择与碎片整理软件厂商Diskeeper合作，跨越硬件与软件的界线，开启了SSD市场全新的合作模式 |
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PQI将参展德国Photokina，开拓数字相机通路市场 (2008.09.22)
2008影像视讯展，德国科隆Photokina展，即将于9月23日~28日豋场。两年一度的Photokina展，举办至今已经超过50届，Photokina展不但集结了全球知名摄影、影像产品生产厂商參展，并提供了光学、影像等相关产业之最新信息、技术发展的发表平台 |
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工研院RRAM研发成果获国际电子组件研讨会肯定 (2008.09.22)
工研院研发的电阻式非挥发性内存(Resistive Random Access Memory, RRAM)的研发成果，获选在2008国际电子组件会议(International Electron Devices Meeting, IEDM)，向全球电机电子研发菁英发布最新技术进展 |
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华东承启推出服务器及工作站专用内存模块 (2008.09.22)
内存制造商华东承启科技，日前正式宣布进军服务器、工作站内存领域，而第一款产品，便是适用于INTEL服务器与MAC Pro工作站、Apple Xserve服务器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM（Fully Buffered DIMM）内存模块 |
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希捷新一代系列外接硬盘满足无止尽的储存需求 (2008.09.22)
储存解决方案供货商希捷科技宣布推出新一代FreeAgent系列外接式硬盘。新一代Seagate FreeAgent系列产品包含桌上及行动装置，并支持Mac和Windows操作系统，协助用户轻松备份、分享和保护其照片、影片和音乐等重要数字内容 |
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Ramtron兆位串行FRAM内存 (2008.09.18)
Ramtron宣布推出新型F-RAM系列中的首款产品，具有高速读/写性能、低电压工作和可选组件的特性。Ramtron的V系列F-RAM产品的首款组件FM25V10，是100万位（Mb）、2.0至3.6V、具有串行外设接口（SPI）的非挥发性RAM，采用8脚SOIC封装，其特点是快速存取、无延迟（NoDelay技术）写入、1E14读/写次数和低功耗 |
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盘仪新推出低功耗工业自动化控制器 (2008.09.18)
因应市场对精简耐用人机接口与高效能工业控制器的需求，嵌入式工业计算机厂商盘仪科技（ARBOR），推出1U嵌入式无风扇泛用型工业控制器Arpex-1600，这款Arpex系列具有许多创新设计，例如：光隔离的串行埠及数字I/O、产品模块式设计、多创新设搭配LCM显示屏之专利机壳设计等，适合应用于无人机房、工厂自动化、工业机械以及更多领域 |
