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结合AI与VR 工研院携嘉义县强化科技救灾能力 (2024.01.29)
为强化毒化灾应变机制，降低消防员救灾风险，工研院29日与嘉义县政府签署化学灾害应变合作备忘录，将结合工研院科技救灾技术与嘉义县第一线消防人员抢救经验，强化双方毒化灾与提升事故防灾应变能力 |
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【新闻十日谈#37】台湾最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新闻十日谈的聚焦点在於：面对AI时代，我们最需要的科技政策是什麽？在产业发展上，我们最需要留意的挑战有哪些？以及给新执政者的建言？ |
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贸泽电子2023年新增逾60家制造商 扩大产品系列选择 (2024.01.26)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）於2023年期间在其产品系列中新增64家制造商，为世界各地的设计工程师和采购专业人员大幅扩展产品选择 |
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英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技（infineon）近日宣布与安克创新（Anker Innovations）在深圳联合成立创新应用中心 |
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浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26)
展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎，不外??「人工智慧」（AI）与「净零碳排」（Net Zero）两字，尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题，直到年底的AI PC/手机问世，则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link（AHL）产品组合中的最新元件，使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源，成为环景和多摄影机应用的经济解决方案 |
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Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25)
随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加，英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 （SiC） 矽晶圆供应协定，并且延长期限。双方扩展的合作范围，包括一个多年期的产能预订协定，进而稳定英飞凌整体供应链，以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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安勤与博象携手开创全新微型控制器产品线 (2024.01.24)
安勤科技宣布扩展其微型控制器（MCU）产品线，透过与博象科技（Immense Oak）合作开启全新市场领域，双方策略合作透过全球品牌、业务团队、经销商和服务网络实现双赢业绩成长，增强全球市场的竞争力 |
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Littelfuse超温检测平台可改善电动汽车锂离子电池系统 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超温检测平台TTape，用於改善锂离子电池系统的管理。凭藉其创新功能，TTape可?明汽车系统有效控制电池过早老化，同时降低与热失控事故相关的风险 |
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ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来，可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场，由於列印速度和列印品质的关系，由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope（康普）与全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器（MCU）解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案 |
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意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排介面，提升电力利用率和可靠性 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
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三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧（AI）技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始，三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴 |
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InnoVEX：AI应用新创将成2024年投资主流 (2024.01.22)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX将在6月4日至7日於台北南港展览馆二馆登场。主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，InnoVEX的展出新创组成与科技产业演变息息相关，观察历年叁展厂商类别资料 |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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富采出售竹南厂及认列资产减损 加速Micro LED发展 (2024.01.21)
富采控股宣布，为加速推动集团公司间整合、活化资产及优化财务结构，通过以新台币6.7亿元出售竹南厂房及另依国际会计准则第36号认列资产减损34.5亿元。
富采控股指出，原拟於竹南新建Micro LED生产厂区，将改由利用现有子公司晶元光电资源整合优化後释出的其他厂区空间来加速Micro LED的发展，故今日董事会议通过以6 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
