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撤换小组成员 802.20标准制定工作将恢复 (2006.09.25)
IEEE标准协会标准委员会（SASB）2006年9月19日宣布，先前被暂停工作的IEEE802.20工作组将重新开始运作。802.20工作组负责制订时速超过100km的移动体高速无线通信传输的标准，但因之前小组运作方式受到很多非议，所以2006年6月被勒令停止工作 |
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手机IC芯片订单回流 业者看好第四季 (2006.09.25)
由于全球手机市场1年需求量已逾8亿支，就数量来看，已是全球最为卖座的3C产品，加上前5大手机厂市占率相当高，寡占局势明显。除联发科之外，包括立锜、模拟科，在手机专用白光LED驱动IC出货量持续放大 |
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TI亚洲区DSP应用竞赛台湾区分赛结果揭晓 (2006.09.25)
德州仪器（TI）亚洲区DSP应用竞赛台湾区分赛结果揭晓，由成功大学「心情相框」与交通大学「实时人脸追踪系统」击败群雄，分别夺下软件演算组和系统应用组的特优奖项 |
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對於「溝通」這件事來說，人們需要的只是無限擴大的頻寬嗎？ (2006.09.21)
對於「溝通」這件事來說，人們需要的只是無限擴大的頻寬嗎？ |
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Silicon Lab推出内建数字界面的EDGE收发器 (2006.09.19)
益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories推出内建数字界面的Aero IIed单芯片EDGE收发器。Aero IIed不仅符合2.5G DigRF规格1.12版要求，还预先在许多先进的DigRF基频设计上完成验证 |
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4G是什么？ (2006.09.19)
3G（第三代行动通讯）由于市场发展的延宕，导致从去年起主流市场商业化的进程不顺畅，许多厂商已经将未来的发展契机，放在下一代的标准上，「传说中」的4G（第四代行动通讯） |
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Tzero与ADI合作 实现高画质视讯无线传输 (2006.09.18)
超宽带无线技术厂商Tzero公司，宣布与美商亚德诺公司（ADI）合作推出市面上首款采用标准规格、针对各类产品之间无线影音联机设计的无线HDMI（高画质多媒体接口）产品 |
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信邦电子发表具RDS信息发射功能的NS741 (2006.09.18)
随着MP3拨放机及MP3音乐手机的日渐普及，日本新泻精密(Niigata Seimitsu)发表FM Transmitter NS73之后，由代理商信邦电子再度发表具备有RDS(Radio Data System)信息发射功能的NS741。
FM Transmitter为MP3拨放机及MP3音乐手机创造了分享音乐的功能，使得音乐得以在开放的空间共享，而不是以往用户只能透过耳机独自欣赏音乐 |
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宏达电与软银行动共同研销3G智能手机 (2006.09.15)
全球最大代工Windows智能型手机制造的厂商宏达电（HTC）表示，已与软件银行（Softbank）旗下的日本沃达丰（Vodafone）签署协议，共同开发销售3G标准的PDA手机，至于Vodafone将今年2006年10月1日改名为软件银行行动公司 |
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TI公布可多相并联提高电源密度的系统电源组件 (2006.09.14)
德州仪器（TI）今日宣布一款电源管理组件，特色在于可将数据中心与电信设备的电源供应转变为可扩充、可多相并联的电源系统，并提升原有的负载处理能力及效率。
这款TPS40140产品的同步脉冲宽度调变（PWM）控制器，可作为双信道多相位控制器、或作为提供两组输出的独立操作组件 |
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CSR推出采UniFi单芯片WiFi的VoIP电话方案 (2006.09.13)
CSR宣布推出以该公司UniFi单芯片WiFi技术为基础的VoIP网络电话方案。新发表的UniVox可供制造商以最低成本生产最低功耗的家用无线VoIP电话。使用标准手机电池时，通话时间为20小时，同时待机时间更长达600小时 |
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TI多功能网络电话单芯片解决方案问世 (2006.09.12)
德州仪器(TI)推出全功能Gigabit以太网络IP电话软件和芯片解决方案TNETV1051，此方案能提供安全防护及完美音质，充份满足大、中、小型不同企业规模的VoIP需求。TI最新的网络电话系统单芯片以弹性和强大的DSP平台为基础，让制造商以更低成本和更短时间发展新的网络电路产品，协助客户提高生产力并降低通讯成本 |
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光恩、CCww采Silicon Lab.单芯片提供GSM/GPRS参考设计 (2006.09.07)
无线系统设计与整合的厂商光恩科技与无线协议堆栈解决方案的Communications Consultants Worldwide(CCww)宣布，已利用Silicon Laboratories AeroFONE单芯片手机为客户提供一套完整的参考设计 |
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络达预估WiFi芯片市场可望大幅成长 (2006.09.04)
智能型手机内建WiFi模块的比重持续提升，络达科技总经理吕向正认为，WiFi芯片在手机领域的成长已开始加速。他表示，今年WiFi芯片在手机市场的渗透率仅2％、市场规模约一千万到二千万颗，但明年估计渗透率可到6％到10％，手机用WiFi芯片市场估计将达到亿颗的规模 |
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属于工业控制领域的无线电应用技术 (2006.09.04)
与主流的电子技术和产品相比，工业电子和自动控制似乎属于比较冷门。 |
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Atheros推出XSPAN超值解决方案 (2006.09.02)
Atheros宣布推出旗下AR5008V XSPAN芯片组，这是一款采用2x2 MIMO设计，价格优惠的高效能802.11n草案解决方案。AR5008V芯片组搭配Atheros网络处理器系列产品AR7100。这种组合可降低802.11n草案无线路由器与存取点（AP）的制造成本，并且能进一步推广高效能WLAN新技术应用 |
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拥抱4G与高阶手机 三星迈向通讯整合之路 (2006.09.01)
三星电子（Samsung Electronics）在韩国济州岛举行的新世代4G行动技术论坛中，展示世界首款4G行动通讯技术，这是目前为止最先进的第4代行动通信技术。Samsung董事长李健熙并对媒体表示，Samsung依旧坚持不靠销售低阶手机来扩大市场占有率，Samsung的着眼点还是在于高阶产品 |
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Airgo网络公司在新竹开设办事处 (2006.08.31)
高性能无线技术的业者Airgo网络公司宣布，爲了满足世界各地对其True MIMO(TM)无线芯片组不断增长的需求，该公司计划在新竹开设一家新工厂，将其在中国台湾地区的业务规模扩大到原来的3倍 |
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Sprint Nextel投资30亿支持WiMax Qualcomm面临威胁 (2006.08.31)
Qualcomm是移动电话芯片科技龙头，Intel则独霸计算机芯片市场，20年来，双方井水不犯河水，近来却竞相发展无线上网新科技，以开拓移动电话、手提计算机、手持式电子设备上网市场，甚至将来可能用MP3播放器与数字相机上网 |
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世界电信展12月将在香港举行 (2006.08.30)
被国际电信界誉为「奥林匹克」级的世界电信展，将于12月4日至8日在香港亚洲国际博览中心举行。世界各国电信大厂报名踊跃，已经租出97％的展览面积。
根据世界电信展香港秘书处所公布的消息 |
