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飞思卡尔发表PowerQUICC III系列处理器 (2006.10.17)
飞思卡尔半导体公布了PowerQUICC III系列处理器，让宽带存取装置厂商可以将控制与数据路径(data path)功能整合至单一半导体组件当中。
飞思卡尔MPC8568E与MPC8567E处理器均与早期的PowerQUICC系列兼容，具备Giga Hertz的CPU核心、弹性化的QUICC引擎技术、以及多重协议互动所需的高速系统接口 |
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Microchip推出低成本、低功率八位快闪MCU (2006.10.16)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip推出包含四款新组件的PIC18F4321八位微控制器系列，新组件特色包括先进的外围设备、低接脚数、小面积封装选择以及透过奈瓦技术所提供的低功耗功能 |
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多家IC厂商切入 基频芯片市场烽火连天 (2006.10.13)
继凌阳宣布在年底将手机芯片事业部门切割独立成子公司（代称PE3G）后，近期市场传出旺宏旗下手机基频芯片部门，也将在年底单独分出成立讯宏科技。据了解，凌阳PE3G与讯宏科技近期已推出2.5代GSM基频芯片，估计年底将小量出货，明年将与联发科竞争大陆手机基频芯片市场 |
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Nokia将推出行动WiMAX手机产品 (2006.10.12)
手机大厂Nokia在公布WiMAX网络技术之际亦同时宣布将在2008年开始销售使用最新WiMAX网络技术的手机产品。
目前计算机只能在静止状态下，才可以使用WiMAX高速无线网络连接，不过今年Nokia将开发出一种新型行动版WiMAX网络技术，对于WiMAX的发展具有相当关键的影响力 |
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站稳3G基石 EMP在台宣示3.5G蓝图 (2006.10.12)
易利信副总裁暨易利信手机技术平台事业处EMP（Ericsson Mobile Platform）总经理Robert Puskaric今日（12日）风尘仆仆首次到访台湾，与媒体阐述目前EMP在3G以及3.5G手机平台技术的发展趋势及市场规划 |
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夏新电子新一代手机搭载Agere芯片组平台 (2006.10.12)
Agere Systems宣布，中国手机大厂夏新电子推出六款新一代智能型与多功能型手机。新款手机皆搭载Agere Systems的Vision X115芯片组平台。
Agere表示，Vision X115平台是由半导体芯片、完备的多媒体软件以及性能稳定之通讯协议堆栈软件所组成 |
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英飞凌双模手机用多媒体平台支持手机 (2006.10.12)
通讯芯片供货商英飞凌科技(Infineon)宣布，该公司GPRS/UMTS多媒体平台已获日本松下行动通讯公司(Panasonic Mobile Communications Co.,Ltd.)采用，并应用在日本软件银行行动公司(SOFTBANK MOBILE Corp.)最近在日本发表上市的 Softbank 705P行动手机中 |
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NXP推出全新NexperiaTM 5211行动系统解决方案 (2006.10.11)
NXP半导体，宣布推出一款全新NexperiaTM 5211行动系统解决方案，可为手机用户提供先进且价格合理的MP3功能。新款解决方案可支持FM广播录音、MP3与影像播放、百万像数数字相机接口、USB充电，以及与PC连接和蓝芽立体声等功能，为用户提供NXP完整的生动媒体技术体验 |
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Intel与Nokia连手打造3.5G王国 (2006.10.05)
诺基亚（Nokia）与英特尔（Intel）于2006年10月5日共同宣布一项全球创新合作计划，诺基亚已针对笔记本电脑开发完成HSDPA（3.5G）联机模块，英特尔将提供该模块给国际知名笔记本电脑厂商，作为新世代迅驰平台行动运算技术平台一部份，此举将让未来计算机具备高速无线传输及通讯功能，是电信与信息产业发展上的重大突破 |
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NXP推出整合型低耗电行动WiMAX收发器 (2006.10.05)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)推出第一款特别针对行动与手持应用的完全整合型高效能WiMAX收发器系列。针对北美与澳洲市场设计的2.3-2.4 GHz UXF23480以及可在台湾、日本、北美与欧洲地区使用的2.5-2.7 GHz UXF23460两款产品 |
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手机销售趋势放缓 Sony Ericsson放眼超越Samsung (2006.10.04)
手机大厂Sony Ericsson总裁Miles Flint在接受英国《金融时报》采访时表示，Sony Ericsson的目标是在未来五年内超越Samsung成为全球第三大手机制造商。
Miles Flint在总结过去二年较处于低潮的销售数字后，认为未来Sony Ericsson的手机销售和利润将有显著的成长 |
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瑞萨双模移动电话SH Mobile G2单芯片LSI样品出货 (2006.10.04)
瑞萨科技宣布，已开始双模（HSDPA/W-CDMA与GSM/GPRS/EDGE）移动电话SH-Mobile G2单芯片LSI的样品出货。本LSI产品是由瑞萨科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱电机与夏普公司一起共同研发，并自2006年9月底起，开始出货其评估样品至以上手机制造商 |
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品牌之路必经坎坷 -- BenQ加油 (2006.10.03)
乍听明基电通（BenQ）决定不再投资德国手机部门，并向德国法院声请「无力清偿保护」的宣告之后，很多人都应该不觉得意外，但对于BenQ经营国际品牌的努力，仍是值得肯定的作为 |
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凌力尔特发表1.6V高精准运算放大器 (2006.10.02)
凌力尔特(Linear)发表一全新超低功率放大器家族，为精准低电压操作及极小接脚占位再创下新标准。LT6003(单组)、LT6004(双组)及LT6005(四组)放大器所消耗的电流低于1uA，并能操作于1.6V至16V的电压范围 |
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剖析导航定位系统及其应用趋势 (2006.10.02)
GPS在最近几年的发展迅速，随着商业与民生用途展开，导航定位系统成为一极具成长潜力的领域，许多业者亦纷纷投入相关领域，如何厘清渐趋多元的导航定位系统之概念、架构，包括各类太空卫星系统、市场应用情形及接收器发展，成为影响业者在此领域长期发展之重要因素 |
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行动数位电视发展与传输技术 (2006.10.02)
以地面数位视讯广播（DVB-Terrestrial；DVB-T）传输技术标准为基础，DVB-H可以满足手持式装置所需之低功耗、高移动性、共通平台与网路切换服务不中断等功能。本文除简述DVB技术的发展之外，也将针对DVB-H的传输技术作一概括性的介绍 |
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新款Intel Centrino平台支持802.11n标准 (2006.09.28)
英特尔于IDF中发表新一代Centrino Duo(迅驰双核心)行动运算技术平台的细部数据，新平台将让笔记本电脑拥有更快的速度以及各种强化的无线通信功能。而扮演平台核心角色的Intel Core 2 Duo (Intel酷睿2双核心)处理器将提供更高的效能以及许多省电功能 |
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Spansion推出每单位4位闪存 (2006.09.28)
Spansion展示每单位四位闪存技术芯片，此款芯片由Spansion位于美国德州奥斯汀的Fab 25制造。Spansion MirrorBit Quad技术是专为拓展创新的闪存并降低电子设备中高容量数字内容储存成本所设计 |
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飞思卡尔为嵌入式系统提供微控制器解决方案 (2006.09.27)
飞思卡尔为嵌入式系统研发人员提供一款微控制器(MCU)解决方案，协助设计出功能丰富的应用产品。由于个人用的电子装置零件日益精巧、功能更复杂、对成本的要求也愈形严苛，设计师对于价格低廉且功能丰富之微控制器的需求是有增无减 |
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Spansion与厂商共同研发MP3/MP4系统解决方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技与吉芯电子宣布他们已经开发一个针对中国市场的全新系统级MP3/MP4解决方案，该款解决方案针对Spansion闪存进行了优化，以支持中国市场上数字音乐播放器、MP3/MP4播放器、录音产品、学习辅助设备以及个人媒体播放器（PMP）等产品中的使用 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
