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NS全新收发器可将背板及电缆讯号传送距离延长 (2009.06.30)
美国国家半导体（National Semiconductor）宣布推出两款能源效率极高的全新四信道收发器，其优点是可延长背板(backplane)及电缆的讯号传送距离，比同类产品的传送距离超出达30% |
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洞悉定位为主多功能应用为辅的多样化GPS装置发展趋势 (2009.06.30)
GPS导航定位应用已成为可携式和车用导航系统以及其他装置的基本功能，不过GPS可不仅于导航功能，在Google Search和社群网络（social networking）等新兴应用的推波助澜下，GPS功能应用在各类嵌入式装置也越来越普及而更加广泛 |
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AgigA Tech推出免电池非挥发性RAM内存 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统（NVS）技术，带来介于4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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AgigA Tech推出高密度非挥发性RAM系统 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统(NVS)技术，带来介于4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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Epson Toyocom开始量产蓝光光谱用波片 (2009.06.30)
Epson Toyocom宣布，将于2009年6月开始商业量产供光学读取头所需的高性能「GL系列」波片（Wave Plates）。GL系列产品拥有极佳的耐旋光性，可承受高功率与高光谱密度的蓝光光谱光线 |
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Ramtron推出新款32Kb串行非挥发性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣布推出一款编号为 FM24CL32的串行非挥发性RAM器件，它可提供高速读/写的性能、低电压运作，以及出色的数据保持能力。FM24CL32是32Kb 的非挥发性内存，工作电压的范围为2.7V至3.6V，采用8脚的SOIC封装，采用双线 (I2C) 协议；并提供快速存取、无延迟 (NoDelay) 写入、几乎没有限制的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性 |
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TI针对高速数据撷取应用推出18位系统单芯片 (2009.06.30)
德州仪器（TI）宣布推出两款系统单芯片（SoC）解决方案，使客户能够针对高速数据撷取、自动测试设备以及医疗影像等高精度应用，轻松开发出超高效能的模拟数字转换器（ADC）前端 |
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新世代个人行动装置核心芯片之功能定位与市场展望研讨会 (2009.06.30)
个人行动装置从早期单纯的数据处理与信息的搜集，到结合影音娱乐、上网通讯等功能，必须同时具备行动可携、省能、随时连网、数字汇流等需求，产品发展已经远远超越传统型态 |
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瑞萨新应用处理器 专为影音多媒体行动装置设计 (2009.06.29)
瑞萨科技宣布推出SH-MobileR系列应用处理器的第三款产品SH-MobileR2R，是专为影像及音频等多媒体应用的行动装置所设计。新的SH-MobileR2R主要用于支持地面数字电视播放标准的汽车导航系统及个人导航装置（PND），并提供更高的效能，包括播放和录制高画质影像 |
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CSR发表的RoadTunes ROM方案 (2009.06.29)
CSR宣布推出RoadTunes ROM方案。RoadTunes ROMz方案专为可携式导航装置(portable navigation device; PND)和售后市场车用装置而设计，例如具备蓝牙能力的车用娱乐信息和车用收音机平台 |
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RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
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英飞凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飞凌科技宣布推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列产品上市后，将可使功率因素校正 (PFC) 或脉宽调变级 (PWM stage) 等能源转换应用更具节能效益。 新的 C6 技术结合了最新超接面或补偿装置等多项优势 |
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ON推出首款10 A超级电容LED闪光驱动器 (2009.06.29)
安森美半导体(ON)推出NCP5680经过优化的超级电容之发光二极管(LED)闪光驱动器，能为超薄照相手机和小巧数字相机的闪光灯和摄影灯(video light)提供达10安培(A)的电流。
安森美半导体的NCP5680结合最新纤薄棱形超级电容，例如由CAP-XX提供及村田制作所授权的电容(电压为5 |
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ST推出高温敏感度三极交流开关 (2009.06.26)
意法半导体（ST）推出首款闸极敏感度10mA、作业温度高达150℃的三极交流开关（TRIAC）。透过减少散热器、闸极驱动电源以及缓冲电路的使用，设计人员可开发包括加热器、马达、小家电等低成本解决方案 |
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Linear16位ADC 于极小封装内建2ppm/°C参考 (2009.06.26)
凌力尔特(Linear)发表LTC2463，其为一款于极小 12接脚 3mm x 3mm DFN 封装及4mm x 5mm MSOP封装中整合精准参考的16位 delta sigma ADC。透过其内建参考2ppm/°C 典型值, 10ppm/°C 最大值)， LTC2463可在不需外部参考的情况下进行精准的量测， LTC2463 透过2-wire I2C 界面沟通，并且是可携式传感器、精简系统或电源供应监控的完整模拟解决方案 |
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Portland Group推出新PGI加速器及C编译程序产品 (2009.06.26)
意法半导体全资子公司Portland Group宣布，可支持 Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的PGI 9.0版高效能平行编译程序及开发工具系列产品已正式上市。PGI 9.0版是首款在基于x64位处理器的Linux系统支持高阶PGI Accelerator程序编写模型、并整合NVIDIA CUDA绘图处理器（GPU）的编译程序 |
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电子系统产品散热设计对策 (2009.06.26)
由于电子产品轻薄短小及功能不断提升的趋势，造成产品的发热问题越来越严重，不但影响产品性能，也造成可靠度的问题。散热问题的解决必须在产品设计初期就深入评估及进行设计 |
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Wolfson发表超低功耗编译码器延长音频播放时程 (2009.06.25)
Wolfson发表该公司下一代超低功耗音频组件系列的第二项产品－WM8961超低功耗立体声编译码器，大幅延长具备音频处理能力之便携设备的播放时间。WM8961是以Wolfson突破性的WM8903编译码器为基础，除了结合同样的创新技术之外，还额外整合一个高功率Class D立体声喇叭驱动器 |
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惠瑞捷推半导体测试之全方位良率学习解决方案 (2009.06.25)
惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率学习解决方案 (Yield Learning Solution)，该解决方案可在复杂系统单芯片晶粒 (SoC die) 上整合未切割芯片测试、实时撷取以及电性缺陷统计分析等功能 |
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飞思卡尔传感器工具箱，让传感器设计变简单 (2009.06.25)
飞思卡尔半导体在传感器技术领域的创意，过去卅年来不断协助全球客户开发出与众不同的汽车、消费性电子、工业用及医疗产品。以过去在传感器领域的领导地位为根基，飞思卡尔最近终于达成了出货十亿颗的重大里程碑 |
