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美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示，研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM)，已在台投片生产，并委由茂硅代工生产，预估今年下半年的产能即可达到1.6万片，明年全球营收将突破1亿美元 |
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威盛展出采用ITX规格主板的Information PC/STB系统 (2001.03.22)
威盛电子于CeBIT 2001德国汉诺威信息展中，展出了采用新一代ITX主板架构的Information PC/STB原型设计，以精简、全功能的概念，以及「Digital Home」数字家庭为主题，打造后PC时代个人计算机产品的新风貌 |
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工研院明年将完成PLED平面显示器研发 (2001.03.21)
工研院整合光电所、化工所及电子所三所力量，预定明年完成全彩PLED（高分子有机发光二极管）平面显示器开发。
工研院光电所薄膜制程课长赵清烟表示，发光二极管因材料不同 |
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NVIDIA推新款GeForce2 MX绘图处理器系列 (2001.03.19)
NVIDIA日前推出GeForce2 MX 200 和400 GPU。两款新型GPU均采用GeForce2 系列的256位元内核技术，并具备64和128位内存接口以及各种频率速度(clock speed)，因此，它们可?主流市场带来高性能桌上型GPU性能和能力 |
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硅统推出SiS635T与SiS735芯片组 (2001.03.19)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，其新一代支持DDR DRAM 芯片组SiS635T与SiS735已成功推出可同时支持SDRAM 与DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode规格，这项技术已获得主板客户的好评，在SDRAM 与DDR DRAM 世代交替时期，不仅为主板厂商节省材料成本与有效降低设计的复杂性，更符合消费者对未来内存升级零负担的需求 |
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扬智推出支持新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组 (2001.03.19)
系统芯片组厂商扬智科技推出支持新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组–Aladdin Pro 5T，此款号称世界首套适用于笔记本电脑及桌面计算机使用之高阶DDR/SDR芯片组，是继扬智已成功量产之DDR芯片组Aladdin Pro 5后，再度乘胜追击，推出支持高达1.2GHz以上新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组 |
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特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
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Cirrus推出内建ARM核心通讯技术的Crystal处理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支持各种因特网通讯装置的Crystal CS89712 单芯片系统 (SOC) 。CS89712是业界第一款结合低耗电、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技术、10Mbps以太网络联机(媒体访问控制与物理层)功能，以及各种外围组件的新产品 |
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Altera与台积电合作推出12吋PLD晶圆产品 (2001.03.14)
可程序逻辑组件大厂Altera与台积电今(14)日共同宣布利用0.18微米制程技术在十二吋晶圆上成功开发出APEX(EP20K400E产品。
Altera是可程序逻辑组件(PLD)业界的领导厂商，使用台积电提供的十二吋晶圆专业制造服务完成新产品开发，并将于今年内进行量产 |
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LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片（SoC）处理器解决方案L7210，并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场 |
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康柏推出2款iPaq 主打企业用户群 (2001.03.12)
康柏近日推出两款新iPaq掌上计算机，其中H3670配有高达64MB的内存，主打企业用户；据了解，目前市售产品的内存最多只有32MB。
有鉴于企业用户的掌上计算机需要更多记忆空间，康柏计划于4月正式推出该项产品，其售价为649美元 |
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戴尔推出新款超薄笔记本电脑 (2001.03.08)
戴尔于本周三(3/7)推出消费者与小型企业用超薄笔记计算机「Inspiron 2100」，只有3.4磅。由于Inspiron机种在企业广受欢迎，因此戴尔特推出消费者版，企图抢进一般消费大众市场 |
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英商Silver Telecom推出单信道客户端接口IC模块Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之英商Silver Telecom于日前推出一款单信道之客户端接口线路模块 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各厂牌所推出之IC 型式之SLIC组件,不仅需提供 +5V, 同时必须提供另外两组负电压作为远程馈电(-24V or -48V)及振铃(-65V ~ -75V)用 |
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美商Atelic System推出语音压缩组件 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之美商AtelicSystem 发表一款新组件---- AT2004它结合了4个全双工信道 的G.726ADPCM语音压缩,多方通话 (Conferencing),符合G.165/G.168回声取消(Echo Cancellation), 交换(Switching)和时序(Time Slot)的指派 |
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飞利浦半导体推出高速无线网络芯片 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布推出新一代宽带无线芯片SA2400，特别针对企业、小型办公室与家用市场的高速无线网络所设计。飞利浦表示该芯片完全整合Zero-IF的单芯片高频组件，目标市场 为符合IEEE 802.11b无线局域网络(WLAN, Wireless LAN)标准的应用 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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敏迅推出支持弹性封包环状光纤网络的硅晶解决方案 (2001.03.06)
科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技，于日前发表业界第一套支持新一代因特网通讯协议(IP)环路型都会与内部节点(intra-POP)网络之新型弹性封包环路(RPR:Resilient Package Ring )半导体解决方案 |
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威盛、升技合作 月底抢先推出Tualatin处理器主板 (2001.03.06)
威盛电子、升技计算机合作，本月底将抢先推出英特尔新款Tualatin处理器主板，尽管目前英特尔尚未推出这款处理器，不过硅统、威盛都已开始在其芯片组市场角力，英特尔自家支持「Tualatin」的芯片组815B-step预定要到今年第三季才会推出 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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外商证券对半导体市场持悲观看法 (2001.03.05)
在市场预测中发言甚具份量的美商美林证券，于本月初对于半导体产业发展发布警讯。据其分析师预估，今年9月以前的单月营收成长率都将为负数，景气则会出现U型反转，而非V型触底反弹，并建议可在IC设计公司如威盛、凌阳等方面布局，而对于晶圆代工、IC封装测试、DRAM等类股，则建议保持距离 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
