 |
微型投影系统整合设计 (2009.09.28)
从微型投影系统整合角度来看，首先要考虑传输介面的整合，根据想要整合的电子产品，考量成本和产品大小，选用适当的微型投影系统。消费者需要高速的传输介面，满足分享多媒体和高画质影像内容的需求，因此硬体线路走线就要避免杂讯干扰 |
 |
Freescale新款双核心处理器 具最佳能源效率 (2009.09.27)
飞思卡尔半导体发表了QorIQ P1022双核心处理器，该款处理器具备先进的功率管理能力，可支持嵌入式应用所需的节能设计。低功率、高效能的P1022处理器让嵌入式系统设计师能够满足环保的能源需求，同时压低整体系统成本 |
|
瑞萨MCU引擎控制装置 可增强汽车动力控制 (2009.09.27)
瑞萨科技新款SH72546R为一结合业界最大容量3.75MB芯片型闪存以及高速200 MH运算科技之动力系统（汽车引擎、传输等）MCU控制装置，该产品主要设计导向为增强动力系统控制，提供更精密快速的运算功能以达到减少废气排放及节省燃油等环保目的 |
|
NI发表无线传感器网络平台 (2009.09.24)
NI无线传感器网络（WSN）平台，为一完整的远程监控解决方案，包含NI LabVIEW图形化程序设计软件，与稳定且低功率的无线量测节点。
当远程监控应用正持续融入无线技术的同时，许多任务程师仍苦心寻找整合式的解决方案，以达到长期远程布署所需的量测质量、电力管理，与稳定的硬件 |
|
xilinx推出具Dolby Digital编码功能之FPGA (2009.09.24)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出首款具备多声道Dolby Digital专业编码功能的FPGA产品。赛灵思与Coreworks S.A.合作，此公司是可重新组态多媒体与通讯(IP)模块的供货商，双方合作将Dolby Digital 5.1 声道专业编码器移植到Virtex-5 FPGA并完成验证 |
 |
强调价值优先 NXP倡新摩尔定律 (2009.09.23)
恩智浦半导体（NXP），于周三（9/23）首次在北京举行NXP Innovation Day，并在会中宣布了一项新的经营策略「新摩尔定律（more than moore）」。强调「从更快到更好」的发展义涵，诉求多元化与个人化的设计方向，以提供高质量的体验，来取代过去只追求速度与性能的半导体产业方向 |
|
恒忆发布新款汽车应用内存产品 (2009.09.23)
恒忆（Numonyx B.V.）首款车用eMMC解决方案即将正式上市，该款产品是针对汽车市场对数据和代码储存可靠性的严格要求所设计而成。随着车用eMMC的推出，恒忆正向高速增长的汽车市场输送车载信息应用技术全力迈进，包括导航系统、无线电卫星广播、汽车音响和DVD影音系统、语音识别、远程信息处理和多媒体系统 |
|
硅统触控芯片取得微软Windows 7触控认证 (2009.09.23)
硅统科技表示，采用投射式电容触控技术原理研发而成的触控芯片处理器，已于日前取得微软Windows 7触控认证。
具备102/84/66条传感器输入的硅统投射式电容触控芯片处理器—SiS812 / SiS811 / SiS810，可提供触控面板最大尺寸分别为17.3/14.1/11.6英吋的投射式电容触控面板平台应用，主要应用产品包含计算机、MID、Netbook、平板计算机等 |
|
赛灵思将展示首款广播链接特定设计平台 (2009.09.23)
Xilinx(美商赛灵思)宣布将展示序列链接技术的最新开发成果，此新技术可降低序列数字接口的成本与功耗，并能快速采纳最近兴起的DisplayPort与以太网络AVB协议。此项创新的关键核心就是能简化完整广播级音频与视讯接口解决方案的开发流程 |
|
EPSON推出汽车应用之高速USB集线器控制IC (2009.09.23)
精工爱普生公司(Epson)宣布开发出专为汽车应用所使用的高速USB集线器控制IC。代号S2R72A04的新型IC芯片拥有-40°C至105°C工作温度范围性能。
USB接口被广泛使用于多种应用上，包含便携设备、通讯模块，以及USB内存及硬式磁盘驱动器的储存装置都使用此种接口 |
|
NS新款LED驱动器 具热能回折设计功能 (2009.09.23)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出一款具温度管理控制功能的全新LED驱动器。此外也进一步加强其在线设计技术支持，确保该公司的设计工具也适用于这款新芯片 |
|
硬盘机需求强化 希捷可望达预期营收上限 (2009.09.23)
希捷科技公布2010会计年度第一季（2009年7月1日至2009年10月3日）预期财务绩效的更新信息。由于，硬盘机的整体产业需求持续呈现强化的趋势；因此，第一季整体市场规模（total available market;TAM）可望超过原先预期的1.35-1.40亿台，而目前预测的第二季整体市场将达到1.45-1.55亿台 |
|
HP新款小笔电搭载NVIDIA小体积高效能GPU (2009.09.22)
NVIDIA与HP携手推出全新11.6吋小笔电，提供媲美全尺寸笔记本电脑之完整功能。藉由NVIDIA ION绘图处理器效能，此款小笔电提供包括高画质影片播放效能、影片编辑加速功能，以及支持PC游戏等最佳视觉体验 |
|
Microchip 2009嵌入式设计论坛开始报名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式设计论坛（Embedded Designer's Forum,EDF）是一项全球性的技术研讨会，以创新技术为重心，协助设计工程师在现今竞争激烈的环境中保持领先。论坛将于2009年11月16-20日，于台北、台中和高雄举办 |
|
传微软将在明年CES展推出两款智能型手机 (2009.09.21)
外电消息报导，有消息人士透露，微软正在开发两款智能型手机，预计将在明年1月的CES展会上正式公布。此外，这两款智能型手机将由夏普制造生产，并非先前所传的HTC |
|
Xilinx推出新版软件提供全方位序列设计应用 (2009.09.21)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出 11.3版ISE Design Suite软件，针对Virtex-6 HXT FPGA提供设计支持。ISE Design Suite 11.3提供研发业者一系列链接FPGA，涵盖包括主流、高阶、超高阶等领域的序列设计应用 |
|
德州仪器推出新低成本硬件开发工具包 (2009.09.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0（电缆数据服务接口规范）硬件开发工具包 (HDK)，以满足影像网关等要求高度弹性的 RF 前端解决方案之应用需求。
TNETC958 为一款低成本、低功耗的 HDK，包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 与 MaxLinear MPEG 调谐器，能让终端设备充分利用频率捷变（frequency agility），在有线 RF 频谱的任何地方选择内容 |
|
提升电力能源省电效率 SmartPM项目成立 (2009.09.21)
随着气候变迁的问题日益受到重视，各国废气排放标准日趋严格，地球能源日益稀少但人类需求却有增无减，提升电力能源使用效率已是刻不容缓之势。为了支持节能方案，英飞凌科技与17家欧洲厂商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）项目计划，目标将家用电器、电源供应、健康照护与医疗设备的电力浪费减至最低 |
|
微软PMP产品采用Wolfson电源管理IC (2009.09.21)
Wolfson宣布微软已采纳搭载整合立体音响编译码器的WM8352电源管理方案，WM8352电源管理方案建置在下一代Zune HD可携式多媒体播放器。
WM8352兼容于多媒体应用处理器，搭载一个整合的高传真音频编译码器和电源管理子系统，协助创造多媒体平台，同时间显著减少功率消耗、系统成本、设计与制造复杂性，加速产品上市时程 |
|
Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
